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2009-12-08 相变存储器改变我们对非易失性存储器技术的看法
  把相变存储器(PCM)变成一个介于RAM和SSD之间的系统是否有价值?恒忆半导体首席技术官Ed Doller认为,不管是用作RAM还是NAND的补充,只要使用适量的PCM,就能大幅提升性能。一旦PCM技术被高端设备采用,其普及率就会逐渐提高。
2009-09-16 Ramtron提升16Kb串口F-RAM存储器,满足AEC-Q100 Grade 1汽车标准要求
  Ramtron International Corporation宣布推出串口F-RAM存储器FM25L16-GA,进一步扩大其符合AEC-Q100汽车标准要求的F-RAM存储器系列阵容。
2009-09-02 Ramtron推出FM14C88 F-RAM并口储存器
  非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation推出并口F-RAM存储器FM14C88,适合RAID(磁碟阵列)存储服务器及主机总线适配卡(HBA card)等应用。
2009-08-18 Ramtron推出V系列并口256Kb F-RAM器件FM28V020
  世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出新型V系列串口和并口F-RAM产品之第二款并口器件FM28V020。
2009-08-11 RAMTRON创意征文推动国内科技博客交流
  全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation,宣布其主办之“Ramtron创意征文” 活动 (www.ramtron-online.cn/activity/ramtronblog/) 反应热烈,将可推动国内电子工程社群对话交流,进一步带动国内相关创意水平。
2009-07-22 IIC-China 2009秋季参展商介绍:北京北方科讯电子技术有限公司深圳分公司
  北京北方科讯电子技术有限公司深圳分公司将在IIC-China 2009秋季展上展示FM25V10——Ramtron的 1Mb 串行外设接口(SPI)非易失性F-RAM, 具有高速、低电压的特点,采用8引脚SOIC 封装。FM25V10是V系列F-RAM产品的首款器件,低操作电压(2.0V~3.6V)和集成功能,可有效地减少电路板面积、组装和器件成本。
2009-07-22 Ramtron宣布推出8-Mb并口非易失性F-RAM存储器FM23MLD16
  Ramtron International Corporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb) F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM,具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。
2009-06-25 Ramtron推出FM24CL32,扩展F-RAM串口存储器产品线
  非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32,提供具高速读/写性能、低电压运行,以及出色的数据保持能力的串口非易失性RAM器件。
2009-06-17 HOLTEK新推出HT95R24、HT95R25于电话通信产品微控制器系列
  HT95R24、HT95R25为HOLTEK新开发的八位电话通信产品微控制器系列,具有ROM分别为8K×16 bits及16K×16 bits、RAM为2112 bytes、I/O分别为36及52埠、Stack 数目为8-level、内建两个16-bit Timer、一个RTC Timer及外部中断触发等功能,在封装方面则提供48 SSOP及64 LQFP的封装型式。
2009-05-22 Ramtron两款非易失性状态保存器通过Grade 1汽车标准认证
  世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation 宣布,其两款非易失性状态保存器 FM1105-GA 和 FM1106-GA 已经通过 AEC-Q100 Grade 1 认证。这些状态保存器可按要求保存信号状态,并在上电时自动恢复到正确状态。
2009-04-08 Ramtron推出V系列串口F-RAM存储器
  Ramtron International Corporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品,这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。 Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512Kb FM24V05和1Mb FM24V10,是2.0 V至 3.6V的串口非易失性RAM,采用8脚SOIC封装,使用双线 (I2C) 协议。
2009-03-20 Altera发售业界密度最高的收发器FPGA芯片EP4SGX530
  Altera公司日前宣布,开始提供业界密度最高的收发器FPGA芯片。作为Altera Stratix IV GX FPGA系列中发售的第二个型号器件,EP4SGX530比市场上最大的收发器FPGA大60%。该器件提供530K逻辑单元(LE),48个工作速率高达8.5 Gbps的收发器,20.3 Mbits RAM以及1,040个嵌入式乘法器。
2009-03-05 TI推出浮点性能提升两倍的C2834x Delfino MCU,面向高端实时控制应用
  日前,德州仪器 (TI) 宣布推出性能提升两倍、工作频率高达 300 MHz 并高度集成了 516KB 单周期存取 RAM 存储器、高分辨率脉宽调制输出 (PWM)、32 位 QEP 模块以及其它控制导向型特性的 TMS320C2834x系列 Delfino 浮点控制器,从而可为高端控制应用提供高性能、高浮点精度以及优化的控制外设,以充分满足系统效率、精度以及可靠性等严格的性能要求。
2009-02-13 RAMTRON为4兆位并口非易失性F-RAM存储器提供FBGA封装选择
  全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM,具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。
2009-02-11 HOLTEK推出八位电话通信产品微控制器系列HT95R22
  HT95R22为HOLTEK半导体新开发的八位电话通信产品微控制器系列,具有ROM为4K×16、RAM为576 bytes、I/O为20埠、堆栈数目为8-level、内建两个16-bit 定时器、一个RTC定时器及外部中断触发等功能,在封装方面则提供28-pn SOP的封装型式。利用内建PFD (Programmable Frequency Divider)可产生多种频率变化,搭配发声组件就可产生美妙的音乐,或是应用于红外线传输的载波讯号。



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