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| 2011-12-16 | 半导体产品开发选择指导：FPGA，还是ASIC？ 半导体产品开发选择指导：FPGA，还是ASIC？ |
| 2011-12-12 | 揭开1亿美元复杂SoC开发的神秘面纱 错误地相信前沿芯片开发成本高达1亿美元扼杀了风险资本在半导体领域的投资兴趣，阻碍了半导体产业和经济的创新发展。事实上，工程师只需不到200万美元的总投资就能创建一家可赢利的芯片公司。我之所以断言是因为我已经成功做过。 |
| 2011-11-29 | Samplify Systems推出可商用的波束合成ASIC芯片 Samplify Systems推出可商用的波束合成ASIC芯片 |
| 2011-11-23 | 65nm成本40nm功耗，创新55nm工艺为消费终端ASIC设计带来福音 65nm成本40nm功耗，创新55nm工艺为消费终端ASIC设计带来福音 |
| 2011-11-11 | 唐芯微ASIC验证平台再获中国ICDH嘉奖 唐芯微ASIC验证平台再获中国ICDH嘉奖 |
| 2010-11-16 | 中芯携手灿芯提供集成电路整合性生产服务 中芯国际宣布即将投资灿芯半导体，一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司 。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。 |
| 2011-10-27 | Vicor推出迷你高效的电源模块应对能效挑战 电源模块作为可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源优势越发明显。 |
| 2011-10-11 | 颠覆思维定势，麻省理工系统架构教学的选择 在麻省理工学院(MIT)，一门硕士课程正在改变数字设计的教学方式。 |
| 2011-09-29 | Cadence DFM技术助力富士通28纳米ASIC与混合信号设计 Cadence DFM技术助力富士通28纳米ASIC与混合信号设计 |
| 2011-09-13 | 新增25万种停产产品，罗彻斯特将在IIC-2012展示最新库存 今年，罗彻斯特电子晶圆裸片库存新增了超过25万种已停产产品。同时还得到了LSI逻辑与AMCC这两家公司的授权，可以重新生产旗下产品--------门阵列专用集成电路，所有罗彻斯特ASIC器件都可检索。在明年的IIC展会上，罗彻斯特还将展示最新库存。 |
| 2011-09-09 | Consensic发布MEMS电容式压力传感器CPS120 美国Consensic公司推出革命性新型微机电（MEMS）智能电容式压力传感器CPS120，CPS120智能压力传感器基于系统级封装解决方案（SIP），包含超小型电容式MEMS绝对压力传感单元，同时集成智能高精度数字电路（ASIC）和温度传感器。 |
| 2011-08-01 | NXP新一代汽车位置传感器KMA210问市 NXP日前推出新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘硅ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。 |
| 2011-07-22 | 创意电子获ARM授权，将致力于新兴市场解决方案 ARM公司与领先的ASIC服务供应商创意电子日前共同宣布：创意电子授权获得广泛的ARM公司IP，包括高性能低功耗的ARM Cortex处理器、ARM Mali图形处理单元系列、ARM CoreLink互联和系统IP以及ARM Artisan物理IP。 |
| 2011-07-21 | 华为海思选用Cadence加速并行仿真器提高验证能力 Cadence设计系统公司日前宣布中国的海思半导体有限公司使用Cadence Virtuoso加速并行仿真器实现了验证流程的巨大进步。海思使用这种备受好评的仿真器检验其复杂的ASIC。 |
| 2011-07-11 | 视频监控领域FPGA的生存空间何在？ 虽然FPGA一直试图进入由ASIC、SoC和DSP统治着的视频监控主处理器市场，但从未成功，大部分的设计者只是在设计和验证阶段，在产出首批ASIC或SoC之前的小批量生产中使用FPGA。但事实上，在非主处理器环节，FPGA厂商却仍然在视频监控应用中看到了非常大的发展空间。 |
| 2011-04-13 | 可编程技术方兴未艾，创新策略拓展应用空间 随着可编程技术快速发展，可编程逻辑器件在成本、功耗、容量等方面不断优化，其应用市场开始从传统高端工业控制、高性能通信系统向更广阔的嵌入式领域渗透，逐步侵蚀ASIC/ASSP市场。 |
| 2011-06-10 | 新技术架起ASIC与基于ARM的控制器之间的桥梁 新技术架起ASIC与基于ARM的控制器之间的桥梁 |
| 2011-05-24 | 用于碰撞预防系统的LIDAR芯片组开始量产 奥地利微电子公司宣布，其车用激光障碍识别系统（LIDAR）ASIC芯片组获国际汽车零部件供应商大陆集团采用，目前该产品已开始大批量生产。 |
| 2011-05-11 | ARM发布新工具包ARM Compiler 5.0版及DS-5专业版 ARM公司日前宣布推出ARM Compiler 5.0版及ARM DSTM-5专业版(Development Studio 5.0 Professional)，后者取代ARM RVDSTM 系列工具包（RealView Development Suite），成为基于ARM处理器的SoC、ASIC和ASSP设备的参考软件开发工具链。 |
| 2011-05-09 | 焕代时业发布四Altera FPGA验证平台MX4xSL-XE4 北京焕代时业正式推出基于四片Altera StratixIV 820的SoC原型验证平台（MX4xSL-XE4）。这款平台产品采用四片StratixIV 820 FPGA时可以提供接近4000万等效ASIC门的逻辑资源（用户也可根据需要选择Stratix III 340/Stratix IV 530）。 |
| 2011-05-05 | Altera、MIPS等联合发布MIPS-Based的FPGA软核处理器 Altera、MIPS科技以及System Level Solutions (SLS) 日前推出了MIPS-BasedTM、FPGA优化软核处理器，适用于Altera FPGA以及ASIC器件。MP32处理器是MIPS兼容应用类处理器，继承了业界规模最大的软件开发工具以及操作系统支持生态系统。MP32处理器是业界第一款基于FPGA的软核处理器，由Wind River公司的VxWorks RTOS和MIPS Navigator ICS软件开发套装提供支持。 |
| 2011-04-27 | 首本基于FPGA的SoC设计原型方法手册面世 鉴于SoC设计通常被创建用于ASIC的技术实现，因此这就为在一个或多个FPGA器件上进行实施提出了具体的挑战。新思科技(Synopsys)和赛灵思(Xilinx)日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书(FPMM)。 |
| 2011-03-18 | 灿芯半导体与ARM签署长期协议，获得ARM IP授权 ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)近日宣布，与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列处理器，以及CoreSight调试追踪技术和与AMBA兼容的系统设计IP。 |
| 2011-03-08 | 赛普拉斯签署寅通科技推展SONOS嵌入式闪存存储器方案 赛普拉斯半导体公司于近日宣布，该公司已授权寅通科技股份有限公司(Innopower)推展130纳米和65纳米的SONOS嵌入式NVM(Non-Volatile Memory)存储器技术的IP。根据授权协议，寅通科技(Innopower)将结合赛普拉斯的技术，运用其技术支持服务和其它IP去帮助IC设计师在下一代SOC和集成赛普拉斯NVM解决方案的新ASIC设计。 |
| 2011-02-16 | SEQUANS的WiMAX/LTE产品采用芯原ZSP核 ASIC设计代工和半导体IP供应商芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)日前宣布，4G芯片制造商Sequans Communications(以下简称Sequans)，已选用可综合的Quad-MAC ZSP数字信号处理器开发其下一代移动WiMAX和LTE基带处理器。 |
| 2011-01-27 | Altera发布28nm器件系列产品，满足多种设计需求 为满足用户的多种设计需求，Altera公司今天发布其28nm器件系列产品，为业界提供最全面的器件选择。Altera在Cyclone V和Arria V FPGA新系列、最新扩展的Stratix V FPGA以及此前发布的HardCopy V ASIC系列中为用户提供突出不同产品优势的解决方案。 |
| 2011-01-24 | 探究欧姆龙HEM-790ITCAN中先进半导体技术 欧姆龙(Omron)公司的HEM-790ITCAN自动血压计可让用户在家中测量血压，采用了电子自动充气、传感器与算法以回报读数，并可储存于该装置的软件测量系统中。 |
| 2011-01-10 | IIC-China 2011春季展前专访：微知网络 WIZnet是一家独特的网络接入方案供应商。其独有的全硬件TCP/IP协议栈拥有ASIC知识产权并获得了ASSP认证。这使WIZnet芯片在OS-less及Embedded OS领域都能发挥得游刃有余。 |
| 2011-01-13 | FPGA与ASSP共舞成就100Tbps可扩展数据中心 虽然FPGA与ASIC/ASSP是一对冤家，但此次为了成就100Tbps以上的巨型数据中心，他们仍是携起手来一个在100Gbps交换机网卡上下功夫，一个在100G-400bps背板的28Gbps收发器上下功夫，以共同推进100T级数据中心时代的来临。可见，在极高端市场，他们的分工仍是较明确的。 |
| 2011-01-12 | Altera: FPGA领域的挑战和机遇 在过去十几年中，与ASIC相比，人们越来越多的采用了FPGA，FPGA供应商在半导体行业中脱颖而出。对于2011年，既有挑战也有机遇。Altera的产品不断发展，继续领先于半导体和PLD行业。特别是包括固网和无线在内的通信基础设施领域，一直是增长非常强劲的市场。 |
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