什么是DSP？
|
DSP是Digital Signal Processing的缩写，表示数字信号处理器，信息化的基础是数字化，数字化的核心技术之一是数字信号处理，数字信号处理的任务在很大程度上需要由DSP器件来完成，DSP技术已成为人们日益关注的并得到迅速发展的前沿技术。 数字信号处理是利用计算机或专用处理设备，以数字形式对信号进行采集、变换、滤波、估值、增强、压缩、识别等处理，以得到符合人们需要的信号形式。 DSP技术的应用 语音处理：语音编码、语音合成、语音识别、语音增强、语音邮件、语音储存等。 图像/图形：二维和三维图形处理、图像压缩与传输、图像识别、动画、机器人视觉、多媒体、电子地图、图像增强等。
|
||||||
|
共搜索到1674篇文章
按相关度排序
按时间排序
| 2012-02-03 | CEVA推出低功耗图像和视觉平台CEVA-MM3101 CEVA-MM3101是完全可编程的低功耗平台，专为满足智能手机、平板电脑和智能电视等各种带照相功能的产品先进的高级图像和视觉处理需求而开发。 |
| 2012-01-10 | Tensilica HiFi 3音频DSP IP核即将上市 Tensilica HiFi 3音频DSP IP核即将上市 |
| 2012-01-09 | Tensilica为其HiFi音频DSP增加Dolby Volume技术 Tensilica为其HiFi音频DSP增加Dolby Volume技术 |
| 2012-01-07 | 用中档FPGA实现6G SERDES和超高带宽DSP 用中档FPGA实现6G SERDES和超高带宽DSP |
| 2011-12-14 | Atmel AVR UC3微控制器系列新增13名成员 Atmel宣布推出32位AVR UC3产品组合的三个不同产品系列共13款新型器件。获奖的AVR UC3微控制器(MCU)具有高性能、可执行数字信号处理(DSP)指令、提供USB接口、安全加密和电容式触摸支持等特性。除了现有UC3 L和UC3 A系列中的新器件外，还提供了新的UC3 D系列微控制器。 |
| 2011-12-13 | GSM/GPRS+GPS双基带处理器SL1300技术特色及应用设计要点 本文介绍简约纳电子开发的一款低功耗、低成本、可编程的无线通信终端基带SoC芯片SL1300，其内含自主开发的多线程32位RISC+DSP混合架构的处理器内核，并集成了GPS加速器，可同时处理无线通信(GSM/GPRS)和卫星定位(GPS)。该芯片采用SIP堆叠封装技术将片核与Flash/SDRAM封装在同一芯片内，为用户提供一套高集成度、高性能的移动通信与定位相结合的终端解决方案。 |
| 2011-12-05 | Lattice发布LatticeECP4 FPGA，重新定义其低成本、低功耗 莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP摸块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
| 2011-11-30 | ADI SHARC处理器助力KORG打击乐合成器WAVEDRUM Mini ADI最近宣布，电子乐器先驱KORG Inc.选用ADI公司的SHARC处理器作为其畅销全球的新型便携式打击乐合成器--WAVEDRUM Mini的数字信号处理(DSP)引擎。便携式WAVEDRUM利用SHARC浮点DSP和VisualDSP++工具实现出色的音效并降低开发成本。 |
| 2011-11-29 | CEVA-TeakLite-III DSP通过认证可用于MS11多码流解码器 CEVA-TeakLite-III DSP通过认证可用于MS11多码流解码器 |
| 2011-11-28 | TI完整电源管理解决方案TPS75005简化电源设计 日前TI宣布推出面向TI C2000实时控制32位微处理器以及其它DSP及FPGA处理器的完整电源管理解决方案。该TPS75005高集成电源电路采用散热增强型5毫米 x 5毫米QFN封装，将2个低噪声500 mA低压降线性稳压器(LDO)与3个电源电压监控器相结合。 |
| 2011-11-23 | TI推出数字信号处理器TMS320C66x系列最新产品 日前，德州仪器宣布推出TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678与TMS320TCI6609数字信号处理器 (DSP)，为开发人员带来业界性能最高、功耗最低的DSP，这预示着全新高性能计算(HPC)时代的到来。 |
| 2011-11-17 | Tensilica HiFi音频DSP助力Skyviia新一代多媒体SoC设计 Tensilica HiFi音频DSP助力Skyviia新一代多媒体SoC设计 |
| 2011-11-15 | QorIQ AMP祭起28nm旌旗，连袂Qonverge猛攻通信网络市场 飞思卡尔宣布将推出28nm多核处理器QorIQ AMP以帮助网络设备OEM和服务器提供商满足全球网络端点和IP流量爆炸式增长带来的功率和性能要求。而面向小型/家用基站的第一批Qonverge通信处理器产品PSC913x也已经正式推出。 |
| 2011-11-14 | CEVA TeakLite-III DSP内核助力东芝音频产品系列 CEVA TeakLite-III DSP内核助力东芝音频产品系列 |
| 2011-11-03 | ADI信号处理技术助力欧洲CERN大型强子对撞机测量仪器 瑞士的欧洲核子研究中心和意大利贝内文托的萨尼奥大学合作设计一款先进仪器，用于测量CERN大型强子对撞机内超导磁体的磁场。这种被称作快速数字积分板的测量装置采用ADI公司的模数转换器、模拟多路复用器和DSP元件向LHC提供在测量磁场时迄今为止可能达到的最高性能。 |
| 2011-10-28 | TI嵌入式高层谈与ARM合作策略 TI拥有繁杂的嵌入式产品线，有ARM内核的，也有专有内核的；有DSP的，也有DSP+ARM的，还有一直处于风口浪尖的OMAP，TI对这些产品线是何策略？电子工程专辑独家专访TI嵌入式高层为您解答。 |
| 2011-10-27 | Vicor推出迷你高效的电源模块应对能效挑战 电源模块作为可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源优势越发明显。 |
| 2011-10-26 | 2.5D封装+28nm，FPGA迎来革 命性突破 68亿只晶体管、1,954,560个逻辑单元、305,400个CLB切片的可配置逻辑块(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160个DSP slice、46,512个BRAM、24个时钟管理模块、4个PCIe模块、36个GTX收发器(每个性能达12.5 Gbps)、24个I/O bank和1,200个用户I/O、19W功耗……是的，您没有看错，这一连串令人眼花缭乱的数字，就是赛灵思日前宣布可正式供货的“世界最大容量”FPGA Virtex-7 2000T为我们呈现出的令人震撼的性能指标。 |
| 2011-10-26 | IIC-2012参展商简约纳带来自主开发的“中国芯” 简约纳电子有限公司将在IIC-2012上展示几大亮点技术与产品：完全自主开发的32位RISC+DSP微处理器内核，无线+定位单芯片解决方案，以及无线安全加密技术。 |
| 2011-10-17 | 工程师故事：泰山归来的8个感悟 从泰山回来后，回想整个行程，觉得很多地方和电子工程师的成长经历类似，于是便想借这次泰山之行跟准备加入或刚加入我们队伍的朋友谈谈如何成为一名合格的电子工程师。 |
| 2011-10-13 | IntegrIT DSP数学库助力Tensilica基带DSP设计 IntegrIT DSP数学库助力Tensilica基带DSP设计 |
| 2011-10-01 | Tensilica推出处理速度高达100GMAC/s、功耗低于1W的DSP内核 Tensilica推出处理速度高达100GMAC/s、功耗低于1W的DSP内核 |
| 2011-09-07 | ADI新推低价Blackfin嵌入式处理器，价格不到2美元 ADI日前推出了ADSP-BF592 Blackfin嵌入式处理器的200-MHz版本，它以1.99美元/片的价格提供400-MMAC性能。 |
| 2011-09-02 | TI发布低功耗低成本DSP TMS320C553x TI发布低功耗低成本DSP TMS320C553x |
| 2011-09-01 | 新岸线获CEVA DSP许可授权用于无线芯片组设计 新岸线获CEVA DSP许可授权用于无线芯片组设计 |
| 2011-08-17 | TI为工程师设计提供全新中文在线技术支持社区 日前，德州仪器宣布推出全新中文在线技术支持社区，旨在为电子行业设计工程师提供了又一即时有效的技术支持平台。客户可针对设计中的技术难题通过网上提问方式获得TI资深技术专家的即时解答，并在社区的互动交流中触发更多设计灵感。 |
| 2011-08-05 | 低功耗控制器与高DC电压接口连接解决方案 许多商业和工业应用都面临一个难题，即如何通过接口将低压微控制器及数字信号处理器 (DSP) 连接至高压传感器开关和其他数字、高压电路。大多数情况下，需要通过这些接口获取二进制（1/0，或者高/低）状态信息形式的反馈。本文将介绍数字输入串行器的工作原理及其低、中、高压输入信号的配置情况。 |
| 2011-08-02 | 赛普拉斯32位总线宽度的异步SRAM问市 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出具有32位总线宽度的128 Mb、64 Mb和32 Mb MoBL（更长电池使用寿命）异步SRAM。这些器件的推出进一步丰富了赛普拉斯业界领先的SRAM产品系列（包括高性能同步、异步和微功耗器件）。 |
| 2011-07-12 | CEVA适用于CEVA-XC DSP的HSPA+软件物理层IP问世 CEVA适用于CEVA-XC DSP的HSPA+软件物理层IP问世 |
| 2011-07-11 | 视频监控领域FPGA的生存空间何在？ 虽然FPGA一直试图进入由ASIC、SoC和DSP统治着的视频监控主处理器市场，但从未成功，大部分的设计者只是在设计和验证阶段，在产出首批ASIC或SoC之前的小批量生产中使用FPGA。但事实上，在非主处理器环节，FPGA厂商却仍然在视频监控应用中看到了非常大的发展空间。 |
问卷调查
近两周热门博文
专题策划
半导体高层视点
2012 CES专区
编辑观察
| 热门 | 经典 | 文章 | 论坛 | 博客 |
IIC China 2012.2.23-25 深圳会展中心
 预先注册， 独享获奖先机！ |
研讨会热点 展商动态 |
热门EE小组
PCB讨论组
|
传感技术应用小组
|
运算放大器
射频工程师俱乐部
|
ZigBee
|
交流伺服系统
职业发展讨论
|
Android智能手机
|
E群做IC的人
Altium Designer(protel)学习小组
|
IC Designers
EMC设计小组
|
Linux讨论组
|
更多
|
