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2012-04-25	Arteris FlexNoC Interconnect IP助力Core Logic移动多媒体处理器设计 Arteris FlexNoC Interconnect IP助力Core Logic移动多媒体处理器设计
2011-11-03	飞思卡尔i.MX应用处理器选择Arteris FlexNoC互连IP network-on-chip (NoC) interconnect IP解决方案领导业者Arteris, Inc.日前宣布飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)选择Arteris FlexNoC interconnect IP 作为该公司下一代i.MX 应用处理器(AP) 的芯片上互连(on-chip interconnect)。
2011-03-01	英特尔Sandy Bridge处理器技术细节曝光英特尔(Intel)在稍早前的国际固态电路会议中(ISSCC)，透露了32纳米Sandy Bridge处理器的技术细节，包括进一步说明其模块化环互连、如何将快取的操作电压降至最低，以及导入用于监控互连流量的除错总线。
2008-07-15	3-D存储器芯片堆栈标准化，有望替代DDR内存由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，Intimate Memory Interconnect Standard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。
2008-01-08	上海灏讯发布光纤互连解决方案LISA HUBER+SUHNER(上海灏讯)公司推出了一整套用于光纤配线与管理的产品，称为LISA（Leading for Interconnect System Approach）互连解决方案。随着高清电视、视频点播、电视点播、用户自制电视节目、移动电视等服务的来临，用户将需要光纤和100Mbps/用户的带宽才能体验这些服务。
2008-01-08	上海灏讯推出整套LISA光纤互连解决方案 HUBER+SUHNER(上海灏讯)公司推出了一整套用于光纤配线与管理的产品，称为LISA（Leading for Interconnect System Approach）互连解决方案。随着高清电视、视频点播、电视点播、用户自制电视节目、移动电视等服务的来临，用户将需要光纤和100Mbps/用户的带宽才能体验这些服务。
2008-01-07	上海灏讯发布LISA光纤互连解决方案 HUBER+SUHNER(上海灏讯)公司推出了一整套用于光纤配线与管理的产品，称为LISA（Leading for Interconnect System Approach）互连解决方案。随着高清电视、视频点播、电视点播、用户自制电视节目、移动电视等服务的来临，用户将需要光纤和100Mbps/用户的带宽才能体验这些服务。
2007-09-18	2007年第二季度十大热门IP&E新品评析欢迎浏览本季度十大热门IP&E(Interconnect, Passive and Electromechanical )新品。
2007-08-02	标准草案帮助模拟高速互联，有望解决信号完整性领域顽固问题某标准组织正起草一个技术规范草案，以解决当前信号完整性领域最顽固的一个问题即精确地对5Gbps及更快的互联进行建模。一家供应商已经开始根据I/O Buffer Information Specification (IBIS)的工作推出参考模型。
2007-06-14	新型互连领域创新连连，电子厂商竞相展示新技术于San Francisco举行的国际连接技术会议(International Interconnect Technology Conference)上，意法半导体的研究人员将对用于RF及模拟应用的密集金属绝缘层金属(MIM)电容器的进展进行报告。
2007-06-11	新型互连领域成果大发表：各大厂商最新研究纷纷亮相于San Francisco举行的国际连接技术会议(International Interconnect Technology Conference)上，意法半导体的研究人员将对用于RF及模拟应用的密集金属绝缘层金属(MIM)电容器的进展进行报告。
2007-04-26	Cadence数字IC设计平台最新软件版本强势登场 Cadence设计系统公司近日今日发布了Cadence Encounter数字IC设计平台的最新软件版本，增加了业内领先的功能特性，包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持，具有对角布线能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已经公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF）1.0版本的低功耗设计。
2007-03-07	Tundra携手Enea合作推出基于RapidIO的LINX IPC服务系统互联(System Interconnect)领导厂家Tundra Semiconductor与网络系统高级设备软件全球领导公司Enea合作，推出Enea公司基于RapidIO的LINXTM进程间通信(IPC)服务。
2007-02-26	2006年第四季度十大热门IP&E新品评析欢迎浏览本季度十大热门IP&E(Interconnect, Passive and Electromechanical )新品，相对来说，与处理器、存储器等器件相比，此类器件往往不被重视，而事实上，随着当终端产品市场的多功能化和小型化趋势越来越明显，IP&E器件的重要性正在受到与核心器件同等的重视和关注。
2007-02-02	Dolphin携手Stargen，合作开发Express产品挪威Dolphin Interconnect Solutions ASA将以换股方式收购美国的StarGen公司，新成立的公司将致力于基于PCI Express的I/O和clustering产品。
2006-08-03	ARM推出最新设计自动化工具，具有广泛可配置性 ARM公司日前宣布推出用于嵌入式系统设计的下一代ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnect(PL301)和AMBA Designer Ecosystem Edition设计自动化工具。
2006-07-28	ARM发布EDA工具，支持高性能低功耗SoC设计 ARM公司日前在美国加州旧金山举行的设计自动化大会(Design Automation Conference，DAC)上宣布推出用于嵌入式系统设计的下一代ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnect(PL 301)和AMBA Designer Ecosystem Edition设计自动化工具。
2006-07-27	ARM发布AMBA 3 AXI工具和Fabric IP支持高性能低功耗SoC设计 ARM公司日前在美国加州旧金山举行的设计自动化大会(Design Automation Conference，DAC)上宣布推出用于嵌入式系统设计的下一代ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnect(PL 301)和AMBA Designer Ecosystem Edition设计自动化工具。
2006-07-21	65nm Virtex-5高调亮相，本地化应用仍需时日向65nm设计规则的转变意味着逻辑密度和性能的大幅提升，但这并非简单借助摩尔定律就能获取。要顺利实现向65nm节点的过渡，需要在工艺技术、电路设计、物理布局以及软件方法学等方面进行努力
2006-06-19	在整个设计流程仔细规划如何控制IC的功耗在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。为了处理功耗问题，设计师必须贯穿整个芯片设计流程，建立功耗敏感的方法来解决功耗。本文从早期设计取舍到自动物理功耗优化，宏观角度出发，细节之处指点，介绍了多种降低功耗的经验和技巧，在解决功耗问题的时候，工程师可以把这些准则用在任何一种设计方法中。
2006-06-01	实现RapidIO设计性能最大化的几点技巧 RapidIO是一种基于开放标准的互连技术，主要用于大中型嵌入式系统，可以实现包交换和ASIC、DSP、FPGA、微处理器、网络处理器以及背板之间的点到点互连。本文特别为首次使用RapidIO的设计师提供了一些技巧，以帮助他们实现RapidIO设计性能最大化。
2006-06-01	思科公司“变脸”，挑战互连行业在一项令人惊诧的行动中，思科系统公司和新创的Cortina系统公司联合公布了一项互连协议，他们希望该协议可被广泛用于数据速率为20Gbps或更高的连接通信芯片中。但是他们的Interlaken技术与网络处理论坛(NPF)一项正处于开发末期的类似技术并不兼容，NPF是一个大约由30家芯片和系统开发商构成的组织。
2006-05-17	UCLA工程师公布旋波总线结构，以期减少集成电路功耗加州洛杉矶大学(UCLA) Henry Samueli工程和应用科学学院的工程师们公布了三种基于“旋波(spin-wave)”总线互连技术的多处理芯片结构，不需要连线连接功能单元。
2006-04-22	65nm工艺FPGA起飞在即 Virtex-4系列FPGA一直是赛灵思公司的旗舰产品，但是其地位马上就会被基于65nm(而非90nm)设计规则的器件所取代。赛灵思已经决定在今年下半年出样新一代FPGA系列。
2006-03-24	高速信号电路板规范出笼 VITA已批准一项关于强化电路板和连接器格式的工作标准，将支持多种高速信号标准。
2006-02-10	创意电子ARM926EJ测试芯片提供二组AHB输出/入接口创意电子(Global Unichip Corp., GUC)日前发布了提供二组AHB输出/入接口的ARM926EJ测试芯片UTM0034A。UTM0034A真实呈现了ARM926EJ的接口架构(bus structure)，提供二组AMBA interconnect-based AHB接口，更加符合IC设计研发团队在进行系统设计(system prototyping)时的实际应用。
2006-02-06	创意电子发布提供二组AHB输出入接口的测试芯片创意电子(Global Unichip Corp；GUC)发表第一颗提供二组AHB输出入接口的ARM926EJ测试芯片UTM0034A。相较于一般仅提供一组AHB I/O接口的ARM测试芯片，UTM0034A可真实呈现ARM926EJ的接口架构(bus structure)，提供二组AMBA interconnect-based AHB接口，符合IC设计研发团队在进行系统设计时的实际应用。
2006-01-26	Silistix的异步芯片区域互连设计工具将于二季度上市从英国曼彻斯特大学异步逻辑研究部剥离出来EDA和IP初创公司Silistix日前公布了其异步互连设计工具的进一步细节。
2006-01-12	服务器市场惊现八内核多线程CPU 为了夺回主流服务器市场上原有的份额，太阳微系统公司(Sun Microsystems)首次推出了两款基于其多内核、多线程Niagara处理器的系统 (T1000和T2000)。Sun率先开发出支持多达8个内核和32个线程的Niagara CPU，并计划在其下一代产品中集成PCI Express功能，而其他计算机制造商很可能也会紧随其后。
2006-01-09	凌阳推出基于SPMC75 MCU的汽车LIN结点方案 SUNPLUS 16位单片机SPMC75具有较强的抗干扰性能、易用的资源以及优良的结构，以及增强的定时计数器和PWM输出功能

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