SiP相关技术术语
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| 2011-12-26 | SiP技术在基站接收器集成化进展中的作用 SiP技术在基站接收器集成化进展中的作用 |
| 2011-12-13 | GSM/GPRS+GPS双基带处理器SL1300技术特色及应用设计要点 本文介绍简约纳电子开发的一款低功耗、低成本、可编程的无线通信终端基带SoC芯片SL1300，其内含自主开发的多线程32位RISC+DSP混合架构的处理器内核，并集成了GPS加速器，可同时处理无线通信(GSM/GPRS)和卫星定位(GPS)。该芯片采用SIP堆叠封装技术将片核与Flash/SDRAM封装在同一芯片内，为用户提供一套高集成度、高性能的移动通信与定位相结合的终端解决方案。 |
| 2011-11-29 | CEVA-TeakLite-III DSP通过认证可用于MS11多码流解码器 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，CEVA-TeakLite-III DSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。 |
| 2011-11-29 | Dialog电源管理及音频IC助力三星新款Android智能手机 Dialog半导体有限公司日前宣布：该公司将向三星公司发售采用系统级封装（SIP）的系统级电源管理和低功率音频IC，将用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手机。S-5368面向中国市场并将通过中国最大的移动电话运营商中国移动进行分销。 |
| 2011-11-14 | CEVA TeakLite-III DSP内核助力东芝音频产品系列 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。 |
| 2011-09-09 | Consensic发布MEMS电容式压力传感器CPS120 美国Consensic公司推出革命性新型微机电（MEMS）智能电容式压力传感器CPS120，CPS120智能压力传感器基于系统级封装解决方案（SIP），包含超小型电容式MEMS绝对压力传感单元，同时集成智能高精度数字电路（ASIC）和温度传感器。 |
| 2011-04-11 | CEVA联合ArrayComm演示BasePort TD-LTE基站PHY 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和ArrayComm LLC公司(简称ArrayComm公司)日前宣布，成功演示了在高性能CEVA DSP内核上运行的ArrayComm公司BasePort TD-LTE基站PHY。 |
| 2011-03-25 | Mindspeed引入打造SDR技术LTE无线基站 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和网络基站应用半导体解决方案供应商Mindspeed科技公司宣布，两家企业将携手合作把软件定义无线电(SDR)技术的优势引入无线基站设备中。 |
| 2011-03-14 | 德国“V3DIM”项目为极高频毫米波范围的3D设计奠定基础 “V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封装(SiP)解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的设计”的缩写。 |
| 2011-02-15 | CEVA新推出CEVA-TL3211 DSP内核 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。 |
| 2011-01-24 | CEVA DSP内核授权市场占据全球78%份额 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，获研究机构The Linley Group评为2009年全球DSP授权销售额和授权DSP出货量的领导企业，其市场份额分别为78%和80%。 |
| 2011-01-05 | 巨景科技瞄准2011年搭载无线功能的数码相机市场 连网生活逐渐改变消费者的生活型态，SiP微型化解决方案商巨景科技ChipSiP(3637)看好无线环境的成熟度，将RF SiP产品整合于数码相机及数码摄影机上，带领数字影像装置从影像纪录进入随处分享的体验。预计在2011年搭载Wi-Fi、GPS功能的数码相机将成为销售市场的吸晴焦点。 |
| 2010-11-16 | eyeSight为CEVA平台提供手势识别解决方案 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司与手机和消费电子设备领域基于软件的免接触交互界面(Touch Free Interface)技术厂商eyeSight公司宣布结成合作伙伴，在CEVA的便携多媒体平台上提供eyeSight的手势识别技术。 |
| 2010-11-16 | 安捷伦推出支持多重技术设计的射频设计软件ADS 2011 安捷伦科技公司日前宣布备受期待的领先射频设计软件――新版先进设计系统(ADS）即将揭开神秘的面纱。ADS 2011 提供了突破性的创新功能，能够满足当今射频系统封装(SiP)组件所需的多重技术设计。 |
| 2010-11-15 | eyeSight为CEVA平台提供手势识别解决方案 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司与手机和消费电子设备领域基于软件的免接触交互界面(Touch Free Interface)技术厂商eyeSight公司宣布结成合作伙伴，在CEVA的便携多媒体平台上提供eyeSight的手势识别技术。 |
| 2010-11-08 | 半导体业的一次革命：从SIP和SoC走出的SSI 半导体业的一次革命：从SIP和SoC走出的SSI |
| 2010-10-22 | Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件 Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件 |
| 2010-10-22 | Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件 Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件 |
| 2010-08-24 | Jointwave进军日本医疗设备市场，主打H.264编码器 Jointwave(技微联合)总部位于加州弗里蒙特，是一家定位于FPGA和ASIC的H.264 IP core研发公司，拥有全球顶级H.264 IP产品。Jointwave与日本权威半导体、IP(SIP)分销商Spinnaker Systems经过一段时间合作，在日本已取得了实质性项目合作成果。近日，日本一家医疗设备制造商与Jointwave签订了许可证协议，Jointwave将为其提供H.264编码器和相关其它IP core，以满足其医疗设备的研发需要。 |
| 2010-05-25 | ATP推出采用SIP系统封装技术的eUSB固态硬盘 ATP推出采用SIP系统封装技术的eUSB固态硬盘 |
| 2010-01-04 | 针对端到端SiP设计环境，德国启动“CoSiP” 研究项目 针对端到端SiP设计环境，德国启动“CoSiP” 研究项目 |
| 2009-12-31 | 德国 启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究 德国 启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究 |
| 2009-12-04 | 巨景科技4Gb Memory SiP产品开始量产 巨景科技4Gb Memory SiP产品开始量产 |
| 2009-12-02 | 巨景科技4Gb Memory SiP产品开始量产 巨景科技4Gb Memory SiP产品开始量产 |
| 2009-11-05 | Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 |
| 2009-11-04 | Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 |
| 2009-08-19 | 钜景推出CT83系列DDRⅡ内存堆栈产品 钜景科技(ChipSiP)最新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits；而其32位的设计，可提供数字相机、数字单眼相机、笔记型计算机、小笔电等产品更有效率的空间运用、更轻的体积与高速传输等性能。 |
| 2009-08-17 | CEVA DSP内核助力，凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布，世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。 |
| 2009-08-13 | CEVA DSP内核助力凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布，世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。 |
| 2009-08-12 | MURATA推出小型SIP封装的3A PoL DC-DC转换器OKR-T/3-W12-C MURATA推出小型SIP封装的3A PoL DC-DC转换器OKR-T/3-W12-C |
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