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| 2010-07-26 |
Cadence与ARM携手开发ARM优化型系统实现方案 |
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Cadence设计系统公司近日宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用，Cadence将会提供完善的补充材料，如指南手册与学习材料，包括两本方法学参考书，并拓展服务、方法学与培训机构的生态系统。 |
| 2010-06-28 |
Cadence推出用于SoC验证的UVM开源参考流程 |
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布了业界最全面的用于系统级芯片（SoC）验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高级验证技术来降低风险，简化应用，同时满足迫切的产品上市时间要求。 |
| 2010-05-11 |
Cadence利用最新开放型综合平台加快SoC实现 |
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Cadence设计系统公司近天发布Cadence Open Integration Platform，该平台能够显著降低SoC开发成本，提高质量并加快生产进度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键支柱。 |
| 2010-05-04 |
Cadence验证计算平台加速高质量系统开发时间 |
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Cadence设计系统公司近日公布了第一款全集成高性能验证计算平台，称为Palladium XP，它在一个统一的验证环境中综合了模拟、加速与仿真。这种高度可扩展的Palladium XP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的，让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境，在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。 |
| 2010-04-29 |
立即行动起来，应对半导体和EDA产业发展“盈利差距”挑战 |
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日前，Cadence设计系统公司为半导体产业奠定了新视野——这就是EDA360。在面向系统设计与开发的应用驱动式方法概述中，Cadence向半导体与电子设计自动化(EDA)社区发起了应对威胁到电子行业活力且日益严峻的“盈利差距”的挑战。 |
| 2010-04-15 |
海思半导体与Cadence在高级无线及网络芯片设计方面加强合作 |
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Cadence设计系统公司近日宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。 |
| 2009-11-06 |
Cadence首席执行官阐述经济危机中的创新机会 |
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许多人仍然清楚的记得，作为全球领先EDA工具供应商之一的Cadence Design Systems去年曾试图收购该市场上的另一个巨头——Mentor Graphics，这件事对Cadence来说意义超出了收购本身，其中最重要的是其领导地位的变化。今年初Cadence公司任命Lip-Bu Tan为总裁兼首席执行官。在他最近访问印度期间，Tan对EE Times India的Vivek Nanda阐述了EDA市场前景、技术和设计趋势以及公司的策略。 |
| 2009-11-05 |
Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 |
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Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。 |
| 2009-11-04 |
Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 |
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Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。 |
| 2009-11-02 |
中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0 |
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程，面向基于中芯国际集成电路制造有限公司65纳米工艺的设计工程师。 |
| 2009-10-22 |
中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米IP/库开发和全芯片生产 |
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布，中芯国际集成电路制造有限公司）采用了Cadence Litho Physical Analyzer与Cadence Litho Electrical Analyzer，从而能够更准确地预测压力和光刻差异对65和45纳米半导体设计性能的影响。 |
| 2009-10-15 |
华虹设计采用多种Cadence解决方案用于高级半导体设计 |
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上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）已经采用多种Cadence解决方案及服务，为中国快速发展的电子市场设计高级芯片。华虹设计此次与Cadence合作，是看中其技术实力，包括可制造性设计（DFM）的低功耗与模拟/射频产品，以及Cadence的技术支持服务的优势。 |
| 2009-10-13 |
Cadence为PCI Express 3.0推出首款验证解决方案 |
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Cadence设计系统公司宣布其已经开发了基于开放验证方法学（OVM）的验证IP（VIP）帮助开发者应用最新的PCI Express Base Specification 3.0 (PCIe 3.0)互连协议。 |
| 2009-09-10 |
四大EDA高层为本土IC设计把脉施良方 |
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如果IC设计公司希望能建立先进而有竞争力的设计验证流程，采用多家EDA工具是不可避免的。本文通过对Cadence、Synopsys(新思)，Mentor Graphics和SpringSoft(思源)四大EDA厂商高层的采访，齐齐来为本土IC设计的发展进言献策。 |
| 2009-08-19 |
Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案以提高IC设计的可预测性并降低风险 |
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天公布了一个突破性的解决方案，为设计与实现工程师带来出色的可见性与芯片性能、面积、功耗、成本和上市时间等方面的可预测性，跨越所有的设计活动，包括系统级设计与IP选择到最终实现和签收。 |
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