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GSM/EDGE 搜索结果

 
共搜索到188篇文章 按相关度排序 按时间排序
2012-04-02 飞兆发布FAN5904大功率降压转换器
作为正在实施的便携产品计划的一部分,飞兆半导体通过与客户密切合作开发出FAN5904器件,这是一款支持GSM/GPRS/EDGE、3G/3.5G和4G功率放大器(PA)的大功率高效同步降压转换器,能够降低无线便携设备的功耗,将连通时间延长60分钟以上。
2012-03-05 富士通发布用于2G/3G/4G移动产品的下一代收发器
富士通半导体日前发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。
2012-02-24 ANADIGICS推出多模式多频段功率放大器ALT6181 MMPA
ANADIGICS, Inc.是全球领先的射频(RF)解决方案供应商。该公司今日推出一款新型多模式、多频段功率放大器(MMPA)。ALT6181 MMPA采用ANADIGICS第三代低功耗高效率 (HELP3E) 技术,为四频GSM/EDGE和双频WCDMA/LTE移动应用提供了一种效率达业界领先水平的单模块解决方案。
2012-01-11 展讯发布首款基于40纳米CMOS的TD-LTE基带调制解调器
展讯日前发布其第一款TD-LTE基带调制解调器SC9610。基于40纳米CMOS,SC9610在单芯片内集成了多模通信标准,包括多频段的TD- LTE/TD–SCDMA和四频EDGE/GSM/GPRS。
2011-06-29 本土芯片设计公司推出全球首款GSM+GPS双基带处理器
本土芯片设计公司推出全球首款GSM+GPS双基带处理器
2011-04-08 RFMD发布SP4T开关RF1604,适用于多模GSM/WCDMA/LTE
RFMD发布SP4T开关RF1604,适用于多模GSM/WCDMA/LTE
2011-02-22 Maxim具有线性旁路模式的降压型转换器MAX8989
Maxim推出设计用于为移动电话中的PA (功率放大器)模块供电的降压型转换器MAX8989。作为业内首款支持多通信协议(如:LTE、WCDMA、GSM和EDGE)电源管理的DC-DC转换器,MAX8989可理想用于整合式(多模式) PA。
2011-01-21 辉煌的2010年后,展讯去往哪里?
辉煌的2010年过去后,昌旭听到很多业界人士都在问:几乎凭着一个6600L打天下的展讯,后劲在哪里?2011年如果重要对手MTK恢复元气展讯如何应对?再者,面对新入者台湾小M加入,展讯在2011年的份额会受到影响吗?
2011-01-04 IIC-China 2011展前专访:迅宏科技股份有限公司
迅宏科技(Infomax)为旺宏电子( MXIC)的子公司,成立于2006年8月,位于新竹科学园区,是专业的GSM/GPRS/EDGE数字和模拟基频及其电源管理芯片设计公司。总公司及研发中心设于新竹,台北、深圳、上海、苏州都有技术支持团队。
2010-12-13 三星双卡双待手机采用ST-Ericsson平台
ST-Ericsson宣布,三星已选择ST-Ericsson的两款平台来开发其双卡双待手机E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒体功能外,ST-Ericsson低成本、低功耗的G4852和G4906 GSM/GPRS平台支持在一部手机上同时使用两张SIM卡,方便用户同时使用双网或双资费卡接听和拨打电话。实际上,ST-Ericsson所有的2G/EDGE平台都支持双卡双待功能。
2010-11-23 司亚乐AirPrime SL6087 EDGE荣获GSM协会最佳2G模组奖
司亚乐AirPrime SL6087 EDGE荣获GSM协会最佳2G模组奖
2010-10-27 Avago发布新型线性功率放大器ACPM-7868
Avago Technologies宣布推出最新的功率放大器模块(PAM),可用于延长GSM/EDGE手机的通话时间。新型ACPM-7868 PAM与高通的最新一代芯片组 (支持线性四频GSM/EDGE操作)完全兼容,使世界上应用最广泛的手机标准达到更高的功率效率。
2010-08-09 面向2G至3.5G蜂窝移动设备的高效RF功率管理解决方案
不论是3G还是2G,功率放大器都会消耗大量功率,所以需要一种有效的方法来获得更长的通话/工作时间。对于功率放大器外围的技术,已经开发出两种有效方法:DC-DC转换器和包络跟踪。第一种方式是更为流行的解决方案,飞兆半导体用于2G/3G功率放大器的降压转换器FAN5904就针对这种应用。此外,该器件还支持中国的3G标准TD-SCDMA,以及用于更高数据传输率的TD-SCDMA信号调制下的HSUPA。随着兼容GSM/EDGE、支持TD-SCDMA的“TEDGE”手机的出现,FAN5904将是一种理想的解决方案。
2010-05-05 TriQuint最新WEDGE解决方案,支持高通3G芯片组
TriQuint半导体公司,日前宣布推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。
2010-05-04 TriQuint最新WEDGE解决方案,支持高通3G芯片组
TriQuint半导体公司,日前宣布推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。
2010-02-22 IIC-China 2010参展商展前专访:恩智浦半导体
恩智浦将在2010春季展上展示采用先进LDMOS制程的RF功率放大器和新一代高速数据转换器系列,包括:RF功率方案——GSM/GSM EDGE/CDMA/W-CDMA/LTE/PHS及多载波基站用射频功率放大器、UHF频段通讯放射机、广播电视发射机及工业应用功率放大器、工业,科学,医疗及广播发射机用功率放大器等。高速数据转换器件——14位、双通道、125MSPS、JESD204A串行接口模数转换器(ADC)等。
2009-10-30 NS新推无线基地台中频取样接收器子系统
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation;NS)宣布推出一款可支持多载波、多标准无线基地台的中频取样接收器参考设计套件。设计无线通讯系统的工程师只要采用这款子系统设计套件SP16160CH1RB,据称可缩短GSM/EDGE、WCDMA、LTE及WiMAX等高效能无线系统接收器的设计及开发周期。
2009-05-04 Octasic公布世界首款基于全软件无线电GSM/EDGE无线基站基带解决方案
Octasic公布世界首款基于全软件无线电GSM/EDGE无线基站基带解决方案
2009-04-08 罗德与施瓦茨新推手持式路测系统ROMES2GO
罗德与施瓦茨公司新推出的手持式路测系统R&S ROMES2GO使移动通信网络的现场覆盖测试变得轻而易举。现在,技术员在现场就可以方便地通过它测试基站的信号覆盖及功能。这款物美价廉的设备可以支持如GSM, GPRS, EDGE, WCDMA及HSDPA等标准。由于它能自动储存启动测量前发生的网络问题事件,因此能对网络问题进行完整、全面的分析。
2009-04-07 Willtek发布用于GSM和WCDMA终端的小型通信测试仪
Willtek发布用于GSM和WCDMA终端的小型通信测试仪
2009-04-03 罗德与施瓦茨推出手持式路测系统R&S ROMES2GO
罗德与施瓦茨公司新推出的手持式路测系统R&S ROMES2GO使移动通信网络的现场覆盖测试变得轻而易举。现在,技术员在现场就可以方便地通过它测试基站的信号覆盖及功能。这款物美价廉的设备可以支持如GSM, GPRS, EDGE, WCDMA及HSDPA等标准。由于它能自动储存启动测量前发生的网络问题事件,因此能对网络问题进行完整、全面的分析。
2009-02-26 展讯发布支持TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM单芯片射频收发器QS3200
展讯发布支持TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM单芯片射频收发器QS3200
2008-12-29 Aeroflex在其3000 Series产品中加入嵌入式PXI系统控制器
Aeroflex日前发表其PXI Modular Instrument 3000 Series产品的多项新产品功能,为使用者带来超越以往的弹性。为满足客户目前与未来的射频测试需求,Aeroflex加入新型嵌入式PXI系统控制器以强化其PXI 3000系列产品、并改良其3030Series GSM/EDGE量测套件、及针对302xC产品推出两款新型任意波型产生器(AWG)专属内存。
2008-12-29 Aeroflex在其3000 Series产品中加入嵌入式PXI系统控制器
Aeroflex日前发表其PXI Modular Instrument 3000 Series产品的多项新产品功能,为使用者带来超越以往的弹性。为满足客户目前与未来的射频测试需求,Aeroflex加入新型嵌入式PXI系统控制器以强化其PXI 3000系列产品、并改良其3030Series GSM/EDGE量测套件、及针对302xC产品推出两款新型任意波型产生器(AWG)专属内存。
2008-03-03 恩智浦展出首款可编程多模LTE调制解调器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在巴塞罗那举办的世界移动大会上演示出第一个LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基带平台。此平台是下一代软件无线电(SDR)系统解决方案的构造基础。
2008-11-06 如何延长GSM/EDGE终端的通话时间
如何延长GSM/EDGE终端的通话时间
2008-09-02 广芯电子发布高性能双SIM卡控制芯片BCT4302
广芯电子(Broadchip)最近推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302,实现单基带单射频芯片设计下的双SIM卡待机在线,特别适用于基于MTK的MT62XX系统解决方案,支持1.8V和3V的SIM卡,一个串行接口(SPI)用于独立控制两个通道的SIM卡。
2008-07-28 诺基亚、高通和解,撤回所有申诉
诺基亚和高通日前宣布双方已签订一份新的协议;该协议覆盖GSM、EDGE、CDMA、WCDMA、HSDPA、OFDM、WiMAX、LTE等技术标准以及其他技术标准。该协议的签订将使两家公司间的所有法律诉讼达成和解,包括诺基亚撤回其向欧盟委员会的申诉。
2008-07-25 诺基亚和高通签订新的协议——双方决定和解所有法律诉讼
诺基亚和高通日前宣布双方已签订一份新的协议;该协议覆盖GSM、EDGE、CDMA、WCDMA、HSDPA、OFDM、WiMAX、LTE等技术标准以及其他技术标准。该协议的签订将使两家公司间的所有法律诉讼达成和解,包括诺基亚撤回其向欧盟委员会的申诉。
2008-07-07 Maxim发布集成的IF/RF可变增益放大器MAX2065
Maxim推出完全可编程、多状态、模拟和数字IF/RF可变增益放大器(VGA) MAX2065。该器件理想用于GSM/EDGE、CDMA、WCDMA、LTE和WiMAX收发器等所有2.5G/3G/4G无线基础设施应用中的"快速建立"AGC (自动增益控制)电路。
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