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| 2012-01-06 | 新一代高集成度DECT无绳电话芯片组及应用方案设计 本文介绍博通集成电路开发的新一代DECT无绳电话芯片组，该芯片组度集成了无绳电话需要的各种外围器件，仅需两节电池两颗芯片完成一个无绳电话系统，该芯片组采用单个ARM9处理器，适合从低端到中端的无绳电话解决方案。 |
| 2011-11-03 | TI基于Cortex-A8的微处理器AM335x出炉 日前，TI推出最新Sitara AM335x ARM Cortex-A8微处理器，使以前只能想象的设计愿景变成现实。现在我们可对基于ARM9的产品设计进行升级，在保持设计低成本与低功耗的同时，为更稳健的产品添加3D互动触摸屏、更高分辨率的显示屏、更快的速度性能以及多个高灵活集成连接选项。 |
| 2011-06-03 | Atmel基于ARM9的MCU可与Android系统兼容 Atmel基于ARM9的MCU可与Android系统兼容 |
| 2011-05-23 | 高层对话：灿芯与ARM战略合作具有里程碑的意义 灿芯半导体近日宣布与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex、ARM9/11和Mali系列处理器，以及CoreSight调试追踪技术和与AMBA兼容的系统设计IP。就本次合作协议，《电子工程专辑》记者专访了灿芯半导体CEO职春星和ARM中国区总经理吴雄昂先生。 |
| 2011-05-23 | 展讯新推内置ARM9的手机芯片SC6800H 展讯新推内置ARM9的手机芯片SC6800H |
| 2011-04-14 | 赛普拉斯发布USB3.0控制器EZ-USB FX3,适合快速大量数据应用 赛普拉斯半导体日前宣布推出其首款USB3.0控制器EZ-USB FX3，目标应用为视频和成像、打印、扫描及各种比USB2.0数据吞吐量更大的应用。新的EZ-USB FX3 (CYUSB3014)器件是一款灵活的外设控制器，具有可实现5-Gbps USB 3.0数据传送能力的通用可编程接口(GPIF II)，一个完全可配置ARM9处理器内核，并且向下兼容USB2.0。 |
| 2011-03-18 | 灿芯半导体与ARM签署长期协议，获得ARM IP授权 ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)近日宣布，与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列处理器，以及CoreSight调试追踪技术和与AMBA兼容的系统设计IP。 |
| 2010-12-02 | 德州仪器全新单芯片认证PROFIBUS解决方案 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出具有集成型 PROFIBUS 接口的最新单芯片 ARM9 解决方案 AM1810 Sitara ARM 微处理器 (MPU)，该款业界最普及的现场总线可用于工厂自动化设备之间的通信。 |
| 2010-09-10 | 即插即用，小型USB网络收音机方案 大约在两年前，各大厂商相继更新其MCU产品系列，推出增加了USB功能的产品。诸如Atmel基于ARM9的MCU SAM9R64、Luminary Micro基于ARM Cortex-M3内核的Stellaris系列，Microchip则在其全线产品中都加入了USB功能。如今USB接口更成为了MCU厂商的宠儿。 |
| 2010-08-27 | TI推出Windows Embedded CE 6.0 R3电路板支持套件(BSP) 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9 处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。 |
| 2009-10-27 | 德州仪器推出30多款全新ARM器件 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。 |
| 2009-10-27 | TI推出31全新ARM处理器 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。 |
| 2009-10-26 | 德州仪器隆重推出30多款全新ARM器件 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。 |
| 2009-08-06 | Atmel为400MHz ARM9嵌入式微控制器提供DDR2标准配置 Atmel为400MHz ARM9嵌入式微控制器提供DDR2标准配置 |
| 2009-08-06 | Atmel推出400MHz ARM9嵌入式微控制器SAM9G45 Atmel推出400MHz ARM9嵌入式微控制器SAM9G45 |
| 2009-08-06 | 爱特梅尔基于ARM9的嵌入式微控制器SAM9G45 爱特梅尔基于ARM9的嵌入式微控制器SAM9G45 |
| 2009-08-05 | 爱特梅尔为400MHz ARM9嵌入式微控制器提供DDR2标准配置 爱特梅尔为400MHz ARM9嵌入式微控制器提供DDR2标准配置 |
| 2009-06-25 | 飞思卡尔推出i.MX25一线应用处理器，适合汽车信息娱乐应用 飞思卡尔(Freescale)半导体推出的i.MX应用处理器最新系列，将大量工业和汽车信息娱乐应用的连接性、触摸控制、安全性和成本节约的集成性能提高到一个新水平。 |
| 2009-06-24 | 飞思卡尔推出全新i.MX25处理器，大幅强化安全性 瞄准工业及汽车信息娱乐应用，飞思卡尔(Freescale)推出全新系列的i.MX应用处理器。新组件采用ARM9核心，是飞思卡尔首款内建液晶屏幕显示器(LCD)与触控控制器、DDR2内存支持、控制器局域网络(CAN)和以太网络、USB联机功能的应用处理器产品线。 |
| 2009-06-24 | 飞思卡尔i.MX25一线应用处理器出炉 飞思卡尔(Freescale)半导体推出的i.MX应用处理器最新系列，将大量工业和汽车信息娱乐应用的连接性、触摸控制、安全性和成本节约的集成性能提高到一个新水平。 |
| 2009-06-22 | 爱特梅尔发布基于ARM9的更高频率嵌入式微处理器SAM9G10 爱特梅尔发布基于ARM9的更高频率嵌入式微处理器SAM9G10 |
| 2009-06-22 | Atmel推出更高频率的基于ARM9的嵌入式微处理器SAM9G10 Atmel推出更高频率的基于ARM9的嵌入式微处理器SAM9G10 |
| 2009-06-19 | 爱特梅尔为推出基于ARM9的更高频率嵌入式微处理器SAM9G10 爱特梅尔为推出基于ARM9的更高频率嵌入式微处理器SAM9G10 |
| 2009-06-04 | 新唐发布13款ARM-based SoC芯片 新唐科技(Nuvoton)系统芯片产品中心(SoC Product Center)近期推出全系列ARM7和ARM9系列控制芯片，全新产品包含了完整的32位系列的ARM7 (NUC5xx、NUC7xx)和ARM9 (NUC9xx)系列控制芯片。 |
| 2009-05-20 | TI全新OMAP-L双核处理器针对嵌入式网络应用 TI全新的OMAP-L系列处理器针对工业应用领域带来全新的TI C6000 C674x浮点DSP，和片上集成的ARM9 CPU，满足当前双核架构的需求。 |
| 2009-05-20 | TI全新OMAP-L双核处理器适应嵌入式网络需求 TI全新的OMAP-L系列处理器针对工业应用领域带来全新的TI C6000 C674x浮点DSP，和片上集成的ARM9 CPU，满足当前双核架构的需求。 |
| 2009-05-18 | TI全新OMAP-L双核处理器针对工业领域应用 TI全新的OMAP-L系列处理器针对工业应用领域带来全新的TI C6000 C674x浮点DSP，和片上集成的ARM9 CPU，满足当前双核架构的需求。 |
| 2009-05-15 | TI推出全新OMAP-L双核处理器，提供工业应用领域最佳解决方案 TI 全新的 OMAP-L 系列处理器针对工业应用领域带来全新的 TI C6000 C674x 浮点DSP，和片上集成的 ARM9 CPU，满足当前双核架构的需求。 |
| 2009-03-18 | Digi发布基于ARM9的有线和无线嵌入式核心模块家族 Digi发布基于ARM9的有线和无线嵌入式核心模块家族 |
| 2009-03-03 | 百特集团：解决方案与技术支持是最好的销售名片 虽然IIC-2009展会上云集了众多领域的半导体与元器件精英，新奇的产品与方案层出不穷，但走进百特集团的展台，首先还是会被该公司基于Atmel MCU开发的琳琅满目的方案所折服。 |
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