HSPA相关技术术语
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| 2011-12-09 | CPC技术如何降低智能手机的功耗 今天，我们把CPC技术全都集成到了我们的Thor HSPA+ M57x0系列纤型调制解调器内，随着电信运营商不断在通信网络内引入CPC技术，将有越来越多的手机具备这项功能。说实话，这项技术值得期待，因为它是大幅降低射频芯片功耗的有效方式。 |
| 2011-10-26 | 瑞萨移动将展示高性能LTE平台 同类产品中领先的、支持LTE的Android智能手机平台和超高速HSPA+调制解调器已成为瑞萨移动公司的主打产品，该两种产品带给大众手机市场高端手机的性能体验。 |
| 2011-09-28 | 联发科MT6573掀起中国智能手机平价普及风暴 联发科技深耕3G智能手机市场，基于其对未来行业发展趋势及客户需求的深厚洞察和强大研发实力，陆续推出了一系列3G智能手机解决方案，其中搭载丰富多媒体、高整合、低功耗、支持HSPA的3.75G智能手机解决方案MT6573最为引人关注，一经推出就赢得了包括联想在内的众多客户的青睐和采用，掀起智能手机的普及风暴。 |
| 2011-07-12 | CEVA适用于CEVA-XC DSP的HSPA+软件物理层IP问世 CEVA适用于CEVA-XC DSP的HSPA+软件物理层IP问世 |
| 2011-06-29 | 7100 LTE数字无线测试仪新增功能选件支持WCDMA和GSM/GPRS测试 Aeroflex有限公司日前宣布：其Aeroflex 7100 LTE数字无线测试仪新增两个功能选件。这两个选件支持3G WCDMA/HSPA和GSM/GPRS测试，以及LTE和HSPA之间的数据业务切换。 |
| 2011-04-21 | CEVA与PA携手提供集成式3G PHY软件包 CEVA与在软基带方案方面拥有20多年经验的全球管理与IT咨询及技术企业PA宣布，两家公司已携手合作，将通过CEVA-XC处理器和PA基带软件无线电专业技术，为无线基站应用提供经优化的基带解决方案。两家企业将率先推出一款集成式3G PHY软件包，用于在CEVA的软件定义无线电(SDR) 解决方案上实现HSPA (3GPP Rel-5, 6)，这是针对网络运营商的需求而专门设计。 |
| 2011-03-25 | 泰利特推出全球兼容的HSPA+LGA模块HE910 泰利特推出全球兼容的HSPA+LGA模块HE910 |
| 2011-03-16 | 触摸屏制造良率低下导致iPad 2成本估值偏高 IHS iSuppli最近针对苹果公司(Apple)的iPad 2进行了拆解分析，结果显示配备32GB NAND闪存的GSM/HSPA版本iPad 2材料清单(BOM)为326.6美元。而配备32GB闪存的CDMA版本产品BOM则为323.25美元。与2010年4月发布、成本320美元的第一代32GB 3G iPad相差不多。 |
| 2011-03-07 | 泰利特推出HSPA-BGA模块HE863壮大全球产品阵容 泰利特推出HSPA-BGA模块HE863壮大全球产品阵容 |
| 2011-03-03 | 泰利特推出HSPA-BGA模块HE863，壮大全球产品阵容 泰利特推出HSPA-BGA模块HE863，壮大全球产品阵容 |
| 2011-01-26 | 天工通讯推出最新WCDMA/HSPA功率放大器系列产品 天工通讯推出最新WCDMA/HSPA功率放大器系列产品 |
| 2011-01-25 | 展讯发布40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G 展讯发布40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G |
| 2011-01-07 | Picochip发布LTE/HSPA+双模基站方案 Picochip发布LTE/HSPA+双模基站方案 |
| 2011-01-06 | Picochip支持Iub标准，扩展其公共接入家庭基站地位 Picochip正将其技术扩展到其他更多公共网络的传统领地，并在其最近发布的picoXcell PC333 HSPA+器件中添加了对Iub网络构架的支持，同时宣布了优化的LTE/HSPA+双模基站计划。 |
| 2011-01-04 | IIC-China 2011展前专访：天工通讯集成电路股份有限公司 天工通讯是专业的无线通讯用功率放大器(功放，即PA)与射频前端模块的设计与制造商。专注于第三代(3G)行动通讯系统WCDMA/HSPA、CDMA2000/EV-DO以及TD-SCDMA 射频前端电路所需之手机多频段功放(3G PA)组件、天线开关(ASM)与功放/双工器(3G PA+Duplexer Module)模块的设计、开发与销售。 |
| 2010-12-29 | 联发科2011中国战略：保持无线业务，发力数字电视 2010年，联发科不仅延续2G时代的成功发展，扩大推行手机“精品计划”，加强与国内手机厂商和第三方设计公司的合作，更是深拓3G商机，提供支持TD和WCDMA的解决方案，如全球第一款支持TD-HSPA+的芯片解决方案等，并与专长于TD-SCDMA MODEM的傲世通公司达成了战略合作协议；而在上个月中国移动600万部TD终端集采中，联发科TD方案更是一举占到50％的份额。 |
| 2010-12-28 | 联发科2011中国战略：保持无线业务，发力数字电视 2010年，联发科不仅延续2G时代的成功发展，扩大推行手机“精品计划”，加强与国内手机厂商和第三方设计公司的合作，更是深拓3G商机，提供支持TD和WCDMA的解决方案，如全球第一款支持TD-HSPA+的芯片解决方案等，并与专长于TD-SCDMA MODEM的傲世通公司达成了战略合作协议；而在上个月中国移动600万部TD终端集采中，联发科TD方案更是一举占到50％的份额。 |
| 2010-10-26 | Maxim用于HSPA和LTE的低噪声放大器MAX2666/MAX2668 Maxim用于HSPA和LTE的低噪声放大器MAX2666/MAX2668 |
| 2010-10-25 | Maxim用于HSPA和LTE的LNA MAX2666/MAX2668 Maxim用于HSPA和LTE的LNA MAX2666/MAX2668 |
| 2010-10-21 | U-blox推出小型UMTS/HSPA无线通信模块LISA U-blox推出小型UMTS/HSPA无线通信模块LISA |
| 2010-10-21 | U-blox发布小型UMTS/HSPA无线通信模块 LISA U-blox发布小型UMTS/HSPA无线通信模块 LISA |
| 2010-09-15 | Aeroflex推出支持3GPP WCDMA R9的TM500移动测试终端 微电子器件和测试测量仪器的全球领先企业艾法斯公司 (Aeroflex) 今天宣布其TM500移动测试终端又新添了对3GPP WCDMA Release 9的支持，这个版本是多种HSPA+标准的最新演进，可支持MIMO(多输入多输出)和DC-HSDPA(双蜂窝高速下行分组接入)的同时运行，从而将最大数据速率加倍至84 Mbps。 |
| 2010-08-12 | 新思科技助英飞凌(西安)完成首款3G基带处理器设计 新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布：英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。 |
| 2010-08-06 | LTE主导未来，WiMAX声势下滑 3G生态系统依然充满活力，超过650家厂商已推出超过3,500款商用产品。根据市调机构Wireless Intelligence统计，3G用户近期突破10亿大关，且将在2014年成长至约28亿用户。因为能提供EV- DO和HSPA的升级路径， 3G仍将持续满足未来的数据处理需求。 |
| 2010-07-13 | Sagem Wireless与ST-Ericsson合作将推出商用多模LTE/HSPA+产品 Sagem Wireless与ST-Ericsson合作将推出商用多模LTE/HSPA+产品 |
| 2010-05-31 | ST-Ericsson发布功能丰富的移动互联网平台T6718 为进一步加强在TD无线半导体市场的领先地位，ST-Ericsson推出一款新平台，可帮助终端制造商开发出价格实惠且具备高速互联网功能的多功能手机。T6718平台采用了触摸屏显示技术，支持流媒体视频、广播电视和其他多媒体服务。 |
| 2010-04-28 | 传言展讯在为高通代工设计TD芯片 传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片，芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片，将会带来整个产业链的洗牌，加上联芯科也在积极推自己的芯片(详解)、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片，明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。(孙昌旭) |
| 2010-04-26 | 传展讯为高通代工设计TD芯片，产业格局大变 传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片，芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片，将会带来整个产业链的洗牌，加上联芯科也在积极推自己的芯片(详解)、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片，明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。(孙昌旭) |
| 2010-03-19 | 采用picoXcell的家庭基站厂商数突破20家 picoChip日前对外宣布：Alpha Networks、Argela、 Askey、C&S Micro、Contela 和Zyxel成为了在他们各自的HSPA+家庭基站设计中使用picoChip的PC302 picoXcell? SoC的最新客户。 |
| 2010-03-19 | picoChip新一代家庭基站方案：PC313+PC323+PC2200 FAP picoChip日前发布了三款新品，它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入点(FAP)软件集成套件创建了业内最完整的系统级家庭基站解决方案产品系列。 |
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