什么是PCB？
| 就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 | |
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| 2008-12-08 | Altium发布最新版Altium Designer，实时三维PCB设计性能不断提高 Altium发布了其新一代电子设计解决方案Altium Designer的最新版本Winter 09。Altium持续在市场上推出一系列设计新概念和新技术，开发先进技术，帮助电子产品设计人员更快更好地将设计转化为产品。 |
| 2008-12-08 | XMOS推出可编程器件XS1-G4，采用新型144管脚BGA封装 软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计，也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。 |
| 2008-12-05 | XMOS推出全新封装的XS1-G4可编程器件,专为较小外形系统而设计 软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计，也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。 |
| 2008-12-05 | XMOS推出专为较小外形系统而设计的XS1-G4可编程器件 软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计，也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。 |
| 2008-12-01 | 合理选择电容器来实现高性能的EMI滤波 长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声。电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰的主要器件。由于寄生参数具有重要的作用，故电容器的选择要比容量的选择更为重要。本文将重点讨论多层陶瓷电容器的阻抗和插入损耗之间的相互关系。另外，还给出了等效电路模型，介绍了相关的测试技术。 |
| 2008-11-27 | ADI最新高频DC-DC稳压器，提供超小型解决方案 ADI最新推出业界最小的500 mA降压式稳压器――ADP2121，它是高频6 MHz DC-DC稳压器系列的首款产品。ADP2121采用1.3 mm× 0.9 mm WLCSP封装，仅有0.6 mm的超薄厚度，在500 mA的同类产品中尺寸最小。这款器件仅需两个小型电容和一个小型电感，与目前的3 MHz降压式稳压器解决方案相比，能够减少35%的印制电路板（PCB）面积。 |
| 2008-11-27 | ADI最新高频DC-DC稳压器，提供超小型解决方案 ADI最新推出业界最小的500 mA降压式稳压器――ADP2121，它是高频6 MHz DC-DC稳压器系列的首款产品。ADP2121采用1.3 mm× 0.9 mm WLCSP封装，仅有0.6 mm的超薄厚度，在500 mA的同类产品中尺寸最小。这款器件仅需两个小型电容和一个小型电感，与目前的3 MHz降压式稳压器解决方案相比，能够减少35%的印制电路板（PCB）面积。 |
| 2008-11-27 | ADI推出业界最小的高频DC-DC稳压器，可用于GPS系统 ADI最新推出业界最小的500 mA降压式稳压器――ADP2121，它是高频6 MHz DC-DC稳压器系列的首款产品。ADP2121采用1.3 mm× 0.9 mm WLCSP封装，仅有0.6 mm的超薄厚度，在500 mA的同类产品中尺寸最小。这款器件仅需两个小型电容和一个小型电感，与目前的3 MHz降压式稳压器解决方案相比，能够减少35%的印制电路板（PCB）面积。 |
| 2008-11-19 | 可制造性设计 -- 促进生产力的强大工具 “DFM”- 一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是举足轻重。 |
| 2008-11-17 | 飞兆推出TinyBuckTM DC-DC稳压器FAN2108，适合分布式POL应用 飞兆半导体公司推出TinyBuckTM DC-DC稳压器，能够协助电源设计人员在小的PCB空间里实现较高的输出电流和高效率。FAN2108 是完全集成的8A同步降压转换器，可在宽泛的输入电压范围 (3V至24V) 提高效率，适用于机顶盒、图形卡、负载点 (POL) 和工业电源网络设备等应用。 |
| 2008-11-17 | 飞兆推出TinyBuckTM DC-DC稳压器FAN2108，适合分布式POL应用 飞兆半导体公司推出TinyBuckTM DC-DC稳压器，能够协助电源设计人员在小的PCB空间里实现较高的输出电流和高效率。FAN2108 是完全集成的8A同步降压转换器，可在宽泛的输入电压范围 (3V至24V) 提高效率，适用于机顶盒、图形卡、负载点 (POL) 和工业电源网络设备等应用。 |
| 2008-11-17 | 飞兆新款TinyBuckTM DC-DC稳压器FAN2108，适合分布式POL应用 飞兆半导体公司推出TinyBuckTM DC-DC稳压器，能够协助电源设计人员在小的PCB空间里实现较高的输出电流和高效率。FAN2108 是完全集成的8A同步降压转换器，可在宽泛的输入电压范围 (3V至24V) 提高效率，适用于机顶盒、图形卡、负载点 (POL) 和工业电源网络设备等应用。 |
| 2008-11-12 | 飞兆半导体推出P沟道MOSFETFDZ391P，采用CSP封装 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench工艺设计，结合先进的WL-CSP封装，将RDS(ON)和所需的PCB空间减至最小。 |
| 2008-11-11 | 飞兆半导体最薄尺寸只有0.4mm的采用CSP封装的P沟道MOSFET， 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench工艺设计，结合先进的WL-CSP封装，将RDS(ON)和所需的PCB空间减至最小。 |
| 2008-11-07 | 飞兆半导体推出高能效LCD TV解决方案，效率高达90% 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)位于日本的全球功率资源(Global Power Resource SM)设计中心现已开发出一款效率达到90% 的 LCD TV设计。新设计通过使用高集成度的 FAN5069 和 N 沟道MOSFET 产品，将传统的四层 PCB 板减少至两层。 |
| 2008-10-22 | 高通携手嘉兴闻泰，签署CDMA用户单元和模块/调制解调器卡许可协议 美国高通公司与中国的移动终端公司嘉兴闻泰通讯科技有限公司（嘉兴闻泰）日前宣布，双方已达成用户单元和模块/调制解调器卡（包括PCB组装件）专利许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司已授予嘉兴闻泰开发、生产和销售使用CDMA2000标准的用户单元、模块和调制解调器卡（包括PCB组装件）的全球专利许可权。 |
| 2008-09-27 | 短暂邂逅PCB West会议：PCB设计软件的尴尬 短暂邂逅PCB West会议：PCB设计软件的尴尬 |
| 2006-10-21 | PCB设计技巧百问百答 PCB设计技巧百问百答 |
| 2008-09-23 | 倡导协同与智能化板级设计，Altium推出中国市场新策略 尽管所提供的产品与芯片级EDA软件有着截然不同的应用领域，但Altium还是从前者的发展历程中找到了突破创新的灵感：沿着Cadence、Synopsys、Mentor Graphics和Magma在芯片设计领域所走过的道路，这家凭着PCB板级设计工具Protel 而扬名天下的澳大利亚公司正尝试将智能化协同设计的理念植入到板级设计的过程中去。一些工程师们抱怨新版工具占用了太多的系统资源并且太过花里胡哨，但是市场的大部分反馈还是相当正面的。为了促进更多的中国客户向最新一代产品的升级，该公司最近启用了新的市场策略。 |
| 2008-09-10 | 英联电子低电源电流双通道单刀双掷CMOS模拟开关UM3257出炉 英联电子推出低电源电流双通路单刀双掷CMOS模拟开关UM3257, 适用于多SIM卡系统，I2C以及SPI总线高速切换等应用。UM3257采用亚微米CMOS工艺生产，在DFN12的封装里面集成了2路单刀双掷开关电路，DFN12封装的外形尺寸为3mm X 1.6mm X 0.5mm, 占用PCB板面积4.8mm2,器件高度仅为0.5mm。 |
| 2008-09-09 | 低成本DC/DC IC UM3433的性能特点及其在数码相机方案的应用 随着消费类电子产品的迅速发展，产品的机构越来越精巧，PCB也相应越做越小，所以对散热的要求也越来越高。消费类电子产品为了节省成本，电源模块会尽量选用LDO，但LDO电源供电效率低，发热量大，导致电池寿命大大缩短，因此，越来越多的消费类产品偏向于选择开关电源，因为开关电源效率高，发热量小，输出电压稳定，纹波小。加上开关电源随着工艺的改进成本越来越低，所以在消费类电子产品上越来越得到广泛的应用。 |
| 2008-08-29 | 便携式电源升级，PCB板上也能打“补丁” 便携式电源升级，PCB板上也能打“补丁” |
| 2008-08-29 | PCB板上打“补丁”，便携式电源升级 PCB板上打“补丁”，便携式电源升级 |
| 2008-08-28 | PCB板上也能打“补丁”，便携式电源升级 PCB板上也能打“补丁”，便携式电源升级 |
| 2008-08-28 | PCB板上也能打“补丁”，便携式电源升级 PCB板上也能打“补丁”，便携式电源升级 |
| 2008-08-27 | NI最新推出Single-Board RIO平台，方便嵌入式系统发布 美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日发布全新的NI Single-Board RIO设备，可为工程师及科学家在发布嵌入式控制及数据采集应用时提供低成本的集成硬件选项。8款全新sbRIO-96xx设备在一块印刷电路板(PCB)上集成了嵌入式实时处理器、现场可编程门阵列(FPGA)、模拟和数字I/O，对于需要在小体积上实现灵活、高性能、高可靠性的应用是理想的选择。 |
| 2008-08-20 | 凌华科技推出PCIe-CML6?FB/FP图像采集卡 ADLINK推出Camera Link传输接口的图像采集卡PCIe-CML6?FB/FP。凌华PCIe-CML6?FB/FP图像采集卡提供给客户高速机器视觉自动化解决方案，例如平面显示器设备（FPD）、PCB表面检测等应用。 |
| 2008-08-20 | 参考水系统建立合理的类比模型 模型和建模是工程领域的重要部分。无论对于IC物理、无源元件、分立器件、PCB布线、信号完整性、散热、机械问题或者是系统级动态来说，模型都能够帮助我们弄清已经掌握的信息以及在设计过程中可能遇到的问题。由于水系统和电系统有许多原理和方程是类似的,所以当我把电压类比成水压、电流类比成水流时，那些初次接触电学的年轻学生都感到清晰易懂。可以这样说，这是在水和电两个领域之间建立了合理的类比模型。 |
| 2008-08-08 | XP Power推出超紧凑25W AC/DC电源ECL25系列 XP Power宣布可以提供ECL25系列单输出超紧凑低功率AC/DC电源。新的25W输出系列扩展了10W和15W产品线电流ECL，具有底盘、PCB或密封PCB贴装形式。 |
| 2008-08-08 | 高通携手上海华勤，签署CDMA2000用户单元许可协议 美国高通公司和上海华勤通讯技术有限公司（华勤）日前宣布，双方已签署用户单元许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予华勤其专利产品组合的全球专利许可权，准许其开发、生产和销售CDMA2000用户单元与调制解调器卡（包括向其他终端供应商销售的印制电路板（PCB）组装件）的全球专利许可权。 |
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