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| 2010-07-13 |
Sagem Wireless与ST-Ericsson合作将推出商用多模LTE/HSPA+产品 |
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Sagem Wireless和ST-Ericsson将合作开发多模LTE/HSPA+参考设计、设备和模块。Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一个可与LTE、HSPA+、3G和GSM网络相连的多模平台展开合作，在此基础上开发出的移动宽带移动调制解调器将在2010年底前上市。 |
| 2010-04-26 |
传展讯为高通代工设计TD芯片，产业格局大变 |
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传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片，芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片，将会带来整个产业链的洗牌，加上联芯科也在积极推自己的芯片(详解)、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片，明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。(孙昌旭) |
| 2010-03-19 |
采用picoXcell的家庭基站厂商数突破20家 |
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picoChip日前对外宣布：Alpha Networks、Argela、 Askey、C&S Micro、Contela 和Zyxel成为了在他们各自的HSPA+家庭基站设计中使用picoChip的PC302 picoXcell? SoC的最新客户。 |
| 2010-03-18 |
picoChip完整新一代家庭基站解决方案：PC313+PC323+PC2200 FAP |
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picoChip日前发布了三款新品，它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入点(FAP)软件集成套件创建了业内最完整的系统级家庭基站解决方案产品系列。 |
| 2010-03-16 |
联发科技携手联芯科技打造首款TD-HSPA+解决方案 |
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在联手引领TD-SCDMA 技术演进五年之后，联发科技 (MediaTek Inc. )和联芯科技再次强强联手，今日共同发布TD-SCDMA技术演进的重要里程碑 －世界首款TD-HSPA＋芯片 Laguna65P （MT6908）－已由联发科技研制成功，目前样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA＋系统软件的研发和测试。 |
| 2010-03-02 |
英飞凌基于XMM 6260平台的3G智能手机HSPA+解决方案 |
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英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上，宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM 6260。XMM 6260平台经过优化，可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。 |
| 2010-03-01 |
英飞凌推出基于XMM 6260平台全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案 |
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英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上，宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM 6260。XMM 6260平台经过优化，可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。 |
| 2010-02-03 |
Novatel Wireless的HSPA+移动宽带USB调制解调器选用ANADIGICS功率放大器 |
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NADIGICS宣布，Novatel Wireless在两部新型无线HSPA+移动宽带USB调制解调器中选用了ANADIGICS的WCDMA/HSPA和EDGE功率放大器（PA）。 |
| 2010-01-09 |
GSMA 2010：LTE、R&S瞄准下一代移动通信 |
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无论是运营商还是设备制造业商，无论是LTE，HSPA+，还是WiMAX技术，无论是研发过程中的射频、协议测试，一致性测试，生产测试还是网络优化，所有客户都能从R&S公司找到满足各自需求的解决方案。R&S公司今年将重点关注FDD和TDD模式下的LTE技术。 |
| 2009-11-26 |
高通Gobi2000技术将为联想ThinkPad笔记本提供3G连接 |
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高通公司与联想集团近日宣布，联想即将在2010年初推出的ThinkPad笔记本电脑X、T和W系列中，采用高通公司最新的Gobi2000?技术实现全球3G连接。配备Gobi技术的笔记本电脑利用广泛覆盖全球的EV-DO和HSPA无线网络，使商务用户无论在国内还是国外，都可以享受广泛的无线宽带连接。 |
| 2009-11-19 |
高通宣布业内首款面向全球市场的双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组出样 |
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先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布，业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。Mobile Data Modem（MDM）MDM8220解决方案是首款支持双载波HSPA+的芯片组；MDM9200 和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。 |
| 2009-11-12 |
HSPA移动宽带连接数增幅较上年同期提高三分之二 |
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GSM 协会 (GSMA) 今天宣布，根据 Wireless Intelligence 公布的数据，HSPA（高速分组接入）移动宽带连接数的增速过去一年提高了近三分之二。 |
| 2009-08-25 |
德州仪器：从模拟到数字助力中国电信腾飞 |
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随着3G的正式启动，新兴电信业务和应用浮出水面，包括HSUPA、HSDPA 和HSPA+等高速数据业务，以及以社交网络、YouTube等为代表的其他数据业务类型。这些3G应用对基站处理器提出了更高的要求，比如高速的信道编解码、灵活的任务调度、高速的输入输出接口等。 |
| 2009-07-27 |
全球移动宽带连接数将突破1.5亿，HSPA成有史以来普及率最快的移动技术 |
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GSM 协会 (GSM Association) 近日宣布，全球 HSPA（高速分组接入）连接数将于今年夏末突破1.5亿大关。凭借遍及127个国家的300多个网络和近1,500台随时可用的 HSPA 设备，HSPA 已成为全球移动宽带领域的主导技术和有史以来普及率最快的移动技术。 |
| 2009-04-13 |
CTIA体验安德鲁最新移动通信技术 |
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在全球经济放缓背景下，覆盖技术、网络、供应商及运营商的无线市场保持增长。康普全资子公司暨全球通信系统及设备领域领袖企业安德鲁(Andrew)无线通信公司日前宣布，随着无线运营商和全球系统设备供应商对HSPA+及下一代网络技术的需求，如：LTE及WiMAX，针对面临的三个重大挑战，安德鲁展出相应的Join the Evolution解决方案。 |
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