共搜索到567篇文章
按相关度排序
按时间排序
| 2012-05-25 | Mindspeed与中移动展开TD-SCDMA/TD-LTE领域的合作 Mindspeed与中移动展开TD-SCDMA/TD-LTE领域的合作 |
| 2012-05-25 | Marvell携手中兴通讯打造最新款千元智能手机U880E 美满电子科技和中兴通讯近日发布最新款TD-SCDMA千元智能手机U880E，面向超过6.5亿的中国移动客户进行发售。Marvell与中兴通讯持之以恒的合作，致力于为中国市场提供高性价比、富有创新性的移动设备。 |
| 2012-05-21 | 思亚诺为CMMB设备带来创新画中画功能 思亚诺(Siano)于近日发布了其和TD-SCDMA芯片领导厂商美满电子科技(Marvell)及全球电信设备和网络方案供应商中兴通讯(ZTE)的合作项目。这次合作为CMMB终端用户带来更为先进的功能设计从而实现更加新奇的客户体验，这项功能设计就是——画中画(PiP)。 |
| 2012-05-09 | Mindspeed即将提供首款TD-SCDMA小蜂窝解决方案 Mindspeed即将提供首款TD-SCDMA小蜂窝解决方案 |
| 2012-05-08 | 联芯四款全新INNOPOWER原动力系列芯片即将登场 5月10日， 2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨第四届联芯科技客户大会将于东郊宾馆召开，现场将发布INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品，为TD芯片市场注入新动力。 |
| 2012-05-03 | 展讯两款全新Android智能手机平台开始供货 展讯日前宣布1GHz主频TD-SCDMA版的SC8810与1GHz主频EDGE/Wifi版的SC6820两款Android智能平台开始供货。SC8810与SC6820均支持Android 2.3及Android 4.0平台。 |
| 2012-05-02 | 今年TD智能机仍是运营商主导，LTE基站将增至2万 今年TD智能机仍是运营商主导，LTE基站将增至2万 |
| 2012-04-10 | 中移动手机入库测试引质疑，为今年TD市场布上阴影 中移动手机入库测试引质疑，为今年TD市场布上阴影 |
| 2012-03-07 | 3G技术与中国TD-SCDMA 3G技术与中国TD-SCDMA |
| 2012-03-05 | 富士通发布用于2G/3G/4G移动产品的下一代收发器 富士通半导体日前发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。 |
| 2012-01-11 | 展讯发布首款基于40纳米CMOS的TD-LTE基带调制解调器 展讯发布首款基于40纳米CMOS的TD-LTE基带调制解调器 |
| 2012-01-06 | 展讯新推两款低成本TD-SCDMA Android智能手机平台 展讯新推两款低成本TD-SCDMA Android智能手机平台 |
| 2011-12-26 | Vivante成为中国TD手机主要GPU供应商 Vivante成为中国TD手机主要GPU供应商 |
| 2011-12-14 | 高通二代Turn key发布 围剿MTK低端市场 近日高通的深圳大会向我们传达出一个重要信号：高通要在turn key上发力了，之前仅是在试水，MTK准备接招。而且，昌旭在随后的小型媒体采访上，探出高通明年在TD-SCDMA的Turn key上有大动作，目标直指MTK。 |
| 2011-12-12 | 展讯两款低成本Android智能手机平台正式商用 展讯日前宣布两款低成本Android智能手机平台正式商用，TD-SCDMA版的SC8805G和EDGE/WIFI版的SC6810。两款芯片都采用40纳米600MHz的方案，保证低功耗、低成本的有效架构，整机成本可降低至40-50美金，远远低于目前市场上的智能手机方案。 |
| 2011-11-29 | Dialog电源管理及音频IC助力三星新款Android智能手机 Dialog半导体有限公司日前宣布：该公司将向三星公司发售采用系统级封装（SIP）的系统级电源管理和低功率音频IC，将用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手机。S-5368面向中国市场并将通过中国最大的移动电话运营商中国移动进行分销。 |
| 2011-10-28 | Marvell单芯片TDS解决方案助力联想3G TD智能手机 Marvell单芯片TDS解决方案助力联想3G TD智能手机 |
| 2011-10-17 | TD开放市场呼之欲出，T/G双卡双待推波助浪 TD开放市场呼之欲出，T/G双卡双待推波助浪 |
| 2011-10-13 | 展讯首款TD-SCDMA双卡双待手机方案即将投入市场 展讯首款TD-SCDMA双卡双待手机方案即将投入市场 |
| 2011-09-06 | 展讯基带芯片获三星高端GALAXY SⅡ智能手机采用 展讯通信日前宣布其最新的TD-SCDMA基带芯片SC8802G被三星顶级系列GALAXY SⅡ智能手机采用，面向中国移动手机用户。 |
| 2011-08-22 | 海思将收购重邮信科，TD-LTE必兼容TDS 海思将收购重邮信科，TD-LTE必兼容TDS |
| 2011-08-15 | 华为新款超薄智能手机选用Marvell TD单芯片方案 华为新款超薄智能手机选用Marvell TD单芯片方案 |
| 2011-07-28 | 深陷泥淖，ST-Ericsson还能坚持多久？ ST-Ericsson深陷泥淖，是因为诺基亚投向Windows阵营别抱高通，以及这家公司资历还太浅；还有该公司虽然积极布局中国TD-SCDMA市场，这个标准的发展速度却很缓慢，再加上它在一线手机芯片供应商高通、三星，以及来自中国与台湾、行动敏捷的无晶圆厂芯片供应商中间，被挤得喘不过气。 |
| 2011-07-06 | Marvell单芯片智能手机获行业认可走向商用 美满电子科技(Marvell)日前公布了公司在TD-SCDMA领域的商用新进展：在中国移动2011年度TD智能终端第一阶段集采计划中，六款入选产品中有四款TD多媒体和时尚型智能手机采用了Marvell单芯片解决方案。 |
| 2011-06-24 | 专利、市场、政策三方夹击，白牌手机如何突围？ 经过最近几次白牌(或非品牌)手机制造商的盈利预警，野村证券认为，中国手机OEM厂商正面临着结构问题。因此导致了6月份白牌市场的突然下滑和中国移动取消1200万TD-SCDMA 3G手机90%的订单。 |
| 2011-06-10 | ADI发布四款数据转换器，满足3G/4G通信标准 ADI最近推出四款高速数据转换器产品，其信号采样速率满足当今3G和4G蜂窝基础设施通信标准，包括CDMA2000、UMTS/LTE、TD-SCDMA和TD-LTE的多载波无线电平台要求。 |
| 2011-06-10 | 戈尔为无线基站生产测试应用新推18 GHz铠装电缆组件 ADI最近推出四款高速数据转换器产品，其信号采样速率满足当今3G和4G蜂窝基础设施通信标准，包括CDMA2000、UMTS/LTE、TD-SCDMA和TD-LTE的多载波无线电平台要求。 |
| 2011-06-07 | Avago基站用放大器模块ALM-12x24可替代三块式分立方案 Avago日前宣布推出一系列用于TD-SCDMA和TD-LTE基站收发台(BTS)前端接收器设计的高功率开关低噪声放大器模块。这款最新的小尺寸ALM-12x24模块可替代现存的三块式分立方案，极大节省电路板空间，这一点对在一个射频卡上带有8个收发通道的BTS设计而言有着重要意义。 |
| 2011-06-03 | 基于Marvell首款TD单芯片方案智能终端在华出货 基于Marvell首款TD单芯片方案智能终端在华出货 |
| 2011-04-26 | TD-LTE芯片厂商达10家，TDS时代是否终结？ TD-LTE芯片厂商达10家，TDS时代是否终结？ |
近两周热门博文
专题策划
女工程师的那些事（一）
女工程师的那些事（二）
| 热门 | 经典 | 文章 | 论坛 | 博客 |
热门EE小组
PCB讨论组
|
传感技术应用小组
|
运算放大器
射频工程师俱乐部
|
ZigBee
|
交流伺服系统
职业发展讨论
|
Android智能手机
|
E群做IC的人
Altium Designer(protel)学习小组
|
IC Designers
EMC设计小组
|
Linux讨论组
|
更多
|
