什么是IC？
| 泛指所有的电子元器件 集成电路又称为IC，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。 | |
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| 2012-02-01 | 工程师博客：三支IC股票揭开中国电子产业六大谜团 工程师博客：三支IC股票揭开中国电子产业六大谜团 |
| 2012-02-01 | 整合精确测量与热模拟完美解决IC可靠性挑战 整合精确测量与热模拟完美解决IC可靠性挑战 |
| 2012-01-30 | Allegro为汽车市场提供全新线性霍尔效应传感器IC Allegro MicroSystems公司推出了一款全新的线性霍尔效应传感器IC，该IC具有较宽的环境温度范围（40℃至150℃）。 |
| 2012-01-13 | IR为变速电机控制而设计的IRMCK171控制IC获IMQ认证 IR日前宣布其适用于家电产品无感应正弦波电机控制、一次性可编程的、基于ROM的单片式混合信号IC IRMCK171，符合IEC 60335-1 4.2版IMQ Annex R标准下的B类软件要求。 |
| 2012-01-12 | SpringSoft EDA系统助力华虹NEC建立PDK及芯片验证环境 纯晶圆代工厂上海华虹NEC与全球专业IC设计软件供应商SpringSoft Inc.日前共同宣布，HHNEC已采用SpringSoft Laker定制IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具(PDK)流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了屡获奖项的Verdi自动侦错系统。 |
| 2012-01-12 | LAPIS成功开发面向中国地面数字电视传输标准的解调IC LAPIS成功开发面向中国地面数字电视传输标准的解调IC |
| 2012-01-09 | 分析师预计2012年IC产业将维持惨淡 美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后， 2012年成长率将在0~4%之间。 |
| 2012-01-09 | 基于1ppm DAC的精密仪器仪表设计 随着时间的推移，市场和技术不断发展，关于精密数模转换器的定义也已发生变化。半导体处理技术、DAC设计和校准技术的发展使高线性度数模转换器成为可能。这种转换器不仅稳定性好、建立时间短，而且能提供优于1ppm的20位性能。这类小型IC保证性能规格，无需校准且简单易用。 |
| 2012-01-06 | 日系厂商持续领导电子产品周边器件创新 当欧美公司在半导体市场掌握着主控IC的主要话语权时，日系厂商却在另一个领域不离不弃，不断创新——这就是周边电子器件，并且，当主芯片在性能、工艺上的比拼变得越来越透明的时候，周边器件的创新将会成为未来电子产品差异化的重要手段。而这种差异化的实现，并不需要终端厂商付出像主芯片那样的昂贵的代价。 |
| 2012-01-06 | IIC-China 2012希格玛将展示集成度最高、BOM最精简的鼠标IC 希格玛微电子有限公司是全球鼠标主要IC供应商之一。在IIC-China 2012展会上，希格玛将带来全球集成度最高、BOM最精简的鼠标IC，产品的BOM成本全球最低。 |
| 2012-01-06 | IIC-2012香港至高电子将展出芯唐语音dy9k9方案 IC-2012展会上，香港至高电子有限公司(HK A-TOP Electronic Limited)将特别展示芯唐的语音识别产品ISD9160(可用于家用电器，灯光设备等相关产品)，该芯片是一款带有语音识别，16位AD，可直接驱动1W扬声器的Cortex-M0的MCU。 |
| 2011-12-31 | ROHM提供全新USB音讯译码器IC BU94702AKV ROHM提供全新USB音讯译码器IC BU94702AKV |
| 2011-12-30 | 深耕移动互联技术，联发科打造全方位智能数字生活 2011年是“十二五”的开局之年，中国经济继续保持平稳较快发展，并迎来了移动互联黄金时代的到来。无线通讯行业在2011年更是达到了井喷式的增长：三网融合取得阶段性进展，3G用户总规模突破1亿，中国手机用户逼近10亿，智能手机市场增速超前，LTE第二阶段多模测试即将启动等等，所有这些都推动着中国通讯行业不断实现新的跨越。 |
| 2011-12-28 | 创惟科技推出USB 3.0网络摄影机控制芯片GL3620 混合讯号及高速I/O技术的IC设计供应商创惟科技，日前发表全球首款USB 3.0网络摄影机控制芯片产品GL3620，可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步传输应用的需求。 |
| 2011-12-27 | 中国IC产业急速转型，ADI加大免费样片投入应对研发需求 由于产业自身发展规律以及中国政府的大力倡导，中国电子信息产业正在加快从“制造”向“智造”乃至“创造”的转型，科研和设计活动变得空前活跃。面对这一趋势，向下游环节不断延伸和拓展的IC原厂供应商自然也不会无动于衷。 |
| 2011-12-27 | 罗姆集团与清华合作研发DTMB解调IC 罗姆集团与清华合作研发DTMB解调IC |
| 2011-12-26 | 首个国家级元器件平台动工 两个基本点三个核心推动IC产业链 首个国家级元器件平台动工 两个基本点三个核心推动IC产业链 |
| 2011-12-22 | 固态技术协会将发布首个3D芯片接口标准 继今年稍早宣布投入开发3D IC标准后，JEDEC表示，最快今年12月底或明年一月初，将可公布首个3D IC接口标准。在GSA的3D IC工作小组于上周举行的会议中，英特尔的Ken Shoemaker介绍了关于WideIO存储器规范在电子和机械接口方面的细节。 |
| 2011-12-22 | 全球首款采用全非接触式测试技术晶圆问市 ST全球首款全非接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。ST创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID IC。 |
| 2011-12-19 | 台积电欲推单一晶圆厂策略 拟独力发展3D IC技术 台积电欲推单一晶圆厂策略 拟独力发展3D IC技术 |
| 2011-12-13 | 台湾IC设计预计明年恢复成长 台湾IC设计预计明年恢复成长 |
| 2011-12-13 | IIC-2012希玛科技带来项目试产及终结阶段解决方案 IC-2012展会参展商希玛科技(SIGMA TECHNOLOGY)将带来两款全球首推的针对客户项目试产阶段以及客户项目终结阶段所产生的需求的对应解决方案，两款方案都将基于最新的web3.0技术构建。 |
| 2011-12-13 | 多维设计技术力促3D芯片 您可能听说过这样的宣传：随着目前还是平面结构的裸片向多层结构的过渡，半导体制造基础在今后几年内将发生重大转变。为了使这种多层结构具有可制造性，全球主要半导体组织作出了近10年的不懈努力，从明年开始三维(3D)IC将正式开始商用化生产——比原计划落后了好几年。 |
| 2011-12-06 | ADI与Richardson RFPD签署全球分销协议 ADI最近宣布与Richardson RFPD公司签署全球分销协议。作为领先的RF和微波器件代理商之一，Richardson RFPD公司将支持ADI公司高性能RF IC(集成电路)以及全套模拟、混合信号和数字信号处理产品的设计导入。 |
| 2011-12-02 | 东芝将逐渐关闭三座半导体晶圆厂，缩减IC产能 东芝将逐渐关闭三座半导体晶圆厂，缩减IC产能 |
| 2011-12-01 | SpringSoft为芯片完工修整量身打造Laker Blitz方案 IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率。 |
| 2011-11-30 | Vishay新推两款红外遥控信号解调IC Vishay新推两款红外遥控信号解调IC |
| 2011-11-29 | 芯原获得系列消费和嵌入式应用ARM授权 RM与世界级IC（集成电路）设计代工厂和定制硅解决方案提供商芯原股份有限公司(VeriSilicon Holdings Co.，Ltd.)日前宣布，芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权，使芯原得以提供优质“从设计到芯片”设计服务，为客户降低成本和缩短上市时间。 |
| 2011-11-29 | NXP提供首款NFC非接触式读卡器IC，用于多种身份识别 NXP提供首款NFC非接触式读卡器IC，用于多种身份识别 |
| 2011-11-29 | Atmel为下一代动物识别系统而优化的低频RFID IC出炉 Atmel为下一代动物识别系统而优化的低频RFID IC出炉 |
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