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| 2011-09-08 | 射频功率放大器的技术和应用将何去何从？ 本文就通过对三菱电机半导体高频与光器件制作所总经理的访问，介绍了当前移动终端和4G基站用射频功率放大器(RF PA)的技术趋势进行介绍，同时也讨论了诸如GaAs HBT、硅CMOS、GaN HEMT和LDMOS技术RF PA的未来市场前景。 |
| 2009-05-12 | 安华高发布CDMA Cell-Band和PCS前端模块AFEM-775x Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出两款集成功率放大器(PA, Power Amplifier)、双工器、带通滤波器和耦合器，可以有效改善效率并延长通话时间的前端模块(FEM, Front End Module)产品。 |
| 2009-05-11 | 安华高推出CDMA Cell-Band和PCS前端模块AFEM-775x Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出两款集成功率放大器(PA, Power Amplifier)、双工器、带通滤波器和耦合器，可以有效改善效率并延长通话时间的前端模块(FEM, Front End Module)产品。 |
| 2008-12-24 | SiGe推出新款ISM频带功率放大器SE2568U SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出一款 ISM (即工业、科研、医疗 － industrial、 scientific、medical, ISM) 频带高性能功率放大器 (power amplifier, PA)，型号为 SE2568U，目标是嵌入式2.4GHz 无线局域网 (WLAN) 市场。这款新器件可直接与电池操作集成，并为嵌入式手持设备与模块化应用带来了先进的集成度。 |
| 2008-12-24 | SiGe新款ISM频带功率放大器为嵌入式WLAN提供紧凑解决方案 SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出一款 ISM (即工业、科研、医疗 － industrial、 scientific、medical, ISM) 频带高性能功率放大器 (power amplifier, PA)，型号为 SE2568U，目标是嵌入式2.4GHz 无线局域网 (WLAN) 市场。这款新器件可直接与电池操作集成，并为嵌入式手持设备与模块化应用带来了先进的集成度。 |
| 2008-12-23 | SiGe新款ISM频带功率放大器，为嵌入式WLAN提供占位面积最小的解决方案 SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出一款 ISM (即工业、科研、医疗 － industrial、 scientific、medical, ISM) 频带高性能功率放大器 (power amplifier, PA)，型号为 SE2568U，目标是嵌入式2.4GHz 无线局域网 (WLAN) 市场。这款新器件可直接与电池操作集成，并为嵌入式手持设备与模块化应用带来了先进的集成度。 |
| 2008-12-16 | SiGe推出最小RF前端解决方案SE2566U，针对Wi-Fi应用 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布针对Wi-Fi 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案。该器件基于一种创新性架构，首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。这种架构对外形尺寸和功耗进行了优化，使制造商能够支持计算和嵌入式系统中的无线多媒体应用，同时满足消费者在微型化、电池寿命和低成本方面越来越严苛的要求。 |
| 2008-12-16 | SiGe新推RF前端解决方案SE2566U，面向Wi-Fi应用 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布针对Wi-Fi 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案。该器件基于一种创新性架构，首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。这种架构对外形尺寸和功耗进行了优化，使制造商能够支持计算和嵌入式系统中的无线多媒体应用，同时满足消费者在微型化、电池寿命和低成本方面越来越严苛的要求。 |
| 2008-12-15 | SiGe针对Wi-Fi应用推出全球最小的RF前端解决方案SE2566U SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布针对Wi-Fi 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案。该器件基于一种创新性架构，首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。这种架构对外形尺寸和功耗进行了优化，使制造商能够支持计算和嵌入式系统中的无线多媒体应用，同时满足消费者在微型化、电池寿命和低成本方面越来越严苛的要求。 |
| 2008-10-17 | SiGe发布新款功率放大器SE2597L，用于2.4GHzISM频带应用 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布推出专为2.4GHz ISM(industrial,scientific,medical,ISM)频带应用而设计的功率放大器(power amplifier,PA)产品SE2597L。这款高集成度的硅器件是SiGe半导体分立式2.4GHz硅功放系列的最新产品。 |
| 2008-07-25 | SiGe推出2.5GHz高功率放大器SE7262L，面向移动WiMAX应用 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)现已为移动WiMAX市场扩展其功率放大器(power amplifier, PA)和射频(RF)前端模块产品系列，推出全新型号SE7262L。 |
| 2008-07-17 | 有关WiMAX网络中移动发射功率的考虑因素 当设计人员把注意力转向移动WiMAX设备时，他们很快便了解到在功率放大器(power amplifier, PA) 的设计方面存在不少特殊挑战。对于Wave 2类移动WiMAX产品，功率放大器必需具有高线性度，能利用3.3 V 直流DC电源高效地提供 +23 dBm的输出功率。 |
| 2008-06-12 | WiMAX网络中移动发射功率的考虑因素 当设计人员把注意力转向移动WiMAX设备时，他们很快便了解到在功率放大器(power amplifier, PA) 的设计方面存在不少特殊挑战。对于Wave 2类移动WiMAX产品，功率放大器必需具有高线性度，能利用3.3 V 直流DC电源高效地提供 +23 dBm的输出功率。 |
| 2007-11-19 | SiGe半导体发布新款射频构建模块，面向802.11n应用 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc.)现已推出两款全新功率放大器，为制造商提供一种开发Wi-Fi系统的最低成本方法。SE2537L和SE2581L两款功率放大器(power amplifier, PA)都是射频(RF)构建模块(building block)，能够简化在笔记本电脑、游戏系统，以及小型办公室与家居接入点等客户端访问应用设备中开发分立式Wi-Fi功能的过程，并降低相关成本。 |
| 2007-11-19 | SiGe半导体针对802.11n产品推出两款射频模块 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc.)现已推出两款全新功率放大器，为制造商提供一种开发Wi-Fi系统的最低成本方法。SE2537L和SE2581L两款功率放大器(power amplifier, PA)都是射频(RF)构建模块(building block)。 |
| 2006-07-04 | 单芯片DECT方案可助系统集成VoIP等特性 为了帮助降低系统成本，并支持先进的无绳电话特性，英飞凌推出了一款集成了其Step8 DECT基带控制器的数字无绳电话芯片组，还计划把数字和射频功能集成在一起，以便提供业内第一款单芯片DECT解决方案。这种单芯片方案可助DECT系统减少元件数量，腾出来的板空间可用于集成VoIP等更多特性。 |
| 2006-05-22 | SiGe微型功率放大器面向蓝牙设计，确保标准/EDR工作模式下最佳效率 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布扩展其RangeCharger集成电路系列，推出专为标准蓝牙和增强型数据速率(enhanced data rate, EDR)应用而优化的微型功率放大器(power amplifier, PA)。SE2425U功率放大器建基于高效的硅锗架构，当应用于蓝牙手机、PDA、无线耳机、笔记本电脑和无绳电话时，可在更长的距离上支持EDR。 |
| 2006-05-08 | Wi-Fi适配器增强Xbox无线网络连接能力 Xbox 360 Wi-Fi适配器是继Xbox 360无线游戏操纵手柄之后又一个Xbox游戏机附件。将密封的Wi-Fi适配器外壳打开，我们就可以看到典型的双芯片Wi-Fi实现方案。 |
| 2006-05-08 | 基于输出功率概率分布优化3G手机功率放大器设计 本文探讨了一种全新的功率放大器设计概念：其功率放大器的驱动电路在一般情况下都以中低等输出功率工作，只有在需要高输出功率时才启动功耗较高的功率放大器电路。通过了解手机在实际使用情况下的输出功率概率分布，能在有限的电池容量下有效地延长通话时间，该技术不但可以有效地降低功率放大器的平均电流，而且实现非常简单。 |
| 2006-04-27 | SiGe为篮牙设计推出的功放确保在两种模式下的最佳效率 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布扩展其RangeCharger集成电路系列，推出专为标准蓝牙和增强型数据速率(enhanced data rate, EDR)应用而优化的微型功率放大器(power amplifier, PA)。SE2425U功率放大器建基于高效的硅锗架构，当应用于蓝牙手机、PDA、无线耳机、笔记本电脑和无绳电话时，可在更长的距离上支持EDR。 |
| 2006-04-26 | SiGe新型功率放大器可在便携式设备中实现EDR和蓝牙功能 SiGe半导体公司宣布扩展其RangeCharger集成电路系列，推出专为标准蓝牙和增强型数据速率(enhanced data rate, EDR)应用而优化的微型功率放大器(power amplifier, PA)。SE2425U 功率放大器建基于高效的硅锗架构，当应用于蓝牙手机、PDA、无线耳机、笔记本电脑和无绳电话时，可在更长的距离上支持 EDR。 |
| 2006-03-09 | Sirenza Microdevices推出高带宽WiMAX PA Sirenza Microdevices公司新推出一款功率放大器SZM-3066Z，该器件可用于WiMAX客户端设备(CPE)、接入点及基站设备。 |
| 2006-03-08 | Mimix的单片MMIC功放可实现6? QAM调制 Mimix Broadband公司近日宣布推出XP1003 GaAs单片微波集成电路(MMIC)功率放大器。这款两级功率放大器适用于6? QAM调制，三阶截取点为34dBm。 |
| 2006-03-07 | Anadigics多模、多频段功放可大幅节约PCB空间 Anadigics公司推出HSDPA功率放大器，可使无线手持设备制造商满足3G高速多媒体服务日益增长的需求，与同类多模式解决方案相比还能节省25%的PCB空间。 |
| 2006-03-06 | Mimix MMIC功率放大器可实现6? QAM调制 Mimix宽带公司推出XP1003 GaAs单片微波集成电路(MMIC)功率放大器，并对线性应用进行了优化。这个两级功率放大器适合6? QAM调制，三阶拦截点电平为34dBm。 |
| 2006-01-13 | Power Amp Design的运放集成了散热器件 Power Amp Design的运放集成了散热器件 |
| 2005-12-23 | SST面向WLAN推出双通道功率放大器 SST Communications宣布推出业界首款用于多输入多输出(MIMO)WLAN系统的双路功率放大器SST12LP30，该器件能为具有2路收发器(2×2)的802.11b/g设备在2.4GHz频段提供两个放大通道。 |
| 2005-12-05 | TAEC的功放支持WLAN、PHS及蓝牙应用 东芝美国电子元器件公司(Toshiba America Electronic Components, TAEC)日前发布一款中等功率的SiGe BiCMOS功率放大器TA4401CT，该产品适合于1.9GHz至2.5GHz频带的WLAN、PHS以及蓝牙等应用。 |
| 2005-11-01 | 手机扬声器无音频信号自动下电设计指南 This circuit conserves battery power by automatically shutting down the speaker driver when no audio signal is present, thus conserving cell-phone power. |
| 2005-11-03 | 可减少输出滤波器的D类放大器设计 This application note details the second-order Butterworth filter and two reduced filtering techniques, each providing a different price/performance node. |
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