ASIC相关技术术语
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| 2012-05-24 | 复亚微电子提供直/卷发器专用控制芯片 上海复亚微电子最近推出创新的直发器卷发器控制方案—FY330x和FY3108。FY330x是专门设计的ASIC，是配合陶瓷发热头的主要用于卷发器直发器的All In One专用控制芯片。 |
| 2012-05-08 | DSP架构应对电网谐波污染分析的挑战 随着智能电表在全世界范围内的加快部署，满足上述要求的最佳器件会被用于其中。用于智能电表的ASIC集电能计量特性与谐波分析功能于一身，可能是最适合当下的理想解决方案。请切记，考虑到一块芯片内要嵌入大量DSP资源，同时又必须廉价、尺寸小、功耗低，可想而知频谱分析绝非易事。本文将讨论一种尝试满足所有这些需求的DSP架构解决方案。 |
| 2012-04-28 | 新兴公司挑战博通核“芯”以太网，价格仅1/3 日前，一国产IC公司找到本刊，称他们做的局端以太网交换芯片(48个1G+8个10G)，可以以博通1/3的价格出售。“博通目前的售价是130-150美元，我们售价可以做到50-60美元。”他说。该创始人来自思科公司的ASIC部门。多年来，这个几乎由博通公司控制的核心交换芯片市场，会不会被新入者破冰？ |
| 2012-04-10 | HDL Coder和HDL Verifier同步支持HDL代码生成和验证 日前，MathWorks宣布推出HDL Coder，它支持MATLAB自动生成HDL代码，允许工程师用MATLAB语言实现FPGA和ASIC设计。同时发布的还有HDL Verifier，该产品包含用于测试FPGA和ASIC设计的FPGA硬件在环功能。这两款产品使得MathWorks可提供利用MATLAB和Simulink进行HDL代码生成和验证的能力。 |
| 2012-03-20 | 新思IP产品组合助力创意电子客制化IC设计 缔造全新里程碑 创意电子新思科技日前宣布，过去四年来结合新思科技的DesignWare IP与创意电子弹性客制化IC设计服务，已成功完成30个客户装置的设计定案。此里程碑代表着创意电子在ASIC产业所扮演的领导角色、展现新思科技IP产品组合兼具高品质与广泛性，及同时彰显双方成功的伙伴关系。 |
| 2012-03-08 | 灿芯成立美国台湾分公司 拓展海外业务 IC设计及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布，灿芯半导体的台湾分公司和美国分公司已正式成立。 |
| 2012-02-28 | 顶级硬软件协同数字仿真系统登陆中国市场 近十年来，半导体器件工艺节点从180nm进化到35nm，在ASIC/SoC设计规模上更呈现出10倍数的增长，ASIC设计平均门数从1百万门增长到1千万门，最大的ASIC设计门数从1亿门增长到10亿门。然而，设计验证依然占用了70%的设计周期。 |
| 2011-12-16 | 半导体产品开发选择指导：FPGA，还是ASIC？ 半导体产品开发选择指导：FPGA，还是ASIC？ |
| 2011-12-12 | 揭开1亿美元复杂SoC开发的神秘面纱 错误地相信前沿芯片开发成本高达1亿美元扼杀了风险资本在半导体领域的投资兴趣，阻碍了半导体产业和经济的创新发展。事实上，工程师只需不到200万美元的总投资就能创建一家可赢利的芯片公司。我之所以断言是因为我已经成功做过。 |
| 2011-11-29 | Samplify Systems推出可商用的波束合成ASIC芯片 Samplify Systems推出可商用的波束合成ASIC芯片 |
| 2011-11-23 | 65nm成本40nm功耗，创新55nm工艺为消费终端ASIC设计带来福音 65nm成本40nm功耗，创新55nm工艺为消费终端ASIC设计带来福音 |
| 2011-11-11 | 唐芯微ASIC验证平台再获中国ICDH嘉奖 唐芯微ASIC验证平台再获中国ICDH嘉奖 |
| 2010-11-16 | 中芯携手灿芯提供集成电路整合性生产服务 中芯国际宣布即将投资灿芯半导体，一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司 。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。 |
| 2011-10-27 | Vicor推出迷你高效的电源模块应对能效挑战 电源模块作为可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源优势越发明显。 |
| 2011-10-11 | 颠覆思维定势，麻省理工系统架构教学的选择 在麻省理工学院(MIT)，一门硕士课程正在改变数字设计的教学方式。 |
| 2011-09-29 | Cadence DFM技术助力富士通28纳米ASIC与混合信号设计 Cadence DFM技术助力富士通28纳米ASIC与混合信号设计 |
| 2011-09-13 | 新增25万种停产产品，罗彻斯特将在IIC-2012展示最新库存 今年，罗彻斯特电子晶圆裸片库存新增了超过25万种已停产产品。同时还得到了LSI逻辑与AMCC这两家公司的授权，可以重新生产旗下产品--------门阵列专用集成电路，所有罗彻斯特ASIC器件都可检索。在明年的IIC展会上，罗彻斯特还将展示最新库存。 |
| 2011-09-09 | Consensic发布MEMS电容式压力传感器CPS120 美国Consensic公司推出革命性新型微机电（MEMS）智能电容式压力传感器CPS120，CPS120智能压力传感器基于系统级封装解决方案（SIP），包含超小型电容式MEMS绝对压力传感单元，同时集成智能高精度数字电路（ASIC）和温度传感器。 |
| 2011-08-01 | NXP新一代汽车位置传感器KMA210问市 NXP日前推出新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘硅ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。 |
| 2011-07-22 | 创意电子获ARM授权，将致力于新兴市场解决方案 ARM公司与领先的ASIC服务供应商创意电子日前共同宣布：创意电子授权获得广泛的ARM公司IP，包括高性能低功耗的ARM Cortex处理器、ARM Mali图形处理单元系列、ARM CoreLink互联和系统IP以及ARM Artisan物理IP。 |
| 2011-07-21 | 华为海思选用Cadence加速并行仿真器提高验证能力 Cadence设计系统公司日前宣布中国的海思半导体有限公司使用Cadence Virtuoso加速并行仿真器实现了验证流程的巨大进步。海思使用这种备受好评的仿真器检验其复杂的ASIC。 |
| 2011-07-11 | 视频监控领域FPGA的生存空间何在？ 虽然FPGA一直试图进入由ASIC、SoC和DSP统治着的视频监控主处理器市场，但从未成功，大部分的设计者只是在设计和验证阶段，在产出首批ASIC或SoC之前的小批量生产中使用FPGA。但事实上，在非主处理器环节，FPGA厂商却仍然在视频监控应用中看到了非常大的发展空间。 |
| 2011-04-13 | 可编程技术方兴未艾，创新策略拓展应用空间 随着可编程技术快速发展，可编程逻辑器件在成本、功耗、容量等方面不断优化，其应用市场开始从传统高端工业控制、高性能通信系统向更广阔的嵌入式领域渗透，逐步侵蚀ASIC/ASSP市场。 |
| 2011-06-10 | 新技术架起ASIC与基于ARM的控制器之间的桥梁 新技术架起ASIC与基于ARM的控制器之间的桥梁 |
| 2011-05-24 | 用于碰撞预防系统的LIDAR芯片组开始量产 奥地利微电子公司宣布，其车用激光障碍识别系统（LIDAR）ASIC芯片组获国际汽车零部件供应商大陆集团采用，目前该产品已开始大批量生产。 |
| 2011-05-11 | ARM发布新工具包ARM Compiler 5.0版及DS-5专业版 ARM公司日前宣布推出ARM Compiler 5.0版及ARM DSTM-5专业版(Development Studio 5.0 Professional)，后者取代ARM RVDSTM 系列工具包（RealView Development Suite），成为基于ARM处理器的SoC、ASIC和ASSP设备的参考软件开发工具链。 |
| 2011-05-09 | 焕代时业发布四Altera FPGA验证平台MX4xSL-XE4 北京焕代时业正式推出基于四片Altera StratixIV 820的SoC原型验证平台（MX4xSL-XE4）。这款平台产品采用四片StratixIV 820 FPGA时可以提供接近4000万等效ASIC门的逻辑资源（用户也可根据需要选择Stratix III 340/Stratix IV 530）。 |
| 2011-05-05 | Altera、MIPS等联合发布MIPS-Based的FPGA软核处理器 Altera、MIPS科技以及System Level Solutions (SLS) 日前推出了MIPS-BasedTM、FPGA优化软核处理器，适用于Altera FPGA以及ASIC器件。MP32处理器是MIPS兼容应用类处理器，继承了业界规模最大的软件开发工具以及操作系统支持生态系统。MP32处理器是业界第一款基于FPGA的软核处理器，由Wind River公司的VxWorks RTOS和MIPS Navigator ICS软件开发套装提供支持。 |
| 2011-04-27 | 首本基于FPGA的SoC设计原型方法手册面世 鉴于SoC设计通常被创建用于ASIC的技术实现，因此这就为在一个或多个FPGA器件上进行实施提出了具体的挑战。新思科技(Synopsys)和赛灵思(Xilinx)日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书(FPMM)。 |
| 2011-03-18 | 灿芯半导体与ARM签署长期协议，获得ARM IP授权 ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)近日宣布，与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列处理器，以及CoreSight调试追踪技术和与AMBA兼容的系统设计IP。 |
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