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ESL相关技术术语
  • [ ESL]  Electronic System Level 电子系统级
共搜索到138篇文章 按相关度排序 按时间排序
2012-01-19 EDA公司资深专家预测2012年产业趋势
几个星期前,我邀请部份EDA、IP和半导体公司的资深专家们预测2012年的产业趋势和技术走向。我一共收到了来自11家公司的24项预测,预测结果可大概分类为:相关产业发展趋势;工具;ESL;IP和实体工具等几大项。
2011-06-14 基于Andes Core的ESL解决方案——AndESLive
基于Andes Core的ESL解决方案——AndESLive
2011-02-14 赛灵思宣布收购高层综合技术公司AUTOESL
全球可编程平台厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc)宣布收购高层综合技术公司美国AutoESL设计科技有限公司。通过增加高层综合技术,赛灵思进一步扩展了其技术基础和产品组合,使得公司能够把可编程平台的优势带给更广泛的企业用户群体,即那些习惯用C、C++和System C语言进行高层抽象设计的系统架构师和硬件设计人员。
2010-01-22 ESL发布超级迷你计算机和多功能智能家居电子设备
ESL发布超级迷你计算机和多功能智能家居电子设备
2010-01-21 ESL推出超级迷你计算机和多功能智能家居电子设备
ESL推出超级迷你计算机和多功能智能家居电子设备
2009-12-14 TDK高层点评MLCC未来的发展动向
随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能正常稳定地工作,就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作,这对于被动元件的需求反而有所增加。
2009-12-08 TDK高层点评MLCC未来技术发展动向
随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能正常稳定地工作,就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作,这对于被动元件的需求反而有所增加。
2009-12-07 TDK高层点评MLCC未来发展动向
随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能正常稳定地工作,就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作,这对于被动元件的需求反而有所增加。
2009-02-11 基于可配置处理器的嵌入式系统ESL设计需求
基于可配置处理器的嵌入式系统ESL设计需求
2008-11-25 JEDA发布首个商用TLM2.0协议检测工具
电子系统级(ESL)验证工具提供商,JEDA Technologies发布了其最新产品TLM-2.0 Compliance Checker。TLM-2.0 Compliance Checker是工具包JEDA TLM-2.0 Validation Suite的一部分,其目标客户是使用高层次OSCI TLM-2.0模型的开发者,以及OSCI TLM-2.0虚拟平台的用户。
2008-09-19 ESL到RTL,低功耗设计再下一城
ESL到RTL,低功耗设计再下一城
2008-08-07 设计正进入系统级时代
电子系统级(ESL)设计已成为当今嵌入式设计领域最炙手可热的话题。尽管在一定抽象层描述系统的想法已经出现近十年,直到现在众多成熟设计流程的出现才使得这一想法成为现实。ESL需要在一定抽象层次用足够快速的方法来描述SoC系统,给软硬件工程师提供一个虚拟的原型平台,用以进行硬件系统结构的探察和软件程序的开发。这种方法正逐渐成为基本设计流程的一部分,因为它并不仅仅出现在系统结构设计的开始阶段,而是贯穿于整个设计开发的过程之中。
2008-08-05 迈吉伦科技选择S2C为事业伙伴,助力IC Design业界降低成本及快速上市
于IC业界已有FPGA Prototyping代名词之称的迈吉伦科技,在经过市场需求、技术升级以及降低IC Design业者成本等全方位考虑后,决定选择S2C成为事业伙伴,今后S2C全系列产品包括:TAI Logic Modules ,TAI Logic Accessories;以及ESL(电子系统层级)设计相关软件工具:TAI Player, TAI Compiler, TAI Browser等。
2008-06-27 加快下一代半导体开发过程,ST导入经认证的设计流程
意法半导体(ST)近日宣布,将采用经权威机构认证的电子系统级(ESL)系统芯片参考设计流程。
2008-06-26 ST导入经认证的设计流程,加快下一代半导体开发过程
意法半导体(ST)近日宣布,将采用经权威机构认证的电子系统级(ESL)系统芯片参考设计流程。
2008-06-25 ST公布导入经认证的设计流程,加快下一代半导体开发过程
意法半导体日前宣布,采用经权威机构认证的电子系统级(ESL)系统芯片参考设计流程。在十多个采用新设计流程开发的专用集成电路(ASIC)成功定案后,显示新设计流程较传统方法提高生产率四到十倍,已经在ST内部推广应用。
2008-06-24 意法半导体公布导入经认证的设计流程,加快下一代半导体开发过程
微电子半导体解决方案厂商意法半导体宣布,采用经权威机构认证的电子系统级(ESL)系统芯片参考设计流程。在十多个采用新设计流程开发的专用集成电路(ASIC)成功定案后,显示新设计流程较传统方法提高生产率四到十倍,已经在ST内部推广应用。
2008-01-14 CoWare平台架构将集成Tensilica 32位处理器IP核Diamond Standard 106Micro
Coware公司和Tensilica公司日前共同宣布,在CoWare平台架构中集成Tensilica公司可授权的业界最小的32位处理器IP核—Diamond Standard 106Micro。该集成为设计工程师提供了一流的ESL 2.0解决方案,使其能够采用Tensilica公司处理器IP核进行平台架构设计、平台验证和软件开发,从而开发出市场上最小面积、最低功耗和最高性能的产品。
2008-01-10 JEDA公司发布应用于ESL系统设计的代码覆盖工具
JEDA公司发布应用于ESL系统设计的代码覆盖工具
2008-01-08 晶心科技推出32位微处理器IP及ESL开发工具
晶心科技推出32位微处理器IP及ESL开发工具
2007-01-07 晶心科技发布32位微处理器IP及ESL开发工具
晶心科技发布32位微处理器IP及ESL开发工具
2007-01-04 晶心科技推出32位微处理器IP及ESL开发工具
晶心科技推出32位微处理器IP及ESL开发工具
2008-01-04 Coware携手Tensilica,CoWare ESL 2.0集成钻石标准106Micro处理器
Coware携手Tensilica,CoWare ESL 2.0集成钻石标准106Micro处理器
2007-01-03 Tensilica应用CoWare ESL 2.0技术集成钻石标准106Micro处理器
Tensilica应用CoWare ESL 2.0技术集成钻石标准106Micro处理器
2007-11-29 Synplicity加入Xilinx ESL的设计生态系统,其DSP软件颇受业界青睐
Synplicity加入Xilinx ESL的设计生态系统,其DSP软件颇受业界青睐
2007-11-22 SYNPLICITY、LATTICE合作进一步加强,共拓面向数字多媒体等领域的DSP开发
IC设计与验证解决方案的供应商Synplicity公司和FPGA供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)进一步加强合作,日前共同推出了面向DSP设计的高度优化的非专有ESL综合流程技术Synplify DSP。
2007-11-22 SYNPLICITY、LATTICE进一步加强合作,共拓面向数字多媒体、无线等领域的DSP开发
IC设计与验证解决方案的供应商Synplicity公司和FPGA供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)进一步加强合作,日前共同推出了面向DSP设计的高度优化的非专有ESL综合流程技术Synplify DSP。
2007-11-21 面向航空航天、无线、电信及数字多媒体应用,SYNPLICITY携手LATTICE在DSP设计技术领域进行合作
IC设计与验证解决方案的供应商Synplicity公司和FPGA供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)进一步加强合作,日前共同推出了面向DSP设计的高度优化的非专有ESL综合流程技术Synplify DSP。
2007-06-14 Esterel设计语言期望获IEEE标准委员会“首肯”
作为一种描述控制系统硬件的高级语言,Esterel正在走向IEEE标准化之路。但业内人士目前仍在观察:标准化是否能使其走出小众市场,融入电子系统级(ESL)设计的主流当中。
2007-06-06 FPGA协处理器的优势
传统的、基于通用DSP处理器并运行由C语言开发的算法的高性能DSP平台,正在朝着使用FPGA预处理器和/或协处理器的方向发展。这一最新发展能够为产品提供巨大的性能、功耗和成本优势。
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