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| 2010-08-24 |
SiGe半导体推出第二代WiMAX功率放大器SE7271T |
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SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T，该器件能够减少材料清单(BOM)数目，降低成本，适用于USB 适配器(dongle)、数据卡、移动互联网设备和具有WiMAX功能之手机。 |
| 2010-06-17 |
Fairchild发布自动选择高速USB开关FSA2000，集成无电容耳机音频放大器 |
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飞兆半导体公司(Fairchild)宣布为手机设计人员提供一款集成有无电容耳机音频放大器的自动选择高速USB开关FSA2000，这是业界首款同类型集成式USB开关器件，而且能够减少组件数量、电路板占用空间并降低材料清单(BOM)成本。 |
| 2010-05-10 |
达芬奇五年沉浮—嵌入式处理器架构之争决战2012 |
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在DM642时代，是“一招鲜，吃遍天”。只有一颗处理器，无论客户做多少个产品线，多少种产品，只用维护一种开发环境和软件，只用保持为数不多的一个BOM 清单即可；可是到了达芬奇时代，DM644x算法买不起，自己做吧，还没做完，DM357出来了。跟进TI的烈士们，累的跳楼的心都有了…… |
| 2010-05-07 |
达芬奇五年沉浮——嵌入式处理器架构之争决战2012 |
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在DM642时代，是“一招鲜，吃遍天”。只有一颗处理器，无论客户做多少个产品线，多少种产品，只用维护一种开发环境和软件，只用保持为数不多的一个BOM 清单即可；可是到了达芬奇时代，DM644x算法买不起，自己做吧，还没做完，DM357出来了。跟进TI的烈士们，累的跳楼的心都有了…… |
| 2010-04-13 |
iPad：注重用户界面，改变电子设计领域的游戏规则 |
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据iSuppli公司的拆机分析结果，苹果公司的iPad把40%以上的材料成本(BOM)都用在了显示器、触摸屏和其它用户界面部件上面。与传统产品的电子设计相比，iPad可谓离经叛道。 |
| 2010-01-08 |
Maxim带EEPROM高度集成PMIC，有效降低LCD成本 |
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Maxim推出完全集成的PMIC (电源管理IC) MAX17106，极大地降低了笔记本LCD面板的BOM成本和方案尺寸。 |
| 2009-12-01 |
TI新推高集成正弦波时钟缓冲器可显著降低成本，节省板级空间 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型 4 通道、低功耗、低抖动正弦至正弦波时钟缓冲器。作为正弦波时钟缓冲器系列产品中的首款产品，CDC3S04 可取代多达 3 颗具有相同频率的独立温度补偿晶体振荡器 (TCXO)，从而可将板级空间与材料单 (BOM) 成本锐降近 50%。设计人员可将 CDC3S04 用于各种移动应用中，其中包括手机 (UMTS/WCDMA/GSM)、智能电话、移动因特网设备 (MID)、超移动 PC (UMPC)、导航设备以及全球定位系统 (GPS)。 |
| 2009-09-14 |
ADI宽带RFIC实现重大技术突破 |
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随着多种标准在中国的共存，射频器件需要满足多种频段的需求。目前的情况是移动终端的射频已开始走向部分集成，支持多频的高度集成的收发器和功率放大器已投入商用，大大减化了终端的BOM单，同时也降低了成本。然而，在基础设施端，由于支持宽带RFIC的技术难度非常大，比如要解决不同频率的干扰等问题，至今仍以单频段、分离的RFIC为主，从检波器、混频器、放大器至锁相环/合成器等这些主要的射频IC仍以支持单频为主，这给基础设施的设计、元器件的库存管理都带来巨大的挑战，并且成本也很高。作为RFIC领域的领先供应商，ADI一直在致力于宽带RFIC的研发，日前他们终于发布了多款宽带RFIC产品，这将是RFIC领域革命性的突破。 |
| 2009-09-08 |
ADI宽带RFIC实现重大技术突破，大大简化设计 |
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随着多种标准在中国的共存，射频器件需要满足多种频段的需求。目前的情况是移动终端的射频已开始走向部分集成，支持多频的高度集成的收发器和功率放大器已投入商用，大大减化了终端的BOM单，同时也降低了成本。然而，在基础设施端，由于支持宽带RFIC的技术难度非常大，比如要解决不同频率的干扰等问题，至今仍以单频段、分离的RFIC为主，从检波器、混频器、放大器至锁相环/合成器等这些主要的射频IC仍以支持单频为主，这给基础设施的设计、元器件的库存管理都带来巨大的挑战，并且成本也很高。作为RFIC领域的领先供应商，ADI一直在致力于宽带RFIC的研发，日前他们终于发布了多款宽带RFIC产品，这将是RFIC领域革命性的突破。 |
| 2009-06-03 |
无电感器的开关调节器节省了高成本的外部元器件 |
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如今对于低功率和高集成度的电子系统来说，电感式SR具有许多约束，而无感式开关调节器将提供一个更具成本效益的解决方案，可以替代传统的电感式开关调节器，集成到便携式消费电子设备所用的SoC中。本文基于实现成本(BOM和引脚数)及性能(效率，噪声及可靠性)，针对上述两种架构提供了量级并进行了定量比较。 |
| 2009-03-23 |
Maxim推出单芯片VCSEL驱动器和限幅放大器MAX3798 |
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Maxim 推出单芯片VCSEL驱动器和限幅放大器方案MAX3798，用于SFP+光纤通道和以太网。该器件采用Maxim的MBIC3集成电路工艺制造，工作速率大于10Gbps、具有多种接收器和发送器可编程特性、且功耗仅为320mW。MAX3798集两种芯片的功能于一体，为光纤通道(1x/2x/4x /8x)和以太网10GBASE-SR传输系统提供低成本、低功耗方案，从而简化了模块制造商的收发器BOM。 |
| 2009-03-19 |
Maxim推出单芯片VCSEL驱动器和限幅放大器MAX3798 |
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Maxim 推出单芯片VCSEL驱动器和限幅放大器方案MAX3798，用于SFP+光纤通道和以太网。该器件采用Maxim的MBIC3集成电路工艺制造，工作速率大于10Gbps、具有多种接收器和发送器可编程特性、且功耗仅为320mW。MAX3798集两种芯片的功能于一体，为光纤通道(1x/2x/4x /8x)和以太网10GBASE-SR传输系统提供低成本、低功耗方案，从而简化了模块制造商的收发器BOM。 |
| 2009-03-03 |
赛灵思与Wintegra联手开发LTE基带目标设计平台，助力4G无线基站开发 |
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全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx）和 美国著名芯片厂商Wintegra 公司在 2009 年移动通信世界大会上宣布联合开发 3GPP-LTE基带目标设计平台 (TDP)，相对于传统的设计方法而言将大幅降低基带处理的材料清单 (BOM) 成本和功耗。 |
| 2009-02-25 |
安森美推出液晶电视电源用的GreenPoint参考设计，符合“能源之星”3.0标准 |
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安森美半导体推出最新液晶电视(LCD TV)电源用GreenPoint公开参考设计。这180瓦(W)高压LCD集成电源(HV-LIPS)集成了系统主电源及背光逆变器。这参考设计应用逆变器直接从400伏(V)功率因数校正(PFC)输入端供电，这架构省下电源一个转换段，提升系统总能效，简化设计，并减少物料单(BOM)开销。 |
| 2009-01-19 |
Enea 5.4版OSE实时操作系统增加多核SMP支持 |
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网络软件和服务提供商Eneaò(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)日前宣布推出5.4版Enea OSEò实时操作系统。从基于PowerPC的Freescale MPC86?1D和MPC8572DS处理器开始，OSE 5.4版增加了对多核CPU的对称多处理(SMP)支持。此外，OSE 5.4还提供一些重要功能，包括支持动态加载模块的新型按需分页程序，以及支持IPv6的增强IP协议栈。由于可使用低成本的NAND闪存来替代昂贵的RAM，该新型按需分页程序大幅度降低了应用的BOM成本。 |
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