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SoC 什么是SoC? 搜索结果

 
什么是SoC?
SoC(System on a Chip )中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。SoC应由可设计重用的IP核组成,IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块;IP核应采用深亚微米以上工艺技术;SoC中可以有多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。
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2003-11-30 SoC测试技术面临的挑战和发展趋势初探
SoC测试技术面临的挑战和发展趋势初探
2003-09-27 华南地区IC测试产业化平台已经形成
中国信息产业部电子第五研究所(以下简称五所,即中国电子产品可靠性及环境试验研究所,CEPREI)与安捷伦科技(Agilent)近日在广州宣布,签订全方位集成电路测试技术合作协议,并成立集成电路测试产业化发展中心。
2003-09-27 Esterel Studio 5.0适用于设计SoC中的关键路径
Esterel Studio 5.0适用于设计SoC中的关键路径
2003-09-27 新兴存储技术在住宅网关的应用及选择策略
引言:
2003-08-26 面向消费类媒体产品设计的模拟/RF设计自动化技术
处理器、显示技术、压缩算法和无线数据通信等众多领域的进步正在造就新一代具有丰富功能的消费类电子产品。
2003-08-09 ARM、国半和Synopsys结盟开发动态电压时钟调节技术
ARM、NSC(美国国家半导体)和Synopsys最近透露,它们正在联合推进一个旨在大幅降低蜂窝电话和其它便携设备功耗的项目。
2003-08-09 预言家称可编程SoC将掀起下一轮半导体热潮
根据索尼公司的企业顾问、业界展望权威Tsugio Makimoto的说法,半导体的下一轮热潮将是带有现场可编程单元的可定制系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)器件。
2003-08-09 SoC设计中折衷考虑大、小存储器模块的应用
SoC设计中折衷考虑大、小存储器模块的应用
2003-08-09 未来嵌入式闪存面临的兼容性与复杂性问题
引言:
2003-08-09 第三方存储器IP的机遇和挑战
随着芯片复杂度不断增加,半导体行业相应发生了巨大变化。
2003-08-09 克服SoC设计中存储器的时序和功耗瓶颈
克服SoC设计中存储器的时序和功耗瓶颈
2003-07-26 适合数百万门级SoC设计的可扩展验证方法
适合数百万门级SoC设计的可扩展验证方法
2003-07-26 基于ISP1160/ISP1161A的USB主控方案及其应用
正文:
2003-07-26 SynTest升级DFT-Pro工具包,使DFT集成可在逻辑综合前进行
SynTest技术公司推出其DFT-Pro工具包的最新版本DFT-Pro Plus,从而将它的整个可测试性设计(DFT)流程提前到RTL阶段。
2003-07-26 InTime推出RTL级静态时序分析工具
InTime软件公司推出RTL时序分析工具Time Director,据称它能够帮助IC设计人员在综合、布局和布线前就开发出具有精确时序的RTL代码。
2003-05-31 如何解决使用两种物理验证流程带来的问题
尽管在IC设计过程中针对不同部分可以选择不同的EDA工具,但物理验证贯穿从版图设计到流片整个过程,如果使用不同的物理验证工具会引起前后不连续,从而导致产生错误,使出带推迟,而且在制造时也会出问题。
2003-05-18 可降低下一代IC测试成本的确定性逻辑内置自测技术
20世纪70年代随着微处理器的出现,计算机和半导体供应商逐渐认识到,集成电路需要在整个制造过程中尽可能早地进行测试,因为芯片制造缺陷率太高,不能等到系统装配好后再测试其功能是否正确,所以在IC做好之后就应对它进行测试,一般在自动测试设备上采用仿真完整系统激励和响应的功能测试方案进行。
2003-05-18 SoC设计中IP复用的策略
SoC设计中IP复用的策略
2003-05-12 Post-layout分析应对纳米设计挑战
在当今竞争日益激烈的国际市场,设计高端IC面临着前所未有的压力:既要能够发布一次投片成功的设计,又要面临十分严酷的既定日程。
2003-04-26 用于无线手持设备设计的SDR技术
引言:
2003-02-28 用于纳米集成电路设计的全芯片分级模拟与分析
集成电路的发展趋势表明,纳米时代已经来临。
2003-02-28 多CPU系统级芯片设计的CPU内核选择
引言:
2003-02-08 正确测试方法加快万兆位以太网SoC量产时间
正确测试方法加快万兆位以太网SoC量产时间
2003-02-08 低压差线性稳压器的选用技术
低压差线性稳压器相对常用的三端稳压器具有更高的性能,PCB面积占用和功耗更低,在手机等便携产品中得到广泛应用。本文介绍了LDO器件的结构和性能特点,并提出了可借鉴的参考设计。
2002-12-14 采用可升级测试平台迎接SoC测试的挑战
采用可升级测试平台迎接SoC测试的挑战
2002-09-28 采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计
采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计
2002-09-28 手机语音识别应用中DSP的选择策略
引言:
2002-09-14 采用软硬件协同设计方法实现语音识别SoC
采用软硬件协同设计方法实现语音识别SoC
2002-09-14 灵巧的分区是在SoC中集成RF模块的关键
灵巧的分区是在SoC中集成RF模块的关键
2002-07-15 验证复用技术确保设计符合预定要求
系统级芯片是由已经设计好的模块组成的,设计人员事先已考虑到了各个方面,并对每一部分都进行了检验,现在只需要把这些模块组合起来,集成为一个完整的系统即可。
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