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SoC 什么是SoC? 搜索结果

 
什么是SoC?
SoC(System on a Chip )中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。SoC应由可设计重用的IP核组成,IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块;IP核应采用深亚微米以上工艺技术;SoC中可以有多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。
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2012-01-18 Marvell荣膺《电子系统设计》“最佳平板电脑参考设计奖”
美满电子科技(Marvell)宣布,Marvell Avastar 88W8797 802.11n双频Wi-Fi芯片系统(SoC)荣登2012年《电子系统设计》杂志“原创系统设计”榜单,荣获“最佳平板电脑参考设计奖”。
2012-01-20 TI最新CC2541蓝牙低功耗SoC问市,可将功耗锐减33%
TI推出其最新CC2541蓝牙低功耗片上系统,当输出功率为1MW时,该SoC在确保稳健RF性能的同时,功耗比TI前代CC2540 SoC降低33%。
2012-01-20 MDT提供首款TMR磁开关传感器,用于智能流量计
TI推出其最新CC2541蓝牙低功耗片上系统,当输出功率为1MW时,该SoC在确保稳健RF性能的同时,功耗比TI前代CC2540 SoC降低33%。
2012-01-11 MTK打造革命性Gigabit Wi-Fi SoC芯片
MTK打造革命性Gigabit Wi-Fi SoC芯片
2012-01-09 泰鼎申请破产保护 国际企业为何越来越力不从心
美国芯片制造商泰鼎日前宣布已申请破产保护,Entropic尝试以5500万美元的价格收购其机顶盒SoC业务,本土企业锐迪科也将接手泰鼎特许技术,进入电视市场。泰鼎的破产是国际公司做消费电子越来越力不从心的一个缩影。
2012-01-09 Maxim面向消费类应用提供TINI SoC和编解码器
Maxim面向消费类应用提供TINI SoC和编解码器
2012-01-06 利用电力线载波SoC实现路灯远程监控应用
利用电力线载波SoC实现路灯远程监控应用
2012-01-06 扬智科技即将于CSTB发布全新机顶盒SoC M3281
扬智科技即将于CSTB发布全新机顶盒SoC M3281
2011-12-30 Medfield基准测试超ARM 英特尔终有资格跨入平板领域
根据目前网络上披露的英特尔32nm Medfield平台规格和基准性能等数据,10,500得分明显高于Nvidia、高通、三星等几家采用ARM平台的平板芯片。如果这些数据都是正确的,那么,英特尔的平台将在ARM所擅长的移动领域带来挑战。
2011-12-28 瑞萨电子USB 3.0-SATA3桥接SoC通过USB-IF认证
瑞萨电子USB 3.0-SATA3桥接SoC通过USB-IF认证
2011-12-27 瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC通过USB-IF认证
瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC通过USB-IF认证
2011-12-22 新唐科技率先发布基于Cortex-M0的32位音频SoC
新唐科技率先发布基于Cortex-M0的32位音频SoC
2011-12-21 第六届“中国芯”评选泰斗微电子斩获“最具潜质奖”
日前2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼在济南举行,专业卫星导航核心芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司的拳头产品“TD1002A北斗/GPS双模基带SoC芯片”一举夺得大会设立的“最具潜质奖”。
2011-12-20 美高森美第十版Libero SoC设计环境简化定制化设计工作
美高森美第十版Libero SoC设计环境简化定制化设计工作
2011-12-15 Aptina原装1080p SoC解决方案AS0260问市
Aptina原装1080p SoC解决方案AS0260问市
2011-12-13 GSM/GPRS+GPS双基带处理器SL1300技术特色及应用设计要点
本文介绍简约纳电子开发的一款低功耗、低成本、可编程的无线通信终端基带SoC芯片SL1300,其内含自主开发的多线程32位RISC+DSP混合架构的处理器内核,并集成了GPS加速器,可同时处理无线通信(GSM/GPRS)和卫星定位(GPS)。该芯片采用SIP堆叠封装技术将片核与Flash/SDRAM封装在同一芯片内,为用户提供一套高集成度、高性能的移动通信与定位相结合的终端解决方案。
2011-12-12 人物论语(201112)
市场研究公司IHS报告指出,2011年上半年数字电视SoC市场中有2%属于新入市场的公司,其中包括英特尔公司,该公司最近宣布将削减数字电视芯片业务。
2011-12-12 揭开1亿美元复杂SoC开发的神秘面纱
揭开1亿美元复杂SoC开发的神秘面纱
2011-12-12 28nm HKMG非易失性存储器的反熔丝解决方案
随着2012年28nm高K值金属栅(HKMG)半导体生产的迅猛增长,系统级芯片(SoC)设计师将受到硅面积和经济刺激而在片上集成更多的功能。非易失性存储器(NVM)尽管有许多优势,但一直是片上集成面临的挑战之一。采用更小的工艺尺寸特别是28nm HKMG集成闪存、伪闪存和电熔丝(e-fuse)等NVM面临的挑战将被反熔丝解决方案有效解决。
2011-11-30 基于PSoC3 UDB的异步SRAM读写控制
DM816x,C6A816x,AM389x是TI新一代高性能SOC,系统集成度高,系统控制模块化,架构与以往TI SOC平台有所不同,本文针对最小系统的时钟配置,电源管理,内存映射,内存配置的区别做深入解释。
2011-11-30 TI新一代高性能SoC的最小系统的构建
TI新一代高性能SoC的最小系统的构建
2011-11-22 瑞萨提供支持俯视系统及图像识别功能SoC SH7766
瑞萨提供支持俯视系统及图像识别功能SoC SH7766
2011-11-21 ARM年度技术论坛于台湾举行,并成立ARM新竹设计中心
ARM于日前在台湾展开为期2天的2011年ARM年度技术论坛。ARM今年在全球约出货70亿颗处理器系统单芯片(SoC),有一半由台湾生产,显见台湾扮演先进技术工程的重要枢纽,因此ARM也决定在竹科正式成立ARM新竹设计中心,这将是ARM在全球成立的第11个研发中心。
2011-11-17 ST首款通过Irdeto认证的电视SoC投入量产
ST首款通过Irdeto认证的电视SoC投入量产
2011-11-15 用创新与执行力实现“连接一切”的使命
1991年,Henry T. Nicholas和 Henry Samueli 筹资5000美元,在一个车库里创立了博通公司(Broadcom)。可能连他们自己也没有想到是,20年过去了,如今的博通已成长为半导体行业中的航母级公司,全球雇员将近10,000名。2010年,博通更是以68.2亿美元的年收入首次成功跻身全球半导体企业TOP 10。这条充满传奇色彩的发展之路是如何铺就而成的?未来它又将走向何方?日前,博通公司 CEO Scott McGregor 就相关话题接受了《电子工程专辑》的独家专访。
2011-11-15 瑞萨车载SoC R-Car系列新增成员R-Car H1
瑞萨车载SoC R-Car系列新增成员R-Car H1
2011-11-14 虹晶联合GLOBALFOUNDRIES展示完整SoC设计服务
虹晶联合GLOBALFOUNDRIES展示完整SoC设计服务
2011-11-10 亚科鸿禹提供两款验证平台星火E820和DC820
亚科鸿禹工程师深入挖掘、研究FPGA技术,充分发挥Altera 高速、大容量芯片优势,并结合多年的技术积累,化繁为简、深入浅出,把FPGA发挥到了极致,使其成为配置丰富、应用灵活、适用性强的新一代验证平台。
2011-11-07 磷酸铁锂电池应用中的阻抗跟踪电池电量计技术
TI的阻抗跟踪技术是一种非常精确的算法,用于通过电池使用时间来确定电池SOC。在一些磷酸铁锂电池应用中,利用一段时间的闲置来对电池进行完全放电是不可能的,因此研究一种Qmax更新的浅放电方法是必要的。本文介绍了实现一次浅放电Qmax更新需要考虑的因素和数据闪存编程配置
2011-10-27 英特尔关闭DTV业务,MIPS将是潜在大赢家?
近日,新闻报道了Intel决定关闭其数字家庭业务,放弃“智能电视”计划。Intel退出智能电视市场对整个行业意味着什么呢?谁又将会是处理器领域的赢家呢?
问卷调查

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