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| 2012-02-21 | 京微雅格将在IIC-China首次展出重量级65nm工艺产品 京微雅格将在IIC-China首次展出重量级65nm工艺产品 |
| 2012-01-07 | 用中档FPGA实现6G SERDES和超高带宽DSP 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布，其第四代65nm FPGA器件LatticeECP4已经开始量产。该公司副总裁兼业务部总经理Sean Riley称，创新的6G SERDES、固化的通信引擎和超高带宽DSP模块适用于无线、有线，和视频市场中的成本和功耗敏感的应用 |
| 2011-11-23 | 65nm成本40nm功耗，创新55nm工艺为消费终端ASIC设计带来福音 65nm成本40nm功耗，创新55nm工艺为消费终端ASIC设计带来福音 |
| 2011-09-29 | TI业界首款65nm Cortex-M MCU面市 TI业界首款65nm Cortex-M MCU面市 |
| 2011-03-23 | Calibre方案助力上海华力65/45nm工艺研发生产 Calibre方案助力上海华力65/45nm工艺研发生产 |
| 2011-01-10 | 赛普拉斯36-Mbit和18-Mbit容量的四倍速和双倍速SRAM 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新型36-Mbit 和 18-Mbit 容量的四倍速 (QDR) 和双倍速 (DDR) SRAM，这些新产品是其65-nm SRAM 系列产品中的最新成员。 |
| 2010-11-19 | Microsemi的65nm嵌入式快闪平台可降低动态功耗65 Microsemi的65nm嵌入式快闪平台可降低动态功耗65 |
| 2010-11-17 | 新思携手中芯国际推65/40nm的SoC设计解决方案 新思携手中芯国际推65/40nm的SoC设计解决方案 |
| 2010-10-11 | 人物论语(1010) 在日前《电子工程专辑》举办的2010年IC产业CEO论坛上，“核高基” 国家科技重大专项总体专家组副组长魏少军指出，出现产能问题的主要原因一方面是由于芯片制造公司与芯片设计公司没有实现很好的“对接”，双方的产品结构以及工艺结构没有出现“对接”。这需要一段时间的磨合；还有一个重要的原因是很多厂商在65nm之后不会自己生产制造，例如TI、飞思卡尔这些大厂，一旦他们未来在65nm之后选择放弃自己生产，势必造成产能的极度紧张。谁有产能谁就能称王！如果没有产能，我们只能处于长尾的末端。 |
| 2010-09-29 | MIPS强强联合推65nm高性能ASIC处理器 MIPS强强联合推65nm高性能ASIC处理器 |
| 2010-09-26 | 设计创新，IP先行 随着本土IC公司快速成长与设计能力的大幅提高，不少公司开始设计上千万门、65nm或以下工艺的高档SOC芯片，购买专业IP公司成熟IP用于自己项目也逐渐被接受，IP在中国市场需求越来越大。那么，IP在新一代IC设计创新当中到底扮演者怎样的角色？本刊就此话题对相关厂商进行了采访。 |
| 2010-09-06 | 中国IC设计公司在下一个十年应该关注什么？ 中国IC设计公司已经走过了飞速发展的十年，在接下来的十年中，中国IC设计公司应该关注什么？在近日举办的2010年IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上，《电子工程专辑》总分析师Yorbe Zhang和来自电子产业的高层就这一问题进行的深刻的探讨。以下是此次圆桌会议的精彩发言撷英。 |
| 2010-08-10 | 创毅视讯发布多款全新CMMB芯片IF228/IF206 创毅视讯在2010年全新发布的IF228/IF206，是集成Tuner（调谐器）、Demodulator（解调器）、MBBMS UAM（IF228）于一体的单芯片，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm的业内最小封装，全球首款支持硬解扰，抗干扰能力强，集成度高，超小尺寸，超低功耗，可为终端客户提供高性价比的解决方案。 |
| 2010-08-06 | 基于IF228/IF206的CMMB解决方案分析 随着CMMB的快速发展，集成多功能的单芯片方案正成为CMMB芯片的技术发展趋势。2010年5月，创毅视讯发布了全球首款65nm超低功耗、高集成度CMMB解调芯片IF206和IF228，这两颗芯片支持硬解扰、尺寸仅为5X5mm。与业界同类芯片相比，在抗干扰能力、接收灵敏度以及降低开发难度上均有很强的优势。本文主要介绍IF228/IF206的技术特点及其典型应用方案。 |
| 2010-07-01 | 获益于台积电OIP平台，众多中国芯直入65nm量产 获益于台积电OIP平台，众多中国芯直入65nm量产 |
| 2010-06-18 | ICC、TSMC、复旦大学共创产学研合作三赢 前不久，上海集成电路技术与产业促进中心(以下简称ICC)与TSMC、复旦大学共同宣布，将携手展开系列产学研联盟合作。根据协议，TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障。 |
| 2010-05-20 | 新思科技携手中芯国际推出获USB标志认证的DesignWare USB2.0 nanoPHY 新思科技有限公司和中芯国际集成电路有限公司(中芯国际)今天宣布开始提供用于中芯国际65nm低漏电(Low Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的DesignWare USB2.0 nanoPHY知识产权(IP)。 |
| 2010-04-13 | 中芯国际将明导国际Calibre产品认证为其DFM签核参考平台 前不久，明导国际宣布中芯国际已经将明导国际Calibre产品认证为其65nm和更小制程的可制造性设计（DFM）签核参考平台。 |
| 2010-03-09 | 恒忆推出全新嵌入式应用系列高性能串行闪存解决方案 恒忆（Numonyx）在IIC-China 2010宣布推出业界首款 65nm 多路输入输出串行闪存系列产品，从而进一步扩大了恒忆为满足嵌入式市场严格的代码和数据存储可靠性要求而设计的强大的存储器产品阵容。 |
| 2010-03-08 | 恒忆IIC深圳宣布推出全新嵌入式应用系列高性能串行闪存解决方案 恒忆（Numonyx）在IIC-China 2010宣布推出业界首款 65nm 多路输入输出串行闪存系列产品，从而进一步扩大了恒忆为满足嵌入式市场严格的代码和数据存储可靠性要求而设计的强大的存储器产品阵容。 |
| 2010-03-08 | 恒忆创新多位配置串口NOR闪存加速嵌入式应用性能 恒忆（Numonyx）在IIC深圳站宣布推出业界首款 65nm 多位输入输出(1 位、2 位和 4 位)SPI闪存系列产品－－Forté N25Q，该产品能够为电脑、机顶盒和通信设备上的主流嵌入式应用提供最高的读写性能、设计灵活性和应用可靠性。 |
| 2010-03-08 | IIC-China 2010，恒忆同步推出全新嵌入式应用系列高性能串行闪存解决方案 恒忆（Numonyx）在IIC-China 2010宣布推出业界首款 65nm 多路输入输出串行闪存系列产品，从而进一步扩大了恒忆为满足嵌入式市场严格的代码和数据存储可靠性要求而设计的强大的存储器产品阵容。 |
| 2010-01-15 | 芯片业提前反弹，大陆厂商对65nm代工需求突增 芯片业提前反弹，大陆厂商对65nm代工需求突增 |
| 2010-01-05 | Jointwave发布的H.264编码器可实现1080p Jointwave发布的H.264编码器技术提供了单芯片HD和超低功耗广播级视频— 针对65nm处理器60mW可实现1080p。 |
| 2010-01-05 | Jointwave发布的H.264编码器技术可实现1080p Jointwave发布的H.264编码器技术提供了单芯片HD和超低功耗广播级视频— 针对65nm处理器60mW可实现1080p。 |
| 2010-01-04 | Jointwave发布的H.264编码器可实现1080p Jointwave发布的H.264编码器技术提供了单芯片HD和超低功耗广播级视频— 针对65nm处理器60mW可实现1080p。 |
| 2009-12-25 | Broadcom推出超低功率1080p多媒体处理器 博通(Broadcom)公司发表其新世代多媒体处理器BCM2763 VideoCore IV，具备更高效能与更低功耗，采用40奈米(40nm) CMOS制程技术，能够比65奈米产品的整合性更高，且占用的空间更小、功耗更低。 |
| 2009-12-03 | SpringSoft Laker与Magma Titan定制IC设计解决方案成功完成交叉工具测试 SpringSoft, Inc.与Magma Design Automation Inc.已经共同运用台积电(TSMC)的65nm可相互操作制程设计套件(iPDK)完成交叉工具验证。这项确认节省了双方共同客户在建立可相互操作流程的时间与精力，并确保一致的结果。 |
| 2009-11-10 | 英飞凌、TSMC扩大合作，携手65纳米嵌入式闪存工艺 英飞凌、TSMC扩大合作，携手65纳米嵌入式闪存工艺 |
| 2009-11-09 | 英飞凌携手TSMC开发面向下一代汽车应用的65纳米嵌入式闪存工艺 英飞凌携手TSMC开发面向下一代汽车应用的65纳米嵌入式闪存工艺 |
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