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PCB 什么是PCB? 搜索结果

 
什么是PCB?
就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB)。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
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2012-05-23 Molex提供最小的地面模塑互连器件天线
Molex现提供市场上最小的模塑互连器件天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)技术的功能和精度开发,显著节省PCB空间,并且不要求PCB离地距离。
2012-05-22 Molex发布两款新型Premo-Flex跳线
Molex其Premo-Flex扁平柔性电缆(flat flex cable,FFC)和蚀刻聚酰亚胺(etched polyimide)跳线系列增添两款新产品,这两款产品可为包括医疗设备、消费电子和汽车电子在内的多种应用提供超灵活、坚固耐用的PCB连接。
2012-05-16 IPC技术趋势报告揭示PCB工艺和材料如何适应技术变革
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2012-05-04 IPC PCB行业调查结果解读
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2012-04-20 TE推出AMPMODU互连系统,可提供单排或双排设计
市场的快速增长、技术的不断进步以及越来越复杂的行业要求,推动了对易用、可靠且牢固的互连系统的需求。作为领先的连接解决方案提供商,TE Connectivity(泰连电子,简称TE)近日推出了成熟的、广泛应用的AMPMODU互连系统。
2012-04-12 2012让工作更智能的六大PCB设计技术策略
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2012-04-11 高速模拟信号链设计中的PCB布局布线技巧
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2012-04-01 群英荟萃 一博在深开高速PCB研讨会
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2012-03-22 SET2DIL信号完整性技术助力R&S矢量网络分析仪
使用SET2DIL(单端到差分插入损耗)算法来验证印刷电路板(PCB)上高速差分传输线的性能。R&S ZNB高性能矢量网络分析仪提供极高的动态范围和测试精度,极短的扫描时间和简便的操作。
2012-03-10 0.4mm和0.5mm WLP的PCB设计注意事项及指南
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2012-03-05 78%的硬件失效罪魁祸首——焊接问题
在硬件调试过程中,建议工程师们先观察你的样机的焊接质量,1,物料是否正确?2,脚位是否正确?3,是否有连锡,空焊,虚焊的情况?4,锡膏过炉后是否饱满,反光?5,PCB板是否有焦黄情况?6,连接器的结构部分是否在高温下熔化?7,芯片位置是否与丝印对应?
2012-02-15 工程师博客:接地和割地,矛盾的两面
接地和割地其实就像一个矛盾中两个方面,两种方法都有效,关键就看是否用对了地方
2012-02-13 利用S参数对RF开关模型进行高频验证
S参数是创建和验证宽带宽的高频模型的有用工具。一旦记录下来,便可以利用S参数计算许多其它电路特性,以及创建匹配网络。然而,设计测量系统时,必须考虑一些必要的注意事项,其中最重要的是校准方法的选择和PCB设计。通过采取本文所述的措施,可以避免某些潜在的问题。
2012-01-30 利用IBIS模型进行信号完整性计算
在您努力想要稳定板上的各种信号时,信号完整性问题会带来一些麻烦。IBIS模型是解决这些问题的一种简单方法。您可以利用IBIS模型提取出一些重要的变量,用于进行信号完整性计算和寻找PCB设计的解决方案。您从IBIS模型提取的各种值是信号完整性设计计算不可或缺的组成部分。
2012-01-16 利用大电流LDO分散PCB的热量
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2011-12-28 工程师博客:磁珠磁环的失效与选型
磁珠磁环的主要失效机理是机械应力和热应力。作为导磁材料,磁珠磁环的脆性较强,在受到外部机械应力(如冲击、碰撞、PCB翘曲)的时候,磁珠本体易出现裂纹。因此磁珠和磁环的使用需要注意……
2011-12-22 单通道,双通道亦或是四通道?
在需要多个运算放大器的设计中,设计师的第一反应是使用双通道或四通道运算放大器,然后根据PCB版图设计考虑来分配各个部分。在许多情况下这样做没什么问题,但对某些电路来说,谨慎地选择单通道、双通道或四通道运算放大器,并且进行恰当的划分可以提高电路性能。
2011-12-06 超毅携“一站式解决方案”精彩亮相线路板展
超毅,在伟创力从设计到“端到端”的垂直整合战略中占据重要位置的全球知名的PCB供应商带着它的先进制造力和最新的PCB和FPC等产品参加了今届的国际线路板及电子组装展览会,同期Multek的总裁Werner Widman先生与电子业界的媒体代表进行了相关交流与讨论。
2011-11-15 适于3~7W LED灯具的高效率、高精度离线式驱动方案
在全球节能环保的大趋势下,LED照明由于具有高光效、高节能、长寿命、高可靠性等优点而广受关注。3-7W通用照明LED灯具将取代40-60W白炽灯。而电力电子工程师需要在狭小的空间为3-7W LED灯具设计并实现高效率和高电流精度并满足安规和EMI要求的驱动器。本文介绍基于PT4213/5的高亮度LED隔离式驱动器,该方案采用离线式反激拓扑架构,PSR恒流控制技术,在16*30 mm2的PCB板上实现单片±1%的电流精度和80%的效率,并完全满足EMI和安规测试的要求,是针对3-7W通用照明LED灯具的新一代解决方案。
2011-11-14 高端PCB需求旺盛,PCB厂商向封装领域渗透
高端PCB需求旺盛,PCB厂商向封装领域渗透
2011-11-01 基于CSU8RP1001芯片的太阳能衡器应用设计
基于CSU8RP1001开发的太阳能衡器最突出的优点是电路模块相比使用国外品牌芯片的成本低30%以上,采用此解决方案的太阳能衡器,在当前太阳能衡器厂商价格战竟争中占优势。同时外围器件少,使整机的PCB板尺寸可以很小,更容易配合整机结构。
2011-10-11 奥地利微电子提供全新LED驱动芯片AS1130
奥地利微电子公司宣布推出最先进且尺寸最小的点阵LED驱动芯片AS1130(多通道可完美配合PCB空间需求)。AS1130芯片驱动132个LED仅需5 mm2的占板空间,不仅减少了外部组件,还可以兼容价格便宜实惠的连接器,仅需较少的PCB(印刷电路板)层数。
2011-09-23 Vishay新增超小型ESD保护二极管VCUT05D1-SD0
日前,Vishay 宣布,推出采用超小型CLP0603硅封装的新款双向对称(BiSy)单路ESD保护二极管——VCUT05D1-SD0。VCUT05D1-SD0具有10pF的低电容,可在便携式电子产品中保护信号和数据线路免受瞬态电压信号的侵扰,并大大节省PCB空间。
2011-09-12 使用IBIS模型研究信号完整性问题
本文将介绍如何使用一个IBIS模型来提取一些重要的变量,用于信号完整性计算和确定PCB设计解决方案。请注意,该提取值是IBIS模型不可或缺的组成部分。
2011-08-31 盛群Enhanced A/D Type MCU新增HT46R0664系列
盛群半导体Enhanced A/D Type MCU新增HT46R0664 MCU。HT46R0664内建有12-bit A/D与8-bit PWM,可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本,并内建高精准度的系统频率振荡器、内建直接驱动R-type LCD的驱动电路,非常适合各式小家电、及带LCD面板显示的应用。
2011-08-12 “iPad”模式震动电子产业设计方式
传统电子产品设计通常采用以主板为主,从一块PCB上面的电路与半导体入手,然后添加键盘和显示器等用户界面元素,iPad颠覆了这种设计方式,从用户界面开始,而且iPad及其模仿者大获成功。这种设计方法,将对电子供应链产生巨大影响,并广泛影响电子产品的设计方式。
2011-08-04 IIC China 2012参展商汉普分享PCB设计服务经验
IIC China 2012参展商汉普分享PCB设计服务经验
2011-07-21 TE发布最新0.25mm微间距FPC连接器
鉴于目前消费类设备不断向微型化方向发展,TE Connectivity日前发布了其最新的0.25毫米间距柔性印刷电路 (FPC)连接器(FPC斜插型)。
2011-07-13 飞兆提供不同功率范围的LED照明解决方案
随着LED照明应用日益普及,设计人员面临一系列的挑战,包括设计复杂性、系统高效率要求、有限的PCB空间,以及管理多个供应商,以满足所有的设计需求。为了应对这些挑战,飞兆为大、中、小功率范围LED照明应用提供广泛的LED照明解决方案。
2011-07-04 谨防模拟或数字电路的设计误区
有些情况下,设计人员往往错误理解器件的工作方式,以至于做出一些奇怪的假设,导致器件的错误使用。不幸的是,现在的工程院校几乎都把注意力集中在数字技术,几乎完全忽略了模拟设计。使得没有模拟设计经验的数字工程师只能从试验、失败中获得模拟知识。本文列举三个设计实例,希望能通过简单分析给设计者一些启发,避免其在未来的设计中出现类似问题。
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