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什么是NOR?

一般快闪记忆体可分为二大规格,一是NAND,主要供应商为三星、东芝、SanDisk等,一是NOR,主要供应商为英特尔、超微与富士通合资的Spansion、夏普、意法半导体等。
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2010-03-08 恒忆创新多位配置串口NOR闪存加速嵌入式应用性能
  恒忆(Numonyx)在IIC深圳站宣布推出业界首款 65nm 多位输入输出(1 位、2 位和 4 位)SPI闪存系列产品--Forté N25Q,该产品能够为电脑、机顶盒和通信设备上的主流嵌入式应用提供最高的读写性能、设计灵活性和应用可靠性。
2010-03-02 Numonyx和Macronix第四季度加热NOR闪存市场
  据iSuppli公司,经济复苏已带动长期低迷的NOR闪存市场反弹,类似于整体内存市场的情形。
2009-10-16 点评闪存市场,Numonyx第二季度NOR领域称王
  在过去五年,Spansion 和恒忆一直在拼命争抢NOR 闪存市场的头把交椅,曾数次轮流坐庄。虽然经历了并购、扩张和剥离,但它们之间的竞争并没有减弱,都想抓住任何机会来压倒对方。据iSuppli 公司,第二季度轮到恒忆领先,成为NOR 市场的老大。然而,它的优势非常微弱,只领先1.1 个百分点。
2009-09-02 恒忆深耕存储市场,研发中心落户上海外高桥保税区
  全球最大NOR闪存芯片供应商之一恒忆(Numonyx)宣布,该公司已于7月12日与上海外高桥保税区签署厂房租赁合同,正式投资落户上海。
2009-07-23 恒忆为串行闪存产品线推出统一新品牌Numonyx Forté
  为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品,恒忆(Numonyx)公司近日宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌:Numonyx Forté串行闪存。
2009-04-14 恒忆针对汽车和嵌入式市场推出新款闪存Numonyx Axcell M29F
  恒忆公司近日宣布其NOR闪存系列产品之扩展计划。该公司计划推出针对汽车和嵌入式产品市场的新款闪存——Numonyx Axcell M29F。该闪存的工作电压为5伏,存储容量规格分别为16 MB、 8M、4M和2M。该新系列闪存的推出不仅将加快存储的执行速度,同时也使得汽车、军事、工厂自动化和航空电子应用领域拥有了灵活而稳定的NOR闪存供应货源。
2009-04-07 满足汽车应用需求,Numonyx宣布NOR闪存扩展计划
  Numonyx BV公司今日宣布其NOR闪存系列产品之扩展计划。该公司计划推出针对汽车和嵌入式产品市场的新款闪存---Numonyx Axcell M29F。
2009-02-16 恒忆取得重大设计突破,推出业内首款45nm NOR闪存芯片
  恒忆(Numonyx)发布业内首款采用45纳米工艺技术的多级单元(MLC)NOR闪存样片。在为客户提供高度的产品连续性和可靠性的同时,新产品发布还使恒忆能够大幅度提高存储产品的性能。新产品遥遥领先上一代65nm产品,是当前市场上最先进的NOR闪存。恒忆NOR闪存芯片广泛用于手机,运行关键的手机操作系统,管理个人数据,存储相片、音乐和视频。
2008-12-31 Spansion扩增300mm/65nm NOR生产
  Spansion的300mm SP1晶圆厂正在量产其首款针对消费及工业应用的65nm 3V MirrorBit NOR快闪存储器,而此举是为了该公司下一代MirrorBit Eclipse的推出打下基础。
2008-12-16 Spansion推出针对消费类及工业应用的65nm 3V MirrorBit NOR产品
  Spansion日前宣布其65nm 3V 512Mb及1Gb高容量MirrorBit NOR解决方案现已在该公司旗舰级300mm SP1晶圆厂进行量产,首批器件已于本季度初向客户发货。MirrorBit NOR GL产品系列是用于可靠的代码执行和数据存储的领先解决方案之一,可用于广泛的高容量消费类及工业应用领域,包括汽车导航系统、通讯基础设施设备、游戏及工业控制等。
2008-12-11 美光推出串行NAND闪存技术,面向嵌入式应用
  美光科技有限公司日前推出了一项串行NAND闪存技术,使嵌入式应用产品能够灵活方便地升级存储容量。美光串行NAND闪存的最低芯片密度为1Gb,这样一来,客户就能够轻松地在串行NOR闪存现有存储能力之外,以高性价比扩展存储容量;此外,美光的这款闪存还具有显著的每数据位成本优势。
2008-11-05 恒忆新型高密度M29闪存面试,适合嵌入式应用
  恒忆(Numonyx B.V)公司近日推出了安全性更高的新型高密度存储器系列产品,可为机顶盒、电信设备和其他嵌入式产品制造商提供快速可编程功能。Numonyx Axcell M29EW闪存扩展了恒忆产品的密度范围,密度可高达2GB*,并支持流行的M29行业标准,帮助公司大举进军高密度嵌入式NOR闪存市场。
2008-10-10 拆解夏普922SH手机,感受先进的多芯片封装技术
  本文对夏普922SH手机进行了深入剖析。其中ST公司的M39PNRA2A采用了令人印象深刻的多芯片封装形式,在单个封装中集成了两个Elpida的SDRAM裸片、两个ST的NOR闪存裸片和一个海力士的SLC NAND闪存。从整个手机的技术可以看出,日本设计师依然是前沿技术的领导者。但是也不能忽视北美和欧洲的设计师们,特别是像苹果和诺基亚这样的公司在iPhone和N95上所展现出来的创新成果。
2008-10-08 多位接口提升串行闪存的性能
  采用串行闪存替代并行NOR闪存作为代码执行装置,这种方案日益受到数字电视、DVD、PC、调制解调器、打印机及移动消费电子设备设计者的青睐,使得市场对串行闪存的需求继续飙升。推动这类需求迅速增长的原因,要归功于此类存储器所具有的引脚数量少、板面积小、功率低和系统成本低等多方面优势。
2008-08-25 Spansion与中芯国际的合作协议新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术
  全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布扩大与中芯国际 (SMIC) 目前的合作协议,在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上,增加基于300mm晶圆的43nm Spansion MirrorBit ORNAND2闪存产品。



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