dfm相关技术术语
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| 2012-04-12 | 2012让工作更智能的六大PCB设计技术策略 在Aberdeen集团的一次调查中，众多一流电子公司确认了能积极满足业务目标的6种设计技术最佳实践。随着经济形势的缓慢复苏，这些基本的PCB技术实践将成为各公司在2012年发展的必要组成部分。 |
| 2011-09-29 | Cadence DFM技术助力富士通28纳米ASIC与混合信号设计 Cadence DFM技术助力富士通28纳米ASIC与混合信号设计 |
| 2011-05-11 | Cadence DFM技术为TSMC 40纳米及以下工艺解决尖端设计生产问题 Cadence DFM技术为TSMC 40纳米及以下工艺解决尖端设计生产问题 |
| 2011-01-13 | 半导体产能利用率提升，DFM加速设计整合 半导体产能利用率提升，DFM加速设计整合 |
| 2010-05-24 | Mentor并购valor，加强DFM设计实力 Mentor并购valor，加强DFM设计实力 |
| 2010-05-24 | Mentor并购valor，加强DFM设计实力 Mentor并购valor，加强DFM设计实力 |
| 2010-04-13 | 中芯国际将明导国际Calibre产品认证为其DFM签核参考平台 中芯国际将明导国际Calibre产品认证为其DFM签核参考平台 |
| 2010-01-15 | 设计复杂度攀升需要新的EDA工具来应对 通信领域的相关应用将是2010年最值得期待的市场。由于这一市场中大多数产品都是手持设备，它将推动低功率设计以及高级工艺（例如65/45纳米及以下）等技术的发展。对于大多数公司来说，价格方面的竞争一直十分激烈，这就迫使众多设计方案被转移到高级技术节点上。 |
| 2009-10-22 | 中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米IP/库开发和全芯片生产 中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米IP/库开发和全芯片生产 |
| 2009-10-15 | 华虹设计采用多种Cadence解决方案用于高级半导体设计 上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）已经采用多种Cadence解决方案及服务，为中国快速发展的电子市场设计高级芯片。华虹设计此次与Cadence合作，是看中其技术实力，包括可制造性设计（DFM）的低功耗与模拟/射频产品，以及Cadence的技术支持服务的优势。 |
| 2009-08-21 | Mentor扩展版流程出炉，助力客户迎接更多设计挑战 Mentor Graphics公司近日宣布，公司已对台积电 Reference Flow 10.0中的工具和技术进行扩展。扩展的Mentor流程支持复杂的集成电路高级功能验证、28nm 集成电路 netlist-to-GDSII实现、与无处不在的Calibre物理验证和DFM平台更加紧密的集成和版图感知测试故障诊断工具。此外，新推出的Mentor流程还以Mentor工具解决功能验证、集成电路实现和集成电路测试中的低功耗设计问题。 |
| 2009-04-28 | CSR完成65nm芯片验证，采用明导DFM方案 CSR完成65nm芯片验证，采用明导DFM方案 |
| 2009-04-09 | Valor推出Enterprise 8.2版，提升了系统整体的易用性 华尔莱科技（Valor）近日宣布Enterprise 3000的新版本现已面市，Enterprise 3000是Valor提供的针对PCB设计的DFM自动化工具。 |
| 2009-04-08 | Valor推出Enterprise 8.2版，提升了系统整体的易用性 华尔莱科技（Valor）近日宣布Enterprise 3000的新版本现已面市，Enterprise 3000是Valor提供的针对PCB设计的DFM自动化工具。 |
| 2009-04-03 | Valor携手Cybernet，上海深圳探讨提升电子产品设计的可制造性 提高产品的成品率，减少PCB设计的改版次数，降低产品制造成本，是电子企业提高竞争力的有效途径，为了帮助企业了解和掌握DFM“预知性设计”解决方案，全球DFM技术领导者Valor公司联合Cybernet公司举办了此次研讨会。 |
| 2009-04-02 | Valor与Cybernet举办DFM技术研讨会 Valor与Cybernet举办DFM技术研讨会 |
| 2009-04-02 | Valor携手Cybernet，上海深圳探讨提升电子产品设计的可制造性 提高产品的成品率，减少PCB设计的改版次数，降低产品制造成本，是电子企业提高竞争力的有效途径，为了帮助企业了解和掌握DFM“预知性设计”解决方案，全球DFM技术领导者Valor公司联合Cybernet公司举办了此次研讨会。 |
| 2009-03-19 | Mentor Graphics的design-to-silicon平台被ST采用为32nm IC设计标准 Mentor Graphics公司近日宣布，作为微电子应用领域半导体一体化解决方案的全球主导厂商的意法半导体公司，决定采用Mentor Graphics“设计至晶片”(design-to-silicon)平台，作为针对其32nm工艺节点的先进IC产品的物理实现和验证。 |
| 2009-02-11 | Altera：摩尔定律持续作用，FPGA正改变系统设计的未来 可编程成为产品设计团队所必备的能力。不断提高的开发成本、越来越短的产品生命周期、越来越窄的市场窗口以及产品细分这些发展趋势促使更多的设计人员使用可编程技术来满足技术和业务需求。 |
| 2009-02-03 | Valor DFM软件走进桂林电子科技大学 Valor DFM软件走进桂林电子科技大学 |
| 2009-01-05 | Cybernet与Valor结成亚太区域战略合作伙伴 专为电子业提供强化生产力解决方案的厂商华尔莱科技（Valor）与Cybernet近日签署合作协议，Cybernet将在亚太地区（中国、日本、台湾）代理经销Valor的用于PCB板的DFM验证系统“Enterprise 3000”及提供技术支持。 |
| 2008-11-19 | 可制造性设计 -- 促进生产力的强大工具 “DFM”- 一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是举足轻重。 |
| 2008-08-26 | Cadence发布芯片封装设计软件SPB 16.2版本 Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。 |
| 2008-08-22 | Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本 Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。 |
| 2008-08-21 | Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本 Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。 |
| 2008-08-21 | 人物论语(0808B) Alfa公司新技术与营销总监Aleksandrs Zaslavskis解释为何该公司坚持专注于后缘(trailing-edge)器件(包括放大器、电压比较器、转换器与传统器件)，且仍能营利之故。 |
| 2008-07-28 | USR电子系统公司选择华尔莱科技的DFM解决方案 USR电子系统公司选择华尔莱科技的DFM解决方案 |
| 2008-06-20 | 分析：Cadence收购Mentor可不是什么好主意 一位有经验的EDA分析人士指出，Cadence Design Systems目前面临很大压力，极有可能失去其在电子设计自动化领域的领导地位。Cadence在不久前曾提议以16亿美元的价格收购Mentor Graphics以扭转局面，但分析人士认为这不是什么明智的决定。 |
| 2008-06-18 | 瞄准40纳米工艺，微捷码的Talus及Quartz软件获得台积电参考流程认证 芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于今日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、Quartz SSTA统计分析工具、Quartz DFM（可制造性设计）、Quartz LVS 以及 SiliconSmart DFM 能够通过台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。 |
| 2008-06-10 | Synopsys推出新型IC COMPILER布线工具Zroute 半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技(Synopsys)近日宣布推出新型多线程布线工具Zroute，完整集成于IC Compiler。在微处理器、消费类电子、无线领域和计算机图形市场的早期前沿用户推动下，为了充分发挥最新多核微处理器架构的优势，并且解决IC设计领域新兴的DFM（可制造性设计）挑战，新思科技从头研发了这个新型布线工具Zroute。 |
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