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| 2012-05-23 | IR PowIRaudio模块简化D类放大器设计 IR PowIRaudio模块简化D类放大器设计 |
| 2012-05-18 | TDK车用SMD功率电感器CLF7045-D量产 TDK车用SMD功率电感器CLF7045-D量产 |
| 2012-05-11 | D类音频功放动态效率的评估 D类音频功放动态效率的评估 |
| 2012-05-08 | Vishay推出4款D/CRCW e3厚膜片式电阻的工程设计包 Vishay推出4款D/CRCW e3厚膜片式电阻的工程设计包 |
| 2012-05-07 | 联发科高性能Wi-Fi SoC解决方案助力D-Link新一代无线云路由器 联发科高性能Wi-Fi SoC解决方案助力D-Link新一代无线云路由器 |
| 2012-05-04 | 石墨烯Out了？ 研究人员开发全新硅材料Silicene 石墨烯一直备受业界关注，因为它能提供比目前所有硅基晶体管材料都高的电子迁移率。一群科学研究人员日前提出一份报告，声称已经在银基板上成功成长单层硅，他们制造出2D蜂窝形式的硅材料，合成了“Silicene”薄片磊晶。 |
| 2012-05-04 | Vishay下一代D系列MOSFET的首款器件问市 Vishay下一代D系列MOSFET的首款器件问市 |
| 2012-04-26 | 盈方微提供新一代平板电脑双核应用处理器iMAPx820 iMAPx820是上海盈方微电子继iMAPx210后又一颗推向平板电脑应用处理器市场的明星级产品。它集成了主频高达1.2GHz的双核Cortex-A5、双核Mali-400 3D GPU，2D GPU、全高清全格式的视频编解码、1200万像素图像处理单元等强大的协处理器，还提供了包括ADC、DMIC、Ethernet、CAMIF、DTV TS在内的众多外设接口。 |
| 2012-04-24 | 赛灵思FPGA助力BBC R&D全新IP摄相机后背 赛灵思FPGA助力BBC R&D全新IP摄相机后背 |
| 2012-04-23 | 亿光即将提供全新“烁D”高功率LED组件 亿光即将提供全新“烁D”高功率LED组件 |
| 2012-04-20 | ST、IBM SoI技术获突破 努力赶超英特尔3D IC工艺水平 2D平面与3D SoI晶圆的成本大约都比块状硅高出四倍左右，这解释了英特尔为何不愿意在三栅极FinFET工艺中使用SoI。但Solitec声称，FD晶体管将提供更大的开发时间优势，目前包括ST、 ST-Ericsson和IBM已经决定开始尝试。 |
| 2012-04-13 | 飞兆开发出2.3W Class-D音频放大器FAB3103 飞兆开发出2.3W Class-D音频放大器FAB3103 |
| 2012-04-12 | 解密图像显示控制器的3D功能 如今，电脑和消费类电子产品的用户通常希望液晶显示屏的用户界面包含3D元素。自最初的3D界面上市以来，消费者们已习惯了看到有纵深且能够旋转的物体，以及能在屏幕上移动来显示更多选项的菜单。iPad、iTouch和Android设备就是最好例证。成千上万的液晶显示驱动消费类设备都以具备3D功能作为核心的用户界面技术。 |
| 2012-04-12 | 飞兆FAB2210音频子系统为小型扬声器带来更清晰音质 飞兆半导体公司开发出带有立体声Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统，助力智能手机和便携媒体播放器等移动产品的设计人员实现更好音质。 |
| 2012-03-13 | Vishay新推通过IECQ-CECC认证的厚膜片式电阻 日前，Vishay宣布推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻。两种器件均提供两种版本：通过EN 140401-802认证的版本A满足工业电子行业的要求；通过EN 140401-802认证的版本E适用于军工、航空和航天应用。 |
| 2012-03-10 | 手机还能再薄吗？薄出精彩背后的技术挑战 在2012年1月美国消费电子展上，中国厂商华为技术发布了一款机身最薄处厚度仅为6.68mm的智能机Ascend P1 S，成为CES上最薄的智能手机。没几天，日本厂商NEC公司推出了一款机身厚度仅为6.7mm的智能机Medias ES N-05D，与华为那款Ascend P1 S相差无几。没有最薄，只有更薄，业界还能在“薄出精彩”，“薄出卖点”上走多远？ |
| 2012-02-28 | 华为最快四核系列智能手机在MWC腾飞 华为将于2012年世界移动通信大会上展示世界上最快的四核智能手机--华为腾飞D(Huawei Ascend D)四核。此款手机采用的是华为自己设计的K3V2四核处理器、Android 4.0操作系统以及可节电高达30%的华为专有的电源管理系统。 |
| 2012-02-28 | Atmel新型LED驱动器能消除3D重影和闪烁效应 Atmel宣布推出新的高性能16串LED驱动器系列，新产品集成能够消除3D重影和闪烁效应而改善LCD TV图像质量的定时算法。凭借这些能力，爱特梅尔MSL2164和MSL2166器件可在新型3D和2D滚动背光TV中提供极具吸引力的观看和视频游戏体验。 |
| 2012-02-28 | Diodes提供业界标准的555定时器直接替代元件 Atmel宣布推出新的高性能16串LED驱动器系列，新产品集成能够消除3D重影和闪烁效应而改善LCD TV图像质量的定时算法。凭借这些能力，爱特梅尔MSL2164和MSL2166器件可在新型3D和2D滚动背光TV中提供极具吸引力的观看和视频游戏体验。 |
| 2012-02-21 | Sondrel将在IIC-China 2012展示20nm模拟和数码设计技术 Sondrel公司将在IIC-China 2012现场展示20nm的模拟和数码设计技术。Sondrel在欧洲不同国家，以及以色列和中国有强大的设计服务团队，包括前端，验证，DFT等全套设计服务。 |
| 2012-02-21 | PSRR测量技术探讨及检视D类放大器性能的替代方法 PSRR测量技术探讨及检视D类放大器性能的替代方法 |
| 2012-02-20 | 震一科技新推D类音频功率放大器TMPA3058DM 震一科技新推D类音频功率放大器TMPA3058DM |
| 2012-02-15 | 用于风电应用的柔性电缆性能要求及测试方法 随着传统能源的存储量越来越越少，许多国家都在鼓励发展可再生能源。风能作为一种成熟技术，正迅速成为最具吸引力的可再生能源。由于风电设施通常选址在可最高效利用风能的恶劣环境，风能使用的电缆面临着一系列的挑战。本文介绍了风电行业目前的发展状况，重点讨论了风电机组中所采用的电缆的性能、要求和测试程序。 |
| 2012-02-01 | Maxim借助3D集成技术构建新款3.2W D类放大器 Maxim借助3D集成技术构建新款3.2W D类放大器 |
| 2012-01-17 | ST发布全新D类放大器，其功率密度高于竞争产品20 ST发布全新D类放大器，其功率密度高于竞争产品20 |
| 2012-01-06 | 北斗导航系统ICD文件解禁，本土企业将直面虎狼对手 伴随国家正式宣布北斗卫星导航系统试运行启动，测试版的空间信号接口控制ICD文件也在近日一同公布。此前，国内企业虽然率先开展北斗芯片研发，但是，面对那些今天纵横全球GPS市场、在相应国家政府悉心呵护下已成长为壮年的强劲国外对手，年幼的中国企业能够在这场跨年龄组的角逐中获得生机吗？ |
| 2012-01-05 | 艾讯推出两款全新CAN Bus工业级转换器 艾讯全新推出分别由CAN埠转换为RS-232/422/485接口以及CAN端口转换为USB埠的工业级转换器iCON-101CS与iCON-101CU，提供更快速、简易地将CAN设备连接到USB埠或RS-232/422/485接口的PC或程序装置的方式，使用1组9-pin male D-Sub (DB9)连结器的接口至CAN端口。 |
| 2011-12-31 | Holtek发布新款采用TinyPower技术的8位MCU HT56RB688是盛群半导体新推出的8位智能卡阅读器MCU。HT56RB688承袭先前推出的TinyPower A/D MCU with LCD系列MCU，增加ISO7816及USB功能。 |
| 2011-12-19 | 盛群再度推出新款Small Package MCU系列 继盛群推出Small Package MCU I/O型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列后，再度新推出10-pin MSOP封装系列的I/O型HT48R005/HT48R006/HT48R01B-1、A/D型的HT46R005/HT46R006/HT46R01B-1以及16-NSOP封装I/O型的 HT48R01N-1、A/D型的HT46R01N-1。 |
| 2011-12-16 | 上海智浦欣推出最新一代D类音频功放，可在2.4V~6.5V下工作 上海智浦欣推出最新一代D类音频功放，可在2.4V~6.5V下工作 |
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