什么是SIP?

全称:Session Initiation Protocol "是一个应用层的信令控制协议. 用于创建,修改和释放一个或多个参与者的会话. 这些会话可以是Internet多媒体会议,IP电话或多媒体分发.会话的参与者可以通过组播(multicast),网状单播(unicast)或两者的混合体进行通信。

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2010-08-24	Jointwave进军日本医疗设备市场，主打H.264编码器
	Jointwave(技微联合)总部位于加州弗里蒙特，是一家定位于FPGA和ASIC的H.264 IP core研发公司，拥有全球顶级H.264 IP产品。Jointwave与日本权威半导体、IP(SIP)分销商Spinnaker Systems经过一段时间合作，在日本已取得了实质性项目合作成果。近日，日本一家医疗设备制造商与Jointwave签订了许可证协议，Jointwave将为其提供H.264编码器和相关其它IP core，以满足其医疗设备的研发需要。
2010-05-25	ATP推出采用SIP系统封装技术的eUSB固态硬盘
	ATP华腾国际科技推出全球第一个采用SIP(System-In-Package)系统封装技术的eUSB固态硬盘，具备防水、防潮、防尘、防静电、防震以及耐高低温等多种卓越性能，将工业规格储存系统的稳定度与质量提升到更高境界。
2010-01-04	针对端到端SiP设计环境，德国启动“CoSiP” 研究项目
	随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。
2009-12-31	德国启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究
	随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。
2009-12-02	巨景科技4Gb Memory SiP产品开始量产
	巨景科技推出CT83 Memory SiP，于第三季初导入知名日系相机厂商的高速薄型相机，此新款相机已于十一月底正式发售。数码相机轻薄且兼具多功能的市场趋势，让日系相机厂在高速连拍与高倍数变焦机种的设计上，也开始走轻薄体积。
2009-11-05	Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
	Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。
2009-11-04	Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
	Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。
2009-08-13	CEVA DSP内核助力凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能
	全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布，世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。
2009-08-12	MURATA推出小型SIP封装的3A PoL DC-DC转换器OKR-T/3-W12-C
	小型3-A，SIP模式扩充了Okami系列非隔离负载点(PoL)DC-DC转换器。OKR-T/3-W12-C非常适合在有限电路板空间需要宽输入电压范围和高效的设计。
2009-07-30	Semico：2013年SIP市场规模达40亿美元
	Semico指出，虽然第三方半导体智财权( SIP )市场也未能幸免于市场衰退的力量，但仍然在2008年成功实现了4.9%的成长。虽然此一成长远低于历史记录，但Semico认为，IP市场的成长幅度将持续超越其它半导体市场，2009年仍能维持2.9%的正成长。
2009-07-15	CEVA、Tessera携手为MM2000平台提供嵌入式图像增强技术
	全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司，宣布在CEVA 的便携式多媒体平台CEVA-MM2000上，提供 Tessera的 FotoNation嵌入式图像增强解决方案。CEVA在日本横滨市举行的台积电技术研讨会 (TSMC Technology Symposium)上，向与会者现场演示了这些技术。
2009-05-27	富士通首推两款125℃规格的低功耗SiP存储器
	富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司日前宣布推出两款新型消费类FCRAM存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDR SDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至125℃的芯片。
2009-05-22	Atmel推出全新系统级封装解决方案ATA6616，适用于汽车LIN联网
	爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。
2009-05-13	CEVA、SMIC携手基于CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品
	全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造，运作速度超过600MHz。
2009-04-03	锐迪科微电子联合CEVA宣布基于蓝牙2.1+EDR的超低功耗单芯片RDA5868现已量产
	SIP平台解决方案和DSP核的领先授权厂商CEVA公司和中国本土先进的RF IC设计公司锐迪科微电子(RDA)近日联合发表声明：锐迪科微电子已经获得了CEVA的蓝牙基带和协议栈IP的授权许可，并已经将其配备到一个高成本收益、单芯片蓝牙2.1+EDR芯片之中。该芯片即RDA5868，针对低功率、便携式设备进行了优化。目前，锐迪科微电子已经将RDA586芯片批量生产，同时它已经被应用于一些本土设计公司的手机平台中。

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