MCP相关技术术语
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| 2006-04-05 | 美韩等地即将取消MCP关税，协议4月1日生效 美韩等地即将取消MCP关税，协议4月1日生效 |
| 2006-03-31 | DRAM将取代SRAM成主流缓冲式移动内存？ 据Gartner新发布的报告，SRAM、PSRAM与DRAM等缓冲式移动内存的市场规模在2005年已高达38亿美元。相对于2003年的20亿美元和2004年的29亿美元，市场规模正逐年扩大。 |
| 2006-03-24 | 多芯片封装存储器瞄准手机市场 美光开发出一个用于智能手机的MCP内存系列，把低功率DRAM和NAND闪存整合在一起。与此同时，SST公司的MCP产品中包含32Mb SST闪存和4Mb、8Mb或16Mb的伪SRAM，瞄准在发展中国家持续畅销的语音手机市场。 |
| 2006-03-13 | 传统NOR闪存供应商向NAND倾斜 除了传统的NOR闪存巨头英特尔去年宣布与美光合作生产NAND闪存，大举进入NAND厂商的领地后，更多的厂商开始向NAND市场倾斜。在今年的IIC上，意法半导体(ST)首次以较大的地盘展示了各种NAND闪存产品，并表示重心会逐渐转向NAND闪存市场，虽然已是全球第三大的NOR闪存供商。同时，意法半导体不会与三星等NAND巨头正面冲撞，“现在三星越来越关注于苹果电脑的iPOD所需的高密度NAND产品，主要表现在会大力推4Gb以上的高密度产品，而我们主要关注于4Gb以下的中低密度NAND市场，满足其它领域用户的需求。” |
| 2006-03-07 | ST新款多片封装NAND闪存面向3G手机 意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器产品组合，该系列产品是为满足第三代手机和CDMA以及便携消费产品的多媒体应用需求而设计，这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量。 |
| 2006-02-27 | 日本三电子巨头携手，共同发布修订版SRAM规范 日本公司东芝、NEC电子和富士通共同提出Pseudo SRAM第四版标准接口规范，也称为CSOMORAM(用于移动RAM的通用规范)Rev. 4。 |
| 2006-02-20 | 巨景数码相机用Memory MCP符合欧盟RoHS规范 巨景数码相机用Memory MCP符合欧盟RoHS规范 |
| 2006-02-16 | Spansion面向智能手机推出ORNAND 1Gb闪存 Spansion日前正式发布系列无线解决方案，该方案将90nm MirrorBit ORNAND闪存与其NOR产品系列相集成，从而进入针对移动电话市场的NAND领域。据称，通过采用MirrorBit NOR执行代码和MirrorBit ORNAND存储数据，这些解决方案可以为多种移动电话提供完整的存储子系统，可在无线手持终端上支持具有DVD质量的视频、CD质量的音频和高达500万像素的照片。 |
| 2006-02-15 | Spansion ORNAND 1Gb闪存亮相，下半年推出3Gb产品 Spansion日前正式发布系列无线解决方案，该方案将90nm MirrorBit ORNAND闪存与其NOR产品系列相集成，从而进入针对移动电话市场的NAND领域。据称，通过采用MirrorBit NOR执行代码和MirrorBit ORNAND存储数据，这些解决方案可以为多种移动电话提供完整的存储子系统，可在无线手持终端上支持具有DVD质量的视频、CD质量的音频和高达500万像素的照片。 |
| 2005-12-12 | 凌阳为变频马达控制引入定时器增强型单片机 凌阳科技(SUNPLUS)新近推出的SPMC75芯片是凌阳unSP系列的中一款定时器增强型单片机。最大的特点是其集成了功能强大的定时器(PDC、MCP、TPM) |
| 2005-12-12 | 凌阳推出unSP系列定时器增强型MCU 凌阳科技(SUNPLUS)新近推出的SPMC75芯片是凌阳unSP系列的中一款定时器增强型单片机。最大的特点是其集成了功能强大的定时器(PDC、MCP、TPM) |
| 2005-12-06 | ST推出手机专用的首款90纳米512M NOR闪存 意法半导体(ST)日前推出最新一代手机专用NOR闪存子系统。新的多片子系统在一个封装内整合了ST新开发的256Mbit和512Mbit的单片NOR闪存芯片，以及PSRAM(伪静态随机存取存储器)或LPSDRAM(小功率同步动态随机存取存储器)。最新NOR闪存子系统专为第三代手机应用设计，采用90nm工艺，代码执行速度快，价格低廉。 |
| 2005-12-06 | ST推出首款90纳米512Mb NOR闪存 意法半导体(ST)日前推出最新一代手机专用NOR闪存子系统。新的多片子系统在一个封装内整合了ST新开发的256Mbit和512Mbit的单片NOR闪存芯片，以及PSRAM(伪静态随机存取存储器)或LPSDRAM(小功率同步动态随机存取存储器)。最新NOR闪存子系统专为第三代手机应用设计，采用90nm工艺，代码执行速度快，价格低廉。 |
| 2005-12-06 | ST首款90纳米512M NOR闪存出炉，读取速率达133MHz 意法半导体(ST)日前推出最新一代手机专用NOR闪存子系统。新的多片子系统在一个封装内整合了ST新开发的256Mbit和512Mbit的单片NOR闪存芯片，以及PSRAM(伪静态随机存取存储器)或LPSDRAM(小功率同步动态随机存取存储器)。最新NOR闪存子系统专为第三代手机应用设计，采用90nm工艺，代码执行速度快，价格低廉。 |
| 2005-11-10 | 主要IC产地解除多芯片封装关税，行业团体拍手称快 针对全球5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议，美国半导体行业协会(SIA)与信息技术工业理事会(ITI)等行业组织表示欢迎。 |
| 2005-09-29 | 钜景科技产品导入符合RoHS规范的无铅工艺 为响应环境保护与欧盟推动的RoHS指令，钜景科技(ChipSiP)从2005年8月起，产品线陆续转为符合欧盟RoHS指令的绿色环保芯片，包括复合式内存(MCP Combo Memory)、外围整合芯片和微处理器整合芯片。 |
| 2005-09-19 | 从NOR向NAND转变的注意事项 3G网络要求使用新型存储器以满足不断增加的多媒体应用，如多媒体短信(MMS)、高分辨率照相机、电子相册、流视频、MPEG-4视频、MP3和流音频、3D游戏、Java应用和网络浏览。 |
| 2005-05-17 | 英特尔在华建封装研发中心，半导体厂商竞逐SiP 集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装(MCP)，系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更溥的方向发展。此外它还能大大节省OEM的设计时间，满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求，并降低电路板的EMI噪声。因此，业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛 |
| 2005-04-06 | NOR闪存巨头Spansion首度亮相IIC，MirrorBit技术对抗NAND闪存 全球最大的NOR闪存供应商Spansion LLC(飞索半导体)首度参加了第十届国际集成电路研讨会暨展览会(2005 IIC-China)，展出了其全系列NOR闪存产品，包括5V、3V和1.8V的产品、容量从1到512Mb的产品和单片或者多芯片产品(MCP)。 |
| 2005-03-10 | 英特尔春季巡展北京开锣，热捧融合通信 以“融合通信，成就未来”为主题的英特尔融合通信产品2005年春季巡展3月8日在北京正式拉开序幕。在为期一天的活动中，来自国内电信、银行、企业的代表以及英特尔亚太区合作伙伴等，与英特尔高级管理层共同探讨模块化通信平台(MCP)、主机媒体处理技术(HMP)以及语音IP(VoIP)、电信增值业务、企业呼叫中心等方面的应用及技术解决方案 |
| 2005-02-01 | Nvidia推出支持PCI-Express的MCP Nvidia推出支持PCI-Express的MCP |
| 2005-01-17 | 三星开发出3.2Gb容量的MCP存储器，将面向3G手机应用 三星开发出3.2Gb容量的MCP存储器，将面向3G手机应用 |
| 2005-01-13 | 瞄准MCP、可扩展平台和WiMax，英特尔描绘2005通信攻略 瞄准MCP、可扩展平台和WiMax，英特尔描绘2005通信攻略 |
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