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CDMA2000 1xEV-DO 搜索结果

 
共搜索到38篇文章 按相关度排序 按时间排序
2009-02-20 高通为先进智能手机推出MSM8?60芯片组
高通(Qualcomm)推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案,可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev. B、SV-DO (Simultaneous Voice-Data Operation)以及多载波(multi-carrier) HSPA+和LTE。
2008-07-22 从PC无线网卡内部架构来评估标准升级带来的成本
随着2008年CDMA2000 1xEV-DO Rev.A手机的推出,新的更高速网络对这些手机中使用的硬件平台有什么样的影响呢?答案可以从Portelligent公司对两种PC卡的拆解和比较中得到。这两种PC卡分别是Sprint 1xEV-DO推出之初发布的Release 0 Sierra Wireless 5220,以及2007年2月在Sprint网络中推广的Novatel EX720 ExpressCard 34。
2008-07-04 从PC无线网卡内部架构解读标准升级带来的成本
随着2008年CDMA2000 1xEV-DO Rev.A手机的推出,新的更高速网络对这些手机中使用的硬件平台有什么样的影响呢?答案可以从Portelligent公司对两种PC卡的拆解和比较中得到。这两种PC卡分别是Sprint 1xEV-DO推出之初发布的Release 0 Sierra Wireless 5220,以及2007年2月在Sprint网络中推广的Novatel EX720 ExpressCard 34。
2007-11-26 全球47家运营商全力支持,CDMA2000 1X EV-DO版本A为宽带通信打造新标杆
全球47家运营商全力支持,CDMA2000 1X EV-DO版本A为宽带通信打造新标杆
2007-11-22 先进技术为宽带通信打造新标杆,CDMA2000 1X EV-DO版本A发展蓬勃
先进技术为宽带通信打造新标杆,CDMA2000 1X EV-DO版本A发展蓬勃
2007-11-21 高通推出单芯片45纳米多模解决方案,适用于智能手机
高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案,旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中,QSC7230解决方案用于HSPA+终端,QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端,多模QSC7630则同时支持HSPA+和EV-DO版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平,并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案。
2007-11-21 高通45纳米单芯片智能手机解决方案出炉
高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案,旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中,QSC7230解决方案用于HSPA+终端,QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端,多模QSC7630则同时支持HSPA+和EV-DO版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平,并支持第三方操作系统。
2007-11-21 高通单芯片45纳米智能手机解决方案出炉
高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案,旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中,QSC7230解决方案用于HSPA+终端,QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端,多模QSC7630则同时支持HSPA+和EV-DO版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平,并支持第三方操作系统。
2007-05-22 调研:CDMA2000全球开花,新兴地区潜力巨大
调研:CDMA2000全球开花,新兴地区潜力巨大
2007-05-21 CDMA2000发展报告:全球扩展迅猛,新兴市场贡献巨大
CDMA2000发展报告:全球扩展迅猛,新兴市场贡献巨大
2006-12-27 Atmel发布低功耗CPLD系列,适用于智能手机
Atmel Corporation日前宣布推出符合ROHS(有害物质限制)标准、电压为1.8V的ATF15xxBE系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)。该产品备用状态下的功耗仅为5μA,与其最强的竞争对手相比节省了60%以上的功耗。
2006-12-22 Atmel推出ATF15xxBE系列CPLD,面向多领域应用
Atmel Corporation日前宣布推出符合ROHS(有害物质限制)标准、电压为1.8V的ATF15xxBE系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)。该产品备用状态下的功耗仅为5μA,与其最强的竞争对手相比节省了60%以上的功耗。
2006-12-26 用生产测试模式加快1xEV-DO终端的测试速度
用生产测试模式加快1xEV-DO终端的测试速度
2006-12-20 高通扩展单芯片解决方案,支持CDMA2000 1xEV-DO
高通扩展单芯片解决方案,支持CDMA2000 1xEV-DO
2006-12-20 Atmel发布低功耗CPLD系列,应用领域广泛
Atmel Corporation日前宣布推出符合ROHS(有害物质限制)标准、电压为1.8V的ATF15xxBE系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)。该产品备用状态下的功耗仅为5μA,与其最强的竞争对手相比节省了60%以上的功耗。
2006-12-19 高通扩展单芯片解决方案支持CDMA2000 1xEV-DO
高通扩展单芯片解决方案支持CDMA2000 1xEV-DO
2006-11-30 HSDPA、WiBro走势不佳,LGT寄望于CDMA2000 1xEV-DO版本A技术
HSDPA、WiBro走势不佳,LGT寄望于CDMA2000 1xEV-DO版本A技术
2006-09-28 CDMA2000搭建VoIP舞台,CDMA迎来1xEV-DO版本A时代
CDMA2000搭建VoIP舞台,CDMA迎来1xEV-DO版本A时代
2006-09-06 CDMA2000用户突破2.75亿,凸显3G市场主导地位
CDMA2000用户突破2.75亿,凸显3G市场主导地位
2006-06-12 移动/固网融合获突破性进展,高通演绎VoIP无处不在
高通公司日前宣布,它成功演示了可以在移动网络、固网等多种通信环境中承载的全移动VoIP呼叫。高通称测试采用了其CDMA2000 1xEV-DO Rev. A技术,并证明了能够以增强的多媒体体验,向接入实时音频、视频等数据的移动用户提供语音和数据混合业务。
2006-04-18 未来十年CDMA2000发展明朗化,CDG力推1xEV-DO版本A年底商用
未来十年CDMA2000发展明朗化,CDG力推1xEV-DO版本A年底商用
2006-04-18 CDMA2000演进引领无线变革,1xEV-DO版本A即将实现商用
CDMA2000演进引领无线变革,1xEV-DO版本A即将实现商用
2006-04-14 高通CDMA2000/GSM/GPRS芯片组支持全球漫游
高通CDMA2000/GSM/GPRS芯片组支持全球漫游
2006-03-06 3G时代CDMA迅猛发展,激烈竞争将引发低价风暴?
CDMA发展组织(CDG)日前宣布,2005年所售出的CDMA手机中支持3G CDMA2000的占了将近100%。
2006-02-21 CDMA2000大撒网,运营商加速进军宽带及全IP服务
CDMA2000大撒网,运营商加速进军宽带及全IP服务
2006-02-08 CDMA2000扩张迅速,运营商加快宽带及全IP服务步伐
CDMA2000扩张迅速,运营商加快宽带及全IP服务步伐
2005-12-28 解析2006年手机芯片发展四大趋势
2005年,无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计,截止2005年12月,全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在今年9月达到具有里程碑意义的2亿,这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。
2005-12-27 四大趋势将撑起2006年手机芯片发展
2005年,无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计,截止2005年12月,全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在今年9月达到具有里程碑意义的2亿,这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。
2005-12-07 高通、Verizon Wireless公布商用移动电视服务计划
高通公司和美国无线网络运营商Verizon Wireless日前宣布,高通公司及其子公司MediaFLO USA Inc正与Verizon Wireless合作在美国通过MediaFLO多播网络为其用户提供实时移动视频。
2005-11-28 最后一次试验关系重大,TD-SCDMA面临生死考验
中国正在准备进行其国内第三代蜂窝电话标准TD-SCDMA最后的试验,将持续6个月集中于应用开发和测试的试验,在某种意义是让政府官员在明年颁发牌照前再最后审视一下这一技术。
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