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RAM相关技术术语
  • [ RAM]  Random Access Memory 随机存取存储器
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2012-02-01 Ramtron新推2 Mb串口非易失性F-RAM存储器
Ramtron新推2 Mb串口非易失性F-RAM存储器
2011-12-29 IMEC研究10nm级超小型RRAM存储单元
欧洲研究机构IMEC在国际电子元件大会上,提出了尺寸仅10nm x 10nm的电阻式RAM存储单元。据IMEC称这种超小型的存储器具有取代NAND闪存的潜力。
2011-10-27 Ramtron全新高速串口F-RAM存储器系列出样
Ramtron全新高速串口F-RAM存储器系列出样
2011-10-26 2.5D封装+28nm,FPGA迎来革 命性突破
68亿只晶体管、1,954,560个逻辑单元、305,400个CLB切片的可配置逻辑块(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160个DSP slice、46,512个BRAM、24个时钟管理模块、4个PCIe模块、36个GTX收发器(每个性能达12.5 Gbps)、24个I/O bank和1,200个用户I/O、19W功耗……是的,您没有看错,这一连串令人眼花缭乱的数字,就是赛灵思日前宣布可正式供货的“世界最大容量”FPGA Virtex-7 2000T为我们呈现出的令人震撼的性能指标。
2011-10-26 3D闪存将优先于RRAM技术进入市场
基于金属氧化物的非挥发性存储器──电阻式RAM(RRAM),在11nm节点前不可能进入市场;在此之前,堆叠式浮闸NAND闪存相对较具潜力,而且很可能会朝向2~4Tbit的独立型整合芯片发展。
2011-09-29 三星将展示复位电流降低90%的材料等相变存储器最新进展
非挥发性相变存储器技术长久以来一直被讨论是否可取代现有的主动式存储器和闪存,但迄今仍充满争议,三星的研究团队仍计划在今年底的IEDM上,透过展示完全整合的20nm相变随机存取单元,揭示PCM和电阻式RAM的最新研究进展。
2011-07-22 Ramtron 64Kbit串口F-RAM存储器FM24C64C出样
Ramtron 64Kbit串口F-RAM存储器FM24C64C出样
2011-07-07 微芯发布更大存储空间的16位dsPIC DSC和PIC24单片机
60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核,与前一代相比,具备更大的闪存(536 KB)、更大的RAM(52 KB)、采用144引脚封装的更高I/O能力、一个USB 2.0 OTG接口,以及扩展的电机控制、图形、音频和实时嵌入式控制能力。
2011-06-22 Ramtron首批使用新IBM生产线制造的F-RAM出样
Ramtron首批使用新IBM生产线制造的F-RAM出样
2011-06-07 MathWorks R2010b设计工具助力丰田汽车产品开发
MathWorks日前宣布,丰田和电装(丰田的主要汽车电子供应商)决定将其大规模汽车产品开发转移到MathWorks R2010b版。该版本的MATLAB和Simulink产品系列提高了定点汽车控制系统生成代码的ROM和RAM效率,缩减了大规模生产的成本。
2011-05-31 微芯新推8位PIC单片机系列,具mTouch功能
Microchip宣布,推出其增强型中档内核8位PIC单片机(MCU)系列的最新产品——外设丰富、低引脚数的PIC12F(LF)1840和PIC16F(LF)1847。全新器件分别配备7 KB和14 KB片上闪存,高达1 K的RAM。
2011-05-26 Ramtron集成TCXO的Processor Companion出炉
Ramtron日前宣布升级其瞄准大批量、基于处理器的电子系统市场的Processor Companion产品。Ramtron的新型Processor Companion (处理器伴侣) 集成了带有温度补偿晶体振荡器 (TCXO) 的精密实时时钟(RTC),256 Kb非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM),以及一整套外设功能。
2011-05-26 Ramtron与京元电子合作,扩大F-RAM产品组装及测试能力
Ramtron与京元电子合作,扩大F-RAM产品组装及测试能力
2011-04-19 盛群推出大容量微控制器HT48R068/9B与HT46R068/9B
盛群半导体推出HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes;HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个通道的12-bit A/D、4个通道的8-bit PWM、1个通道的12-bit D/A与串行传输接口SPI/I2C,可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本,非常适合家电类、工业类与小型微控制系统的应用。
2011-03-15 Ramtron发布更宽工作电压范围的串并口F-RAM存储器
Ramtron发布更宽工作电压范围的串并口F-RAM存储器
2011-03-01 新一代RFID解决方案面向数据丰富应用
目前主流RFID标签仅能提供数Kb的存储器内容,并具有固有的存取速度缓慢的缺陷。MaxArias无线存储器则可在IC上存储1000个16位数据。通过优化的天线设计,MaxArias器件可以由射频场直接感应出的能量来供电。该器件将非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性与行业标准无线存取功能相结合,实现了创新的移动数据采集功能,这种新功能将会提升众多应用的生产效率、降低成本并改善供应链效率。
2011-02-17 Ramtron在IIC China 2011上展示MaxArias无线存储器
Ramtron International Corporation将在今年2月24至26日于深圳会展中心举行的IIC China展会上展示F-RAM技术的诸多优势(展台号:2L19)。Ramtron专家将在展台进行现场演示,并回答有关获奖的MaxArias无线存储器等半导体解决方案的各种问题。
2010-12-30 IBM研发racetrack内存进入冲刺阶段
目前的固态非易失性内存如闪存、铁电内存(FRAM),甚至是实验性的电阻式内存(resistive RAM),寿命都有极限;IBM声称,该公司所研发的赛道(racetrack)内存,集合了固态内存以及硬盘机访问机制的优点。
2010-12-21 IIC-China 2011展前专访:嘉盈科研有限公司
"嘉盈科研有限公司于2001在香港成立,是一家专业的电子元器件销售公司,专营flash,SDRAM,DDR,RAM module, memory card,MCP,产品涉及电子通讯,计算机,个人消费产品等领域。凭借多年的专业经营经验以及与客户建立的良好的信誉关系,拥有一群稳定的国内国外的客户,本公司将一如既往的为新老客户提供优质的服务。
2010-12-20 Ramtron扩展F-RAM V产品系列,新增汽车等级串口128Kb器件
Ramtron扩展F-RAM V产品系列,新增汽车等级串口128Kb器件
2010-12-20 Ramtron扩展F-RAM V产品系列,新增汽车等级串口128Kb器件
Ramtron扩展F-RAM V产品系列,新增汽车等级串口128Kb器件
2010-12-01 Mitsumi模数混合系统芯片MM8000系列
Mitsumi模拟-数字系统芯片MM8000系列产品是一款拥有高精度模拟性能的模拟/数字混合信号消费类大规模集成芯片(LSI)。该芯片结合了诸如采用瑞萨电子授权的H8/300L内核的8位CPU、ROM/RAM、LCD、时钟(Timer)、UART、PWM,以及ADC等数字技术。结合诸如一个高性能运算放大器、一个稳压器、一个高精度模拟/数字SoC的模拟技术,以适用于广泛的应用领域。
2010-10-11 铁电存储器在新一代电子电能表中的应用
铁电存储器能兼容RAM的一切功能,并且和ROM的技术一样,是一种非易失性的存储器,适合用于需要较以往更高的数据收集速率及寿命的电能表或先进计量产品。铁电存储器具有高速的写入速度和无限的读写寿命,而外具有非易失性及低功耗的特点,本文将以存储器为重点说明为何电子式电能表需要使用铁电存储器。
2010-09-29 恩智浦150MHz LPC1800 MCU具业界最高ARM Cortex-M3性能
恩智浦半导体NXP日前宣布推出业界最高性能的ARM Cortex-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。
2010-09-29 凌力尔特推出I2C温度和电压监视器LTC2990
恩智浦半导体NXP日前宣布推出业界最高性能的ARM Cortex-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。
2010-09-29 恩智浦发布150MHz LPC1800 MCU,具有业界最高的ARM Cortex-M3性能
恩智浦半导体NXP日前宣布推出业界最高性能的ARM Cortex-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。
2010-09-25 恩智浦推出业界最高性能的ARM Cortex-M3微控制器LPC1800
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出业界最高性能的ARM Cortex-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。
2010-09-25 恩智浦推出高性能ARM Cortex-M3微控制器LPC1800
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出业界最高性能的ARM Cortex-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。
2010-09-17 Microchip两款全新高密度8位单片机PIC18F47J13和PIC18F47J53
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出两款全新高密度8位单片机(MCU)。两款器件集成了超低功耗XLP技术,以及128 KB闪存程序存储器和4 KB RAM,让设计人员有更多空间来实现特定应用代码。
2010-08-10 Ramtron提供基于F-RAM的MaxArias无线存储器商用样片
Ramtron提供基于F-RAM的MaxArias无线存储器商用样片
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    IIC China 2012 拆解,您想看什么?
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  • 电动车
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