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| 2012-05-25 | ARM：产品是否差异化并不那么重要 ARM：产品是否差异化并不那么重要 |
| 2012-05-25 | 新岸线NS115芯片组采用Cadence存储器接口IP解决方案 Cadence设计系统公司日前宣布Nufront(新岸线)的NS115芯片组采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存储控制器与硬化PHY IP核，应用于其双核ARM Cortex–A9移动应用处理器。 |
| 2012-05-23 | 海思获ARM Mali GPU授权 拓展下一代智能终端新应用 海思获ARM Mali GPU授权 拓展下一代智能终端新应用 |
| 2012-05-22 | ARM立志三年内取得20%笔记本电脑市场份额 ARM立志三年内取得20%笔记本电脑市场份额 |
| 2012-05-21 | 亿道携手Amlogic，打响本土平板A9双核之战 更芯换代，双核当道！亿道数码携手Amlogic在深圳发布新品双核平板电脑量产方案。ARM中国区总裁、Amlogic CEO、亿道数码总经理展示ARM最新技术信息、Amlogic双核方案优势、亿道数码全方位量产设计服务。 |
| 2012-05-17 | ST发布低成本应用STM32 F0新系列微控制器 ST扩大已取得巨大成功的经过市场检验的包含300多款产品的STM32微控制器产品阵容，推出全新的STM32 F0系列32位微控制器。新产品基于超低功耗的ARM Cortex-M0处理器内核，整合增强的技术和功能，瞄准超低成本预算的应用。 |
| 2012-05-16 | Marvell首批音视频桥接SoC集交换、CPU技术于一体 Marvell推出业界首批全面支持音视频桥接的单芯片系统（SoC）解决方案。Marvell 88E7221、88E7251和88E7251F是Marvell公司LinkStreet系列处理器首批交钥匙AVB SoC, 集成了交换、中央处理单元和终端音频节点技术，可缩短原始设计制造商的产品上市时间， |
| 2012-05-15 | 全面挑战ARM产品线 MIPS新系列Aptiv能否重振雄风？ 全面挑战ARM产品线 MIPS新系列Aptiv能否重振雄风？ |
| 2012-05-15 | 晶心可望取代MIPS成为全球第二大处理器IP供应商 晶心科技(Andes)表示，经过数年的努力经营，该公司已成为台湾及中国大陆IC设计厂商处理器核心IP的主要供应商之一。在全球处理器IP第二大厂MIPS宣布出售寻求买家后，晶心科技有机会取代成为全球仅次于ARM的第二大处理器IP供应商。 |
| 2012-05-14 | 德州仪器 KeyStone II架构助力多内核技术发展 日前，德州仪器(TI)宣布对其KeyStone多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能28nm器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI可扩展 KeyStone II架构支持TMS320C66x数字信号处理器(DSP)系列内核以及多高速缓存同步的四通道ARM Cortex-A15集群，包含多达32个DSP和RISC内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。 |
| 2012-05-14 | 新岸线“泰山”平台现已面市 新岸线日前宣布推出包含了其最新WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和移动计算芯片NS115的“泰山”平台。“泰山”平台的发布将使新岸线能够向包括智能手机、平板电脑、智能电视和云计算在内的移动设备市场提供最具创新的基带和应用处理器整体解决方案。 |
| 2012-05-11 | 台积电28nm高性能工艺将ARM A9处理器速度推进至3.1GHz 台积电28nm高性能工艺将ARM A9处理器速度推进至3.1GHz |
| 2012-05-11 | 联芯“豪华配置”双核A9 LC1810刷新TD多媒体智能机标配水平 日前联芯科技在其第四届客户大会上，发布双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810，发力多媒体智能手机市场。与目前市场普通千元智能机相比，搭载该芯片的同价位手机性能将更为出色，包括采用双核ARM Cortex A9，1.2GHz主频并支持HDMI1.4a高清多媒体接口，“豪华配置”直接刷新TD多媒体智能机标配水准。 |
| 2012-04-28 | Android平台加强MIPS架构支持 低廉授权费利好中国业者 Google已经开始注意MIPS核心Android平板电脑的出货量，因此打算加强其Android平台对MIPS处理器架构的支持，让后者能在这波智能手机与平板电脑热潮中火力全开。与ARM Cortex A9核心500万美元的授权费用相较，MIPS核心的授权费用仅是“一小部分”；这对中国手机芯片设计业者来说应该是好消息。 |
| 2012-04-26 | 赛灵思Vivado设计套件常见问题解答 赛灵思近日公开发布以IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境Vivado设计套件，致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑和IO的设计速度，而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度，让器件能够集成3D堆叠硅片互联技术、ARM处理系统、模拟混合信号(AMS)和大部分IP核。这里就Vivado设计套件的一些常见问题进行解答。 |
| 2012-04-25 | 飞思卡尔投入ARM怀抱，率先推出Cortex-M0+控制器 飞思卡尔投入ARM怀抱，率先推出Cortex-M0+控制器 |
| 2012-04-25 | ARM晨星深化合作，新增ARM IP授权将应用于智能系统设计 ARM晨星深化合作，新增ARM IP授权将应用于智能系统设计 |
| 2012-04-24 | 英特尔首款智能手机印度面世 与ARM争夺战开打 英特尔首款智能手机印度面世 与ARM争夺战开打 |
| 2012-04-23 | 灿芯新一代SoC集成平台提供可靠RTL交付 灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结合架构的复杂度，灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合，包括自动生成测试案例以供验证。 |
| 2012-04-20 | 台积电与ARM扩大合作 或成先进工艺ARM芯片最大代工重镇 台积电与ARM扩大合作 或成先进工艺ARM芯片最大代工重镇 |
| 2012-04-20 | 针对28纳米制程的Cortex-A15四核处理器硬宏面世 ARM宣布其旗舰产品Cortex-A15 MPCore处理器的高性能、低能耗的四核处理器硬宏实现已经面世。该硬宏能够在2GHz主频下运行，可实现超过20, 000DMIPS的处理能力。 |
| 2012-04-19 | Microsemi即将提供军用温度SmartFusion器件 Microsemi宣布已经对SmartFusion可定制系统级芯片器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM Cortex-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用。 |
| 2012-04-13 | 晶晨推出基于双核Cortex-A9和Mali-400的新一代SoC 晶晨日前正式推出新一代的高性能系统单芯片，AML8726-MX系列产品。新一代晶晨SoC采用双核ARM Cortex-A9核心处理器和ARM双核Mali-400图形处理器，并集成了业界认可的高清视频引擎和先进的安全技术。 |
| 2012-04-11 | ARM总裁教你成功之道：学会聆听，且不要把未来想的太过美好 ARM总裁教你成功之道：学会聆听，且不要把未来想的太过美好 |
| 2012-04-09 | 风河软件与赛灵思平台结合助力推出优异的嵌入式设备 Wind River将针对赛灵思的“Zynq-7000”可扩展式处理平台提供VxWorks操作系统平台以及Workbench支持。赛灵思“Zynq-7000”可扩展式处理平台内建以ARM Cortex-A9处理器为基础的系统单芯片，除了兼具高性能与低功耗优势外，也同步结合了FPGA。 |
| 2012-04-06 | 多核异构ARM架构实现智能触控人机界面 多核异构ARM架构实现智能触控人机界面 |
| 2012-04-05 | Energy Micro推出BGA48封装的Tiny Gecko MCU Energy Micro宣布其EFM32 Tiny Gecko系列将推出以BGA48为封装的新产品。这些BGA48封装的产品非常薄，间距也很细。这些新增的Tiny Gecko MCU仍基于ARM Cortex-M3处理器，其运行模式电流仅为150μA/MHz。 |
| 2012-03-27 | MIPS: 移动市场已不再是ARM垄断的天下 MIPS: 移动市场已不再是ARM垄断的天下 |
| 2012-03-21 | 英飞凌工业单片机XMC4500系列开始供货 英飞凌科技股份公司已发布XMC4500系列产品。这是英飞凌推出的首个基于ARM Cortex M4处理器的32位工业单片机产品家族。XMC4500单片机将于2012年5月投入量产。 |
| 2012-03-15 | ARM最新Cortex-M0+号称世界最高能效 瞄准物联网设计 ARM最新Cortex-M0+号称世界最高能效 瞄准物联网设计 |
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