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| 2010-03-09 | 抓住机会，CP也能狭缝中求生存 作为一个CP（协处理器）厂商，随时都有被主芯片集成的可能。不过，如果能抓住一个机会，也在能在狭缝中求生存。 |
| 2010-03-09 | 北京思比科：引爆低端手机功能革命 作为一个CP（协处理器）厂商，随时都有被主芯片集成的可能。不过，如果能抓住一个机会，也在能在狭缝中求生存。 |
| 2009-04-08 | 如何搭建适合ULC手机市场的移动互联网设备 如何搭建适合ULC手机市场的移动互联网设备 |
| 2009-04-01 | 如何搭建适合ULC手机市场的移动互联网设备 如何搭建适合ULC手机市场的移动互联网设备 |
| 2009-02-06 | 英飞凌推出新一代集成度最高的超低成本手机芯片X-GOLD110 近日，英飞凌科技股份公司在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手机芯片。X-GOLD110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD110将手机制造商的系统成本（物料成本）降低了20%，英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。 |
| 2008-11-28 | 全球手机产业疲软，ULC手机仍将保持增长 全球手机产业疲软，ULC手机仍将保持增长 |
| 2008-11-27 | 全球手机产业疲软，ULC手机将在低迷期间保持增长 全球手机产业疲软，ULC手机将在低迷期间保持增长 |
| 2008-09-05 | 低成本手机借EDGE大举进军移动互联网 手机芯片厂商采用专门的片上集成策略来推动低成本和BRIC市场需求，以满足平均售价不到40美元的ULC手机市场定位。本文介绍的英飞凌面向低成本和ULC市场的产品组合巩固了英飞凌作为ULC解决方案提供商的领先地位，而65nm技术在XMM1130和XMM2130平台的使用使其地位进一步强化。 |
| 2008-09-04 | 低成本手机借EDGE进军移动互联网 手机芯片厂商采用专门的片上集成策略来推动低成本和BRIC市场需求，以满足平均售价不到40美元的ULC手机市场定位。本文介绍的英飞凌面向低成本和ULC市场的产品组合巩固了英飞凌作为ULC解决方案提供商的领先地位，而65nm技术在XMM1130和XMM2130平台的使用使其地位进一步强化。 |
| 2008-03-26 | 拓展手机产品组合，NXP多套解决方案强化手机市场布局 恩智浦半导体(NXP)日前在北京举行了世界移动大会(Mobile World Congress)展后媒体见面会，详细介绍了NXP在大会期间所推出的一系列手机解决方案。包括超小型单芯片HSPA的Nexperia蜂窝系统解决方案6712、可编程LTE多基带平台、单芯片A-GPS产品GNS7560，针对ULC手机的Nexperia单芯片方案PNX4902、3G Linux参考设计、以及双模EDGE-WiMax方案等。 |
| 2008-03-26 | NXP拓展手机平台市场，介绍多款收集解决方案 恩智浦半导体(NXP)日前在北京举行了世界移动大会(Mobile World Congress)展后媒体见面会，详细介绍了NXP在大会期间所推出的一系列手机解决方案。包括超小型单芯片HSPA的Nexperia蜂窝系统解决方案6712、可编程LTE多基带平台、单芯片A-GPS产品GNS7560，针对ULC手机的Nexperia单芯片方案PNX4902、3G Linux参考设计、以及双模EDGE-WiMax方案等。 |
| 2008-03-25 | 世界移动大会归来，NXP多套解决方案强化手机市场布局 恩智浦半导体(NXP)日前在北京举行了世界移动大会(Mobile World Congress)展后媒体见面会，详细介绍了NXP在大会期间所推出的一系列手机解决方案。包括超小型单芯片HSPA的Nexperia蜂窝系统解决方案6712、可编程LTE多基带平台、单芯片A-GPS产品GNS7560，针对ULC手机的Nexperia单芯片方案PNX4902、3G Linux参考设计、以及双模EDGE-WiMax方案等。 |
| 2008-03-17 | 手机基带增速迅猛，CEVA携势抢攻移动多媒体市场 种种迹象表明，在ULC手机市场份额不断扩大的趋势下，传统的基带DSP领导厂商TI和高通这样的厂商所取得的市场份额正在被采用CEVA DSP内核的IC厂商所蚕食——“在过去的一年里，CEVA基带市场份额取得了快速的增长。”在本次IIC-China大会上海站上，CEVA公司亚太区销售副总裁Gweltaz Toquet表示。Toquet出具的数字显示，2006年第四季度CEVA 基带在手机市场的份额还只有3.5%，一年后已经上升到13.4%。 |
| 2008-03-14 | 超低成本手机为芯片市场带来无限商机 手机销售被两个截然不同的市场所推动：功能丰富的3G手机和超低成本手机。在发达国家，手机厂商唯有提供功能丰富的手机才能实现营收增长目标。但发达市场的商机仍相当有限。为了保持增长率，手机厂商必须针对中国和印度等国家开发出超低成本(ULC)手机。 |
| 2008-03-07 | NXP揭示手机策略：坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC NXP揭示手机策略：坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC |
| 2008-03-03 | NXP手机新策略：单芯片加上周边连接性方案，无需应用处理器 在日前于巴塞隆纳举行的世界移动会议(MWC)中，恩智浦半导体(NXP)发表了一系列手机解决方案，该公司手机及个人移动通信事业部大中华区总经理林博文以‘坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC’来总括NXP对于手机市场的完整布局。而仔细深究其产品内容便会发现，‘单芯片再加上周边连接性方案’，则是其产品规划背后的重要策略。 |
| 2008-02-29 | NXP揭示手机策略：无需应用处理器，单芯片加上周边连接性方案 在日前于巴塞隆纳举行的世界移动会议(MWC)中，恩智浦半导体(NXP)发表了一系列手机解决方案，该公司手机及个人移动通信事业部大中华区总经理林博文以‘坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC’来总括NXP对于手机市场的完整布局。而仔细深究其产品内容便会发现，‘单芯片再加上周边连接性方案’，则是其产品规划背后的重要策略。 |
| 2007-11-01 | NXP超低成本单芯片解决方案选用CEVA-Teak DSP内核 CEVA公司宣布，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)已在其高集成度的超低成本(ULC)单芯片解决方案中，选用CEVA-Teak DSP内核，该解决方案乃针对新兴市场的低成本入门级手机而设计。 |
| 2007-10-30 | CEVA内核获NXP青睐，用于超低成本单芯片手机解决方案 CEVA公司宣布，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)已在其高集成度的超低成本(ULC)单芯片解决方案中，选用CEVA-Teak DSP内核，该解决方案乃针对新兴市场的低成本入门级手机而设计。 |
| 2007-09-17 | 恩智浦推出单芯片解决方案PNX4903，瞄准超低成本手机市场 恩智浦半导体(NXP)日前宣布推出面向“超低成本(ULC)”手机细分市场的Nexperia PNX4903 GSM/GPRS优化多媒体解决方案，进一步履行为新兴市场研发无线技术的承诺。 |
| 2007-09-14 | 恩智浦单芯片低成本手机解决方案出炉 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)日前宣布推出面向“超低成本(ULC)”手机细分市场的Nexperia PNX4903 GSM/GPRS优化多媒体解决方案，进一步履行为新兴市场研发无线技术的承诺。 |
| 2007-07-09 | “自下而上”策略让英飞凌与本土公司实现共赢 两年前，当英飞凌在全球推出ULC单芯片手机芯片的时候，很多人对ULC的前景表示怀疑。认为其除了有价格优势外，别无它处，更有甚者认为超低价手机没有市场。2年后，英飞凌的ULC在全球大获成功，同时，一种基于ULC的新的手机设计模式逐渐明朗化。 |
| 2007-07-09 | 失之东隅 收之桑榆，英飞凌ULC结出硕果 失之东隅 收之桑榆，英飞凌ULC结出硕果 |
| 2007-03-05 | TI发布“LoCosto ULC”单芯片平台，面向低成本手机设计 TI发布“LoCosto ULC”单芯片平台，面向低成本手机设计 |
| 2007-02-27 | SKY MobileMedia公司为TI单芯片手机方案提供低成本SKY-MAP软件解决方案 SKY MobileMedia, Inc.是德州仪器公司应用软件套件生态系统的成员。该公司日前宣布，SKY-MAP移动应用软件平台与德州仪器公司的“LoCosto”TCS2300 GSM单芯片实现预集成，可用于制造超低成本(ULC)手机。 |
| 2007-02-15 | 德州仪器推出面向超低成本手机市场的的单芯片平台 随着全球新兴市场中手机用户数量不断激增，低成本手机的需求也在不断上涨。德州仪器(TI)日前在3GSM大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案--“LoCosto ULC”单芯片平台。 |
| 2006-10-18 | 主流厂商单片解决方案争奇斗艳，低成本手机出货起飞在即 日前，NXP半导体公司、德州仪器及英飞凌技术公司快速开发出了紧密集成及低成本芯片集。据Strategy Analytics预测，此举将会使明年超低成本(Ultra Low Cost，ULC)手机的出货量达到4800万部。分析人士指出，今年会有1900万部ULC手机上市，摩托罗拉公司继续占有约80%的市场份额。 |
| 2006-09-11 | 单芯片超低价GSM手机方案具有极高集成度 Silicon Laboratories公司近期开发出一种瞄准超低价手机市场的单芯片GSM手机方案—Si4901，它将电源管理单元(PMU)、ARM控制器、电池接口和充电电路、数字基带、模拟基带以及射频收发器整合在一个单片集成电路中，据称能帮助系统节省六成五的电路板面积，专门面向新兴市场应用。 |
| 2006-05-31 | 本土手机出“低价”牌谋发展，海尔相中飞利浦ULC参考方案 本土手机出“低价”牌谋发展，海尔相中飞利浦ULC参考方案 |
| 2006-03-22 | 手机设计驱动利润强劲增长，晨讯欲大力拓展国际业务 晨讯科技集团日前宣布，集团2005年全年业绩表现强劲。截至2005年12月31日，由于该集团全部业务分部销售均录得强劲增长，集团的营业总额增加至港币27.196亿元，在2004年港币15.671亿元的基础上大幅增长73.55%。 |
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