什么是EDA？
| EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，在20世纪90年代初从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言HDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可*性，减轻了设计者的劳动强度。20世纪90年代，国际上电子和计算机技术较先进的国家，一直在积极探索新的电子电路设计方法，并在设计方法、工具等方面进行了彻底的变革，取得了巨大成功。在电子技术设计领域，可编程逻辑器件（如CPLD、FPGA）的应用，已得到广泛的普及，这些器件为数字系统的设计带来了极大的灵活性。这些器件可以通过软件编程而对其硬件结构和工作方式进行重构，从而使得硬件的设计可以如同软件设计那样方便快捷。这一切极大地改变了传统的数字系统设计方法、设计过程和设计观念，促进了EDA技术的迅速发展。 | |
|
共搜索到700篇文章
按相关度排序
按时间排序
| 2012-01-19 | EDA公司资深专家预测2012年产业趋势 EDA公司资深专家预测2012年产业趋势 |
| 2012-01-12 | SpringSoft EDA系统助力华虹NEC建立PDK及芯片验证环境 SpringSoft EDA系统助力华虹NEC建立PDK及芯片验证环境 |
| 2011-12-07 | SpringSoft任命Mark Milligan为公司营销副总裁 SpringSoft, Inc.日前宣布，任命EDA与嵌入式软件业界菁英Mark Milligan为公司营销副总裁。Milligan将在SpringSoft美国硅谷的北美总部领导全球营销团队，扩展全球”SpringSoft品牌"，强化客户与生态系统的交流，并巩固其电子设计自动化(EDA工具)与服务顶尖供货商的地位。 |
| 2011-12-01 | SpringSoft为芯片完工修整量身打造Laker Blitz方案 IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率。 |
| 2011-11-15 | 微捷码EDA软件助力eSilicon嵌入式平台28nm微处理器集群 微捷码EDA软件助力eSilicon嵌入式平台28nm微处理器集群 |
| 2011-11-11 | 下一代IC设计对EDA工具提出更高要求 下一代IC设计对EDA工具提出更高要求 |
| 2011-11-11 | 确保高质量DFT，提升芯片良率 随着电子产业进入深亚微米工艺节点，集成电路设计的成本大幅增加，确保一次性流片成功已成为芯片设计者的基本要求和重要目标。为保证芯片良率，包括IC设计公司、代工厂、IP/EDA工具供应商在内的产业链各环节需要密切合作，缩短研发周期并降低成本。 |
| 2011-11-10 | Cadence混合信号解决方案助力TowerJazz参考设计流程2.0 电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布全球集成电路顶尖专业晶圆厂TowerJazz已认证Cadence混合信号解决方案，用于其TowerJazz参考设计流程2.0。基于OpenAccess和SKILL的工艺设计包(PDK)与简化方法学可加快产品上市时间。 |
| 2011-10-28 | SpringSoft发布VIA交流平台，可修改和重复使用 IC设计的EDA供货商SpringSoft日前发表了Verdi协作应用平台，这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享定制应用程序的开放式平台。这项由SpringSoft所提出的创举，是EDA业界走向开放架构及着重各软件间相互操作性的重要里程碑。 |
| 2011-10-19 | Springsoft Verdi侦错系统助力Advantest标准流程设计 专业EDA软件的全球供货商Springsoft科技日前宣布，已与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation签订多年期合约，扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。 |
| 2011-10-11 | 黄金十年多磨砺，中国集成电路行业期待再腾飞 过去的十年里，中国诞生了一批世界级的、能与欧美公司抗衡的国际型IC公司，也有一批曾经名噪一时的公司现在不见了踪影，还有从风口浪尖回到激流深处的公司……十年，发生了太多的故事，有太多的公司值得我们学习与怀念。 |
| 2011-10-11 | 十年树木，中国半导体产业链繁荣的背后 2000年，国务院发布了18号文件，开始扶持中国半导体产业，经过10年培育发展，整个产业链已经是上下游完整齐全，各个环节互相紧密协作，产业腾飞的基础已经铸就，完成下一个五年计划产值翻番的目标在望。 |
| 2011-10-08 | 帮助本土IC设计公司突破技术难点 著名的EDA厂商Cadence副总裁、中国区总经理刘国军先生近期接受了本刊专访，纵论行业趋势，并介绍了该公司的战略与方向，本文摘录其中重点内容与读者共享。 |
| 2011-09-22 | 漫步“云端”的EDA：云计算时代的机遇和挑战 漫步“云端”的EDA：云计算时代的机遇和挑战 |
| 2011-09-22 | 2011“华大九天杯”大学生集成电路设计大赛在京举办 近日“华大九天杯”2011年北京大学生集成电路设计大赛在北方工业大学成功举办。此次大赛由北京电子学会主办，北方工业大学承办，北京华大九天软件有限公司为大赛提供EDA软件支持。 |
| 2011-09-14 | 革新的FPGA设计软件：易用性、设计探索和设计流程 FPGA正越来越多地用于成本敏感、功耗敏感的大批量应用。为了满足这些应用本身的挑战，特别是随着设计项目规模越来越大时，设计师们需要一个易于使用、灵活的设计环境来探索不同的设计实现，以达到其成本、功耗和性能指标。 |
| 2011-07-20 | SpringSoft大学计划取得丰硕成果 SpringSoft日前宣布，北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学等重点高校的微电子专业相继正式在教学和科研中采用SpringSoft的EDA设计软件。SpringSoft自2009年开始大规模推广中国大陆地区大学计划以来，现已在十数所不同类型高校获得采用。 |
| 2011-07-18 | 微捷码QCP提取器通过台积电28纳米EDA质量检验 微捷码QCP提取器通过台积电28纳米EDA质量检验 |
| 2011-07-07 | EDA工具如何让硅片技术实现盈利 EDA工具如何让硅片技术实现盈利 |
| 2011-07-04 | 另辟蹊径解决良率问题 半导体工艺节点的增量式技术变化导致半导体行业发生了根本性的转变，EDA供应商在半导体量产良率中扮演的角色正面临重大的转折点。针对未来的技术节点，“基于设计的良率问题”将占主导地位。如何更有效地解决日益凸现的良率问题成为业界关注的焦点。 |
| 2011-04-11 | 设计需求升温，HF EDA厂商加速布局亚洲市场 设计需求升温，HF EDA厂商加速布局亚洲市场 |
| 2011-06-13 | 华大九天EDA工具助力海思SoC时钟电路设计 华大九天EDA工具助力海思SoC时钟电路设计 |
| 2011-06-01 | EDA和测试设备商携手，LTE芯片与终端设计门槛降低 EDA和测试设备商携手，LTE芯片与终端设计门槛降低 |
| 2011-05-30 | Altium AD系列课程进修体验 提起protel相信很多电路设计工程师都不会陌生。很多初次学习设计电路图和PCB的人几乎都不约而同地选择了这个EDA设计软件，因为它易于学习，软件界面友好，易于上手而赢得了广大初学者的青睐。 |
| 2011-04-19 | 筑波科技携手AWR引进SYMMIC热分析套件 筑波科技(Advanced Comm. Engineering Solution Co., Ltd)日前宣布，与高频EDA软件供应商AWR公司携手，引进先进的SYMMIC热分析套件软件。 |
| 2011-03-28 | DOCEA架构分析EDA工具助力功耗和热性能优化 DOCEA架构分析EDA工具助力功耗和热性能优化 |
| 2011-03-15 | 华大九天EDA工具亮相国家重大科技成就展 华大九天EDA工具亮相国家重大科技成就展 |
| 2011-02-28 | Silterra携全线半导体工艺技术拓展中国市场 看重中国大陆在移动和无线产品系统市场方面的巨大潜力以及本土IC设计公司的发展前景，马来西亚晶圆代工厂Silterra Malaysia Sdn Bhd积极布局中国本地市场。在IIC-China 2011展会上，Silterra公司全面展示了其半导体制造工艺技术以及EDA/IP服务方案。 |
| 2011-01-10 | IIC-China 2011春季展前专访：腾华电子有限公司 IIC-China 2011将于今年2、3月份在深圳(2月24-26日)、上海(3月2-4日)开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。 |
| 2010-12-15 | 基于TSV技术的3D芯片成本该是多少？ 要实现基于TSV(through-silicon via)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。 |
问卷调查
近两周热门博文
专题策划
半导体高层视点
2012 CES专区
编辑观察
| 热门 | 经典 | 文章 | 论坛 | 博客 |
IIC China 2012.2.23-25 深圳会展中心
 预先注册， 独享获奖先机！ |
研讨会热点 展商动态 |
热门EE小组
PCB讨论组
|
传感技术应用小组
|
运算放大器
射频工程师俱乐部
|
ZigBee
|
交流伺服系统
职业发展讨论
|
Android智能手机
|
E群做IC的人
Altium Designer(protel)学习小组
|
IC Designers
EMC设计小组
|
Linux讨论组
|
更多
|
