MCP相关技术术语
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| 2011-09-22 | 源科芯片级固态硬盘rSSD T100即将上市 源科宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSD T100，该产品计划将于2011年10月正式发售。 |
| 2011-08-04 | eMMC卷土重来，改写内嵌闪存卡格局 在元器件产业，大家谈论iPhone 4最多的是其带来的触摸屏和MEMS传感器产业的火爆，其实，还有一个大家没有注意的领域——这就是内置闪存卡市场。在iPhone 4中，苹果采用eMMC卡替代了传统上的MCP模块，这无疑掀起了一个新的革命，同时也为很多卡商带来新的机遇。 |
| 2011-03-01 | 科统科技携手机方案亮相IIC 科统科技是台湾专业内存IC设计公司，主要业务是低功耗多芯片封装内存(Flash MCP)的设计开发及制造。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：嘉盈科研有限公司 "嘉盈科研有限公司于2001在香港成立，是一家专业的电子元器件销售公司，专营flash,SDRAM,DDR,RAM module, memory card,MCP,产品涉及电子通讯，计算机，个人消费产品等领域。凭借多年的专业经营经验以及与客户建立的良好的信誉关系，拥有一群稳定的国内国外的客户，本公司将一如既往的为新老客户提供优质的服务。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：科统科技股份有限公司 科统科技为无晶圆厂之专业内存IC设计公司，主要业务为多芯片封装(NOR Flash MCP)之设计开发及制造，并以低消耗功率内存IC之创新研发为核心竞争力，为世界第一流低耗电内存IC供货商及技术合作伙伴。科统科技与基频芯片商，NAND闪存控制器芯片商和后段的协力伙伴紧密合作，领先使用最先进低耗电DRAM制程，推出市场最低耗电之Pseudo SRAM。并推出内含NOR Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多芯片封装产品，以符合移动装置轻薄短小趋势。 |
| 2010-12-08 | UBM最新拆解：神秘手机惊现PCM(图) 根据工程顾问机构UBM TechInsights的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Samsung Electronics)出品的多芯片封装(multi-chip package，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的非易失性相变内存芯片。 |
| 2010-12-07 | UBM最新拆解：神秘手机惊现PCM(图) 根据工程顾问机构UBM TechInsights的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Samsung Electronics)出品的多芯片封装(multi-chip package，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的非易失性相变内存芯片。 |
| 2010-11-26 | 科统宣布KIX6432AT通过联发科技新一代平台MCP相容认证 科统宣布KIX6432AT通过联发科技新一代平台MCP相容认证 |
| 2010-05-19 | MStar欲三年内手机芯片销量超MTK 据接近MStar公司的人表示，MStar公司员工斗志昂杨，声称要在1-2年内从MTK手里拿下五成手机份额，最晚三年内可以实现这个目标。显然，目前手机业务已成为MStar战略的重中之重。MStar高管称准备就绪，手机芯片冲量已是箭在弦上……(孙昌旭) |
| 2009-08-20 | 科统宣布手机用MCP完成联发科6225B平台验证 科统宣布手机用MCP完成联发科6225B平台验证 |
| 2009-03-17 | 恒忆针对入门、主流和高端手机的存储器解决方案 2009 IIC-China深圳站系列研讨会中，还不到一周岁的恒忆针对不同市场的手机提出了存储解决方案的建议，销售总监Stephen Chan作了题为“为你的手机设计选择正确的MCP解决方案”的演讲。 |
| 2009-02-17 | 美光推出用于高端手机的采用34纳米工艺的最高密度多芯片封装NAND 美光科技有限公司日前宣布，目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装（MCP）试用产品，这套解决方案含有16GB的多层单元（MLC）NAND，可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32Gb 34纳米多层单元NAND技术，从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。 |
| 2008-10-09 | iSuppli：手机MCP市场分析 iSuppli：手机MCP市场分析 |
| 2008-05-23 | 科统科技发布中高阶容量手机用内存MCP产品 科统科技发布中高阶容量手机用内存MCP产品 |
| 2008-05-22 | 科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品 科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品 |
| 2008-05-21 | 科统科技发布I-Combo与S-Combo系列的中高端MCP产品 科统科技发布I-Combo与S-Combo系列的中高端MCP产品 |
| 2008-04-17 | 提升中高端手机平台体验，Spansion开始提供65nm MirrorBit Eclipse闪存样片 全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布，开始向其战略型OEM客户提供针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。通过将标准NOR闪存所具有的出色随机存取性能与MirrorBit Eclipse架构所拥有的业内领先的编程能力相结合，Spansion基于MirrorBit Eclipse架构的MCP产品将为使用中高端手机平台的用户带来非同凡响的使用体验。 |
| 2008-04-16 | Spansion开始提供65nm MirrorBit Eclipse闪存样片，提升中高端手机平台体验 全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布，开始向其战略型OEM客户提供针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。通过将标准NOR闪存所具有的出色随机存取性能与MirrorBit Eclipse架构所拥有的业内领先的编程能力相结合，Spansion基于MirrorBit Eclipse架构的MCP产品将为使用中高端手机平台的用户带来非同凡响的使用体验。 |
| 2008-04-16 | Spansion发布65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片，针对手机应用 Spansion开始向其战略型OEM客户提供针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。Spansion基于MirrorBit Eclipse架构的MCP产品将为使用中高端手机平台的用户带来非同凡响的使用体验。 |
| 2008-04-15 | Spansion推出针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片 Spansion开始向其战略型OEM客户提供针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。Spansion基于MirrorBit Eclipse架构的MCP产品将为使用中高端手机平台的用户带来非同凡响的使用体验。 |
| 2008-04-14 | Spansion为手机OEM客户推出65nm MirrorBit Eclipse样片 Spansion公司近日宣布开始为其策略型OEM客户提供针对手机设计65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。通过结合标准NOR闪存的随机存取性能与MirrorBit Eclipse架构的编程能力，Spansion以MirrorBit Eclipse架构为基础的MCP产品将为中高阶手机平台用户带来全新体验。 |
| 2007-12-29 | NVIDIA推出下一代nForce 780i媒体和通信处理器 NVIDIA推出下一代NVIDIA nForce 780i SLI媒体和通信处理器(MCP)。全新MCP专为拥有1333MHz前端总线的英特尔四核处理器QX9650(Yorkfield)而设计，为英特尔平台引入了诸多全新功能，其中包括全新超级玩家系统架构(ESA)规格和PCI Express 2.0支持。此外，它还是第一款支持NVIDIA全新三路SLI技术的主板解决方案。 |
| 2007-12-28 | NVIDIA推出支持三路SLI技术的下一代nForce 780i MCP NVIDIA推出支持三路SLI技术的下一代nForce 780i MCP |
| 2007-05-09 | Inapac最新16Mb SDRAM解决方案出炉，面向SiP/MCP产品设计 Inapac最新16Mb SDRAM解决方案出炉，面向SiP/MCP产品设计 |
| 2007-05-08 | 针对SiP/MCP产品设计，Inapac打造最新16Mb SDRAM解决方案 针对SiP/MCP产品设计，Inapac打造最新16Mb SDRAM解决方案 |
| 2007-04-30 | 满足高速增长数据密集型移动应用，Qimonda、SanDisk共建合资公司 SanDisk公司和Qimonda公司日前签署协议，将组建一个合资公司开发并制造多芯片封装（MCP）产品。该协议将通过双方在葡萄牙的合资企业来执行，并需要符合成交条件，包括管理部门的批准。 |
| 2007-04-26 | 挑战MCP工艺极限，初创公司在1.4mm厚度下堆叠20块晶片 挑战MCP工艺极限，初创公司在1.4mm厚度下堆叠20块晶片 |
| 2007-04-24 | 1.75微米像素设计技术的新型手机CMOS图像传感器 美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-04-25 | 基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像传感器解析 美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-04-24 | 基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像传感器 美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
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