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| 2009-06-23 | 耗电量比同尺寸液晶面板低130倍，夏普开发新型内存LCD 由于液晶显示器(LCD)的像素(pixels)相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点(pixel site)的主动内存背板(active memory backplane)中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标，并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。 |
| 2007-09-24 | 利用Virtex-5 LXT应对串行背板接口设计挑战 采用串行技术进行高端系统设计已占很大比例。在《EETimes》杂志最近开展的一次问卷调查中，有92%的受访者表示2006年已开始设计串行I/O系统，而在2005年从事串行设计的仅占6?%。 |
| 2007-05-08 | A comparison of line driver and line receiver varieties--RS-4xx, LVDS, and more Line drivers, such as those for RS-232, RS-422, RS-485, and LVDS, constitute a class of integrated circuits that interface two systems or devices over some distance, including point-to point, multidrop, and bus and backplane applications. |
| 2006-06-01 | 实现RapidIO设计性能最大化的几点技巧 RapidIO是一种基于开放标准的互连技术，主要用于大中型嵌入式系统，可以实现包交换和ASIC、DSP、FPGA、微处理器、网络处理器以及背板之间的点到点互连。本文特别为首次使用RapidIO的设计师提供了一些技巧，以帮助他们实现RapidIO设计性能最大化。 |
| 2006-04-28 | Elma的低平底板可节省主机空间 Elma Bustronic公司推出系列低平外形的PICMG 2.16紧凑型交换底板产品。 |
| 2005-12-19 | 泰科推出速度高达10Gbps以上的底板连接器 泰科推出的Z-PACK MAX连接器适合高速信号和大密度底板产品，其速度可高达10Gbps以上 |
| 2005-07-23 | 解决背板互连中信号完整性问题的两种方案 随着高带宽业务需求的快速增加，以及满足高速度和性能的新系统开发的增多，在这些互连中的信号完整性变成了在部署高速通信链路和业务时的基本要求，也是工程师面临的主要挑战之一。 |
| 2005-07-23 | 高速背板设计呼唤新的信号完整性测试方法 背板技术是当今电信系统的基础，背板结构的发展已经将电信系统的带宽从每秒几百兆推向了每秒几兆兆。 |
| 2005-07-14 | Hybricon推出具有超级冷却功能的机架外壳 Hybricon公司推出新型10U机架安装外壳，可使高功率产品的每个槽的冷却强度达100W。 |
| 2005-06-15 | ERNI预定位模块可为PCB板卡提供精确连接 ERNI公司推出的预定位模块可解决高引脚数量的HM连接器的问题，满足机架导轨和PCB板卡之间精确对接、自如移动的要求。 |
| 2005-06-03 | FCI扁平式背板连接器适用速率从2.5Gbps至25Gbps FCI公司的AirMax VS系列连接器新增一款扁平式三连接器。 |
| 2005-06-02 | FCI磁盘驱动连接器符合SAS 3.0Gbps规范 FCI的SAS背板插座可为系统设计人员提供优化的SAS和串行ATA驱动器连接方式。 |
| 2005-05-16 | ATLab推出光学鼠标芯片和触摸式感应芯片 韩国ATLab公司推出一系列应用混合信号(mixed-signal)的新产品，目前已投入生产的有光学鼠标芯片和触摸式感应芯片，另外还提供Lcos Backplane IC及与混合信号相关的IC设计服务。 |
| 2005-05-08 | 新标准推动10Gb互连技术和产品的发展 两个有关标准的重大事件将对10G的发展起到推动作用。IEEE的一个小组正在为10Gb以太网定义一个基于铜的版本10GBase-T，预计在2006年年中可以完成绝大部分工作。同今天的LX4和CX4光学链接和Infiniband电缆链接相比，这个标准将为实现更低成本的链接打开大门。 |
| 2005-04-01 | 带宽提高使VME总线延续旺盛的生命力 VME总线是一项有着25年历史的技术，几年前曾经有人预言它的使用寿命已经屈指可数。但是在美国加州举办的2005年总线与板卡大会上，供应商对此不以为然，因为他们推出了可以提升带宽的新技术，旨在使这种总线技术的服役期限再延长十年。 |
| 2005-04-06 | FCI的背板连接器支持热插拔与盲接 FCI公司推出一款22引脚垂直背板插座连接器，适用于高速、SATA硬盘驱动器(HDD)连接，面向于低端企业服务器及存储系统的低成本、高容量SATA驱动器应用。 |
| 2005-02-06 | Molex参考底板具备1m、10Gbps通道功能 Molex公司推出的新型GbX FR408参考底板演示器与Molex GbX压入配合底板连接器，以及Xilinx公司的Virtex-II Pro X FPGA协作，利用Isola公司的FR408材料实现了真正的1m、10Gbps NRZ通道，从而使实时系统的性能有了新的提升。 |
| 2005-01-04 | Elma推出具有冗余性的ATCA底板 Elma Bustronic公司推出一种完全可插拔AdvancedTCA (ATCA)底板。 |
| 2004-10-01 | 背板PTH压接孔的建模与验证 为了在背板信道中实现更高的数据传输速率，系统设计师要认真挑选系统所用的有源和无源器件。 |
| 2003-12-14 | 在下一代通信系统中保持信号完整性 引言： |
| 2003-03-11 | 背板速度3.125Gbps下TSDR0403G V1并行转换器无差错性能介绍 本应用指南介绍了TSDR0403G V1并行转换器测试芯片，并提供了背板通路配置图例。 |
| 2002-07-15 | 利用XAUI接口突破系统之间互连传输速率的极限 增加并行总线宽度可以提高芯片与芯片之间、背板与背板之间以及机箱与机箱之间的数据吞吐量，但是，总线数目以及传输速率的加快会陡增PCB布线的难度和信号的时延或偏移，从而使提高总线数据吞吐率的要求面临一个极限。 |
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