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| 2010-08-04 |
半导体上半年排名Top 20：内存厂冲劲十足 |
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乘着半导体产业景气复苏浪潮，内存供应商与晶圆代工厂可说是2010上半年表现最佳的一群；根据市场研究机构IC Insights公布的最新全球前二十大半导体厂商排行榜，内存厂商与晶圆代工厂是名次进步最多的一群。 |
| 2010-04-28 |
GlobalFoundries和三星成为2009年晶圆代工厂的大赢家 |
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不久前，市场研究机构IC Insights公布了2009年晶圆代工厂业绩排名，列出了全球前17家厂商(排名情况见文章末尾处的附录)，然而日前业界对2009年晶圆代工厂业绩排名又有了更为深入的数据分析，并从另一个角度得出了一些结论：GlobalFoundries、三星才是真正的大赢家。 |
| 2010-04-27 |
2009年度晶圆代工厂排行榜Top10上的真赢家与失败者 |
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不久前，市场研究机构IC Insights公布了2009年晶圆代工厂业绩排名，列出了全球前17家厂商(排名情况见文章末尾处的附录)，然而日前业界对2009年晶圆代工厂业绩排名又有了更为深入的数据分析，并从另一个角度得出了一些结论：GlobalFoundries、三星才是真正的大赢家。 |
| 2009-09-14 |
特许+GlobalFoundries，谁得利谁失意？ |
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近日阿布达比投资业者ATIC宣布将以39亿美元总价收购新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)、并将之与从AMD独立的GlobalFoundries合并的消息，仍在业界余波荡漾；在这桩交易中，谁会是赢家、谁又是输家？ |
| 2009-07-08 |
Mentor Graphics晶片检测一体化套件获准应用于UMC 65nm和40 nm IC参考流程 |
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Mentor Graphics公司近日宣布，其晶片检测和诊断套件获得全球主导半导体代工厂UMC的验证确认，将应用于UMC 65nm和40nm参考流程。 |
| 2007-08-13 |
代工“四巨头”产能有限，IC代工将面临产能短缺？ |
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从2007年底到2008年，主要代工厂可能面临产能短缺，IC Insights公司警告说。 |
| 2006-04-25 |
中国初创代工厂与东芝签署0.35微米工艺技术转让协议 |
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中国初创晶圆代工厂商IC Spectrum日前与东芝签署了转让0.35微米制造工艺技术的协议，以便能够开始代工业务。这项技术将用于IC Spectrum目前正在上海西北的昆山兴建的200mm晶圆厂。 |
| 2006-04-19 |
结合IP与软件，新创公司应对IC可变性特征化问题 |
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无数可制造性设计(DFM)新创企业承诺将帮助设计师最大化良品率，并控制工艺可变性，但所有起点都取决于代工厂提供统计参数特征化的能力。新创公司Stratosphere Solutions推出能在硅晶圆内插入测试结构的IP，解决了这一问题。 |
| 2006-04-18 |
宜特IC线路修复系统可供65纳米芯片应用 |
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宜特科技(Integrated Service Technology，IST)宣布为台湾地区半导体业界，引进针对65纳米工艺开发出的聚焦离子束(FIB)IC线路修复系统。该系统将可提供台湾地区IC设计公司，在利用晶圆代工厂的90~65奈米制程试产后，进行IC线路除错及功能验证。 |
| 2006-03-17 |
天利携手特许，发力0.18-0.35微米液晶显示驱动IC |
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日前，天利半导体与新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)联合签署协议，特许将入资天利以及双方在液晶显示领域的驱动芯片(LCD Driver IC)方面进行合作。根据合作协议，特许半导体将投资天利，并作为天利的代工晶圆厂，双方结为紧密的商业战略合作伙伴，共享资源与技术，联合开发0.18-0.35微米的TFT-driver与OLED-driver的半导体晶圆技术。 |
| 2006-01-05 |
消费电子时代催生超级晶圆代工厂 |
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在零售业的巨头纷纷建立大型超级市场之际，芯片产业也着眼于建立超大规模的代工厂，为这些超级卖场货架上的产品制造IC。 |
| 2005-11-23 |
台积电承诺2006年推出MEMS平台 |
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经过三年的研发，晶圆代工厂台积电(TSMC)表示，将IC制造工艺与微机电系统(MEMS)相融合的努力将可在2006年开始有所成效。 |
| 2005-09-06 |
工具成本飞涨，450mm代工厂永无出头之日？ |
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VLSI Research公司总裁Risto Puhakka日前警告说，IC设备开发费用飞涨将可能使下一 |
| 2005-02-15 |
芯原和智芯引领中国IC设计代工业向规模化和专业化发展 |
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尽管专门提供IC设计服务的设计代工公司在中国早已屡见不鲜，但当芯原(VeriSilicon)董事长兼总裁戴伟民(Wayne Dai)博士和智芯(IPCore)总裁兼CEO李槐(Jerry Lee)博士在去年底的中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛上提出IC设计代工厂的概念时，还是引起了业界的广泛侧目。 |
| 2005-01-16 |
中国IC设计代工厂的兴起将震动全球IC产业链 |
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2005年，新崛起的中国大陆IC设计代工厂可能很快将震动全球的IC产业链。 |
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