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| 2009-12-08 |
相变存储器改变我们对非易失性存储器技术的看法 |
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把相变存储器(PCM)变成一个介于RAM和SSD之间的系统是否有价值？恒忆半导体首席技术官Ed Doller认为,不管是用作RAM还是NAND的补充，只要使用适量的PCM，就能大幅提升性能。一旦PCM技术被高端设备采用，其普及率就会逐渐提高。 |
| 2009-09-16 |
Ramtron提升16Kb串口F-RAM存储器，满足AEC-Q100 Grade 1汽车标准要求 |
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Ramtron International Corporation宣布推出串口F-RAM存储器FM25L16-GA，进一步扩大其符合AEC-Q100汽车标准要求的F-RAM存储器系列阵容。 |
| 2009-09-02 |
Ramtron推出FM14C88 F-RAM并口储存器 |
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非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation推出并口F-RAM存储器FM14C88，适合RAID(磁碟阵列)存储服务器及主机总线适配卡(HBA card)等应用。 |
| 2009-08-18 |
Ramtron推出V系列并口256Kb F-RAM器件FM28V020 |
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世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出新型V系列串口和并口F-RAM产品之第二款并口器件FM28V020。 |
| 2009-08-11 |
RAMTRON创意征文推动国内科技博客交流 |
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全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation，宣布其主办之“Ramtron创意征文” 活动 (www.ramtron-online.cn/activity/ramtronblog/) 反应热烈，将可推动国内电子工程社群对话交流，进一步带动国内相关创意水平。 |
| 2009-07-22 |
IIC-China 2009秋季参展商介绍：北京北方科讯电子技术有限公司深圳分公司 |
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北京北方科讯电子技术有限公司深圳分公司将在IIC-China 2009秋季展上展示FM25V10——Ramtron的 1Mb 串行外设接口（SPI）非易失性F-RAM， 具有高速、低电压的特点，采用8引脚SOIC 封装。FM25V10是V系列F-RAM产品的首款器件，低操作电压（2.0V~3.6V）和集成功能，可有效地减少电路板面积、组装和器件成本。 |
| 2009-07-22 |
Ramtron宣布推出8-Mb并口非易失性F-RAM存储器FM23MLD16 |
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Ramtron International Corporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb) F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。 |
| 2009-06-25 |
Ramtron推出FM24CL32，扩展F-RAM串口存储器产品线 |
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非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32，提供具高速读/写性能、低电压运行，以及出色的数据保持能力的串口非易失性RAM器件。 |
| 2009-06-17 |
HOLTEK新推出HT95R24、HT95R25于电话通信产品微控制器系列 |
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HT95R24、HT95R25为HOLTEK新开发的八位电话通信产品微控制器系列，具有ROM分别为8K×16 bits及16K×16 bits、RAM为2112 bytes、I/O分别为36及52埠、Stack 数目为8-level、内建两个16-bit Timer、一个RTC Timer及外部中断触发等功能，在封装方面则提供48 SSOP及64 LQFP的封装型式。 |
| 2009-05-22 |
Ramtron两款非易失性状态保存器通过Grade 1汽车标准认证 |
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世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation 宣布，其两款非易失性状态保存器 FM1105-GA 和 FM1106-GA 已经通过 AEC-Q100 Grade 1 认证。这些状态保存器可按要求保存信号状态，并在上电时自动恢复到正确状态。 |
| 2009-04-08 |
Ramtron推出V系列串口F-RAM存储器 |
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Ramtron International Corporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。 Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512Kb FM24V05和1Mb FM24V10，是2.0 V至 3.6V的串口非易失性RAM，采用8脚SOIC封装，使用双线 (I2C) 协议。 |
| 2009-03-20 |
Altera发售业界密度最高的收发器FPGA芯片EP4SGX530 |
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Altera公司日前宣布，开始提供业界密度最高的收发器FPGA芯片。作为Altera Stratix IV GX FPGA系列中发售的第二个型号器件，EP4SGX530比市场上最大的收发器FPGA大60％。该器件提供530K逻辑单元(LE)，48个工作速率高达8.5 Gbps的收发器，20.3 Mbits RAM以及1,040个嵌入式乘法器。 |
| 2009-03-05 |
TI推出浮点性能提升两倍的C2834x Delfino MCU，面向高端实时控制应用 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出性能提升两倍、工作频率高达 300 MHz 并高度集成了 516KB 单周期存取 RAM 存储器、高分辨率脉宽调制输出 (PWM)、32 位 QEP 模块以及其它控制导向型特性的 TMS320C2834x系列 Delfino 浮点控制器，从而可为高端控制应用提供高性能、高浮点精度以及优化的控制外设，以充分满足系统效率、精度以及可靠性等严格的性能要求。 |
| 2009-02-13 |
RAMTRON为4兆位并口非易失性F-RAM存储器提供FBGA封装选择 |
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全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。 |
| 2009-02-11 |
HOLTEK推出八位电话通信产品微控制器系列HT95R22 |
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HT95R22为HOLTEK半导体新开发的八位电话通信产品微控制器系列，具有ROM为4K×16、RAM为576 bytes、I/O为20埠、堆栈数目为8-level、内建两个16-bit 定时器、一个RTC定时器及外部中断触发等功能，在封装方面则提供28-pn SOP的封装型式。利用内建PFD (Programmable Frequency Divider)可产生多种频率变化，搭配发声组件就可产生美妙的音乐，或是应用于红外线传输的载波讯号。 |
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