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| 2011-12-27 | 中国IC产业急速转型，ADI加大免费样片投入应对研发需求 由于产业自身发展规律以及中国政府的大力倡导，中国电子信息产业正在加快从“制造”向“智造”乃至“创造”的转型，科研和设计活动变得空前活跃。面对这一趋势，向下游环节不断延伸和拓展的IC原厂供应商自然也不会无动于衷。 |
| 2011-12-01 | SpringSoft为芯片完工修整量身打造Laker Blitz方案 IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率。 |
| 2011-12-01 | 2011年中国IC产业风起云涌，2012年如何面对？ 这一年的中国乃至全球IC产业都颇不平静，美债危机和日本地震对全球IC业的打击和影响一直还未消退，国内又先后传出中芯国际董事长江上舟去世和前几年无限风光的泰景倒闭(最后被定为展讯收购)的消息，给业内带来巨大震动之余也让人不胜唏嘘。 |
| 2011-07-26 | ST与Soundchip携推HD-PA标准 ST与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频（HD-PA）标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作，通过各自在音频系统和半导体技术、产品设计和制造方法、音频软件以及市场销售方面的优势，携手将HD-PA推向市场。 |
| 2011-04-22 | 危险！全球超六成晶圆厂位于地震带 根据市场研究机构IC Insights的统计，全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震带，包括超过九成以上的 晶圆代工 厂产能。 |
| 2011-01-10 | IIC-China 2011春季展前专访：深圳市汉普电子技术开发有限公司 深圳市汉普电子技术开发有限公司，全球电子设计和制造一站式服务平台，致力于以高速仿真分析和PCB设计为主要核心竞争力，以EMS制造为辅的专业化一条龙解决方案服务体系。设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、IC测试平台(ATE PCB Layout)等领域，最高设计层数达40层，10GHz差分信号达25inch。 |
| 2011-01-12 | Microchip推出可低电压运行的烟雾探测器IC Microchip推出可低电压运行的烟雾探测器IC |
| 2011-01-05 | IIC-China 2011展前专访：麦肯集成电路股份有限公司 麦肯集成电路股份有限公司为国内专业微控制器IC设计制造公司. |
| 2011-01-05 | IIC-China 2011展前专访：美国芯源系统有限公司 MPS成立于1997年，是一家专业从事高性能数模混合半导体芯片设计、开发、制造和销售的公司。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：晶发半导体股份有限公司 晶发半导体股份有限公司是IC设计技术领导厂商.专注于开发设计环保节能绿色芯片-高速超低功率SRAM,LED 驱动IC, 并致力于提供全球客户最好的产品,服务和解决方案. 以严谨卓越的产品可靠度提供高速超低功率SRAM内存产品的设计,制造及行销服务.因此方能于短时间内获得欧美日及泛太平洋地区知名的工业/消费性产品制造商的认证及信任为了满足客户超高规格需求,我们不断加强产品设计及制造技术,也创造新世代及高阶电子产品所需搭配的高效能杰出芯片.同时间,晶发半导体也积极布局建立一个全球客户行销服务网,以保证提供最快及最有效率的销售服务及运送,致力达成客户在数字及模拟应用的最佳伙伴! |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：上海贝岭股份有限公司 " 上海贝岭公司创建于1988年9月，1998年9月改制上市，成为中国微电子行业第一家上市公司。 顺应行业和公司发展的趋势，发展定位于产品设计与特殊工艺制造相结合的产品公司。目前，公司拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品；在2008年，上海贝岭通过了集成电路设计企业的认定，已经成为国内IC产品主要供应商之一。" |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：晶豪科技股份有限公司 晶豪科技股份有限公司，位于新竹科学园区于2003年11月设立，业务活动含括研发与设计、制造、行销以及提供功率半导体之设计服务，包含电源集成电路、电源管理组件及智能型电源模块。晶豪科技股份有限公司可提供从设计到制造全方位的电源管理解决方案。产品专注于所有专用于电源集成电路的领域，如可携式个人计算机及其外围、信息家电产品、光学组件及通讯组件。晶豪坚信可提供具竞争力及性能优异的IC电源管理产品，我们承诺尽最大的努力，成为客户长期可信赖的事业伙伴。 |
| 2010-12-20 | 电子元器件专区2011春季展商专访：深圳市德海威实业有限公司 深圳市德海威实业有限公司专业开发和生产IC卡座，SIM卡座，SD卡座，FPC座等各类精密连接器。公司现有厂房面积12000?，员工200多人，有专业技术人员数十人，有先进的制造设备和精密的检测仪器。公司秉承十余年连接器领域的技术积累和专业制造经验，坚持 “诚实守信、学习创新、共同发展、回报社会”的经营理念，同国内外诸多知名企业建立了长期稳定的合作关系。依照“科学管理，精益求精，客户至上，永续经营”的品质政策，我司已经通过ISO9001：2000国际质量管理体系认证。 |
| 2010-12-16 | 联发科全面部署印度手机市场 全球无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布，将与印度通讯制造行业协会(CMAI)于新德里协办为期二天(15~16日)的2010年“中印手机采购交易会”。现场将展出涵盖智能手机、3G、多媒体等无线通讯先进技术和创新解决方案。 |
| 2010-11-18 | 2011年台湾半导体产能将超越日本成全球第一 根据市场研究机构IC Insights的预测，台湾地区将在2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月，台湾地区的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万片8吋约当晶圆。 |
| 2010-06-15 | Design Compiler: 加速IC设计收敛的新成员 Design Compiler: 加速IC设计收敛的新成员 |
| 2010-05-24 | Mentor并购valor，加强DFM设计实力 Mentor并购valor之后首次在2010 nepcon展会上亮相。为什么Mentor将触角伸向IC制造？它将如何整合设计和制造流程，让这次合并实现1+1>2的效果？Mentor系统设计部门市场开发经理John Isaac介绍了这次并购以及Mentor的战略想法。 |
| 2010-05-24 | Mentor并购valor，加强DFM设计实力 Mentor并购valor之后首次在2010 nepcon展会上亮相。为什么Mentor将触角伸向IC制造？它将如何整合设计和制造流程，让这次合并实现1+1>2的效果？Mentor系统设计部门市场开发经理John Isaac介绍了这次并购以及Mentor的战略想法。 |
| 2010-05-10 | 恩智浦取代ST成为全球汽车信息娱乐IC龙头老大 恩智浦取代ST成为全球汽车信息娱乐IC龙头老大 |
| 2010-03-19 | 成都高新区：区域优势造就内陆一流园区 在CDHT，包含IC设计、制造和封装的半导体产业链已经形成，形成了一个包含有超过60家IC设计公司。在IIC-China成都站，成都高新区的二十多家半导体公司组团亮相。 |
| 2010-02-08 | EETimes观察：IC制造的五个趋势 EETimes观察：IC制造的五个趋势 |
| 2010-02-01 | IC制造的五个趋势 IC制造的五个趋势 |
| 2009-11-18 | 飞思卡尔推出集合多种接头的迷你USB接口芯片MC34825 飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发布一款迷你USB接口IC──MC34825，将外部外围如充电器、耳机、麦克风及音效/数据接头全部并入单一的迷你USB接头当中，协助行动式装置设计师与制造厂商创造出更精巧、更吸引人的消费性产品。 |
| 2009-11-17 | 飞思卡尔推出迷你USB接口芯片MC34825 飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发布一款迷你USB接口IC──MC34825，将外部外围如充电器、耳机、麦克风及音效/数据接头全部并入单一的迷你USB接头当中，协助行动式装置设计师与制造厂商创造出更精巧、更吸引人的消费性产品。 |
| 2009-11-12 | 宏力半导体闪耀亮相IC China 2009 宏力半导体闪耀亮相IC China 2009 |
| 2009-07-21 | IIC-China 2009秋季元器件专区参展商介绍：乐普科(天津)光电有限公司 乐普科光电将携新一代激光电路板雕刻机：LPKF ProtoLaser S参加IIC-China 2009秋季展。LPKF ProtoLaer S是一款先进的柔性设备，以激光作为加工工具，高精度、高效率，适合复杂的数字、模拟电路，更适合HF和微波电路打样和小批量生产，可以制造最大尺寸为229×305mm的电路板。 |
| 2009-07-06 | IIC-China 2009秋季电子元器件专区参展商介绍：深圳市百汇益电子有限公司 深圳市百汇益电子有限公司是一家集测试探针设计，制造，销售之专业公司，产品覆盖PCB，ICT，BGA及Semiconductor等领域。 |
| 2009-06-26 | SpringSoft、台积电合力多重技术节点的制程设计套件组合 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft近日宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对SpringSoft PDKs的需求，并以相互支持可跨平台的PDKs的作为长期目标，为全定制芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力。 |
| 2009-04-08 | 罗门哈斯新竹制造厂喜获第一宗研磨垫大单 罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)是全球半导体行业化学机械研磨(CMP)技术的领先者和创新者，今天宣布已经接到一家知名存储器制造商订购IC 1000系列CMP研磨垫的大单，将全部交给罗门哈斯CMP技术事业部亚太制造和技术中心(新竹工厂)生产。该存储器制造商希望在其多个亚洲工厂的先进技术工艺中使用IC 1000研磨垫。 |
| 2009-04-06 | 罗门哈斯新竹制造厂喜获第一宗研磨垫大单 罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)是全球半导体行业化学机械研磨(CMP)技术的领先者和创新者，今天宣布已经接到一家知名存储器制造商订购IC 1000系列CMP研磨垫的大单，将全部交给罗门哈斯CMP技术事业部亚太制造和技术中心(新竹工厂)生产。该存储器制造商希望在其多个亚洲工厂的先进技术工艺中使用IC 1000研磨垫。 |
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