sRIO相关技术术语
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| 2010-12-27 | 满足更精确网络系统设计的超低抖动时钟合成器 麦瑞半导体(Micrel)下一代高性能、可编程时钟合成器 ClockWorks Flex系列适合高速有线和无线通信和网络应用。它支持万兆以太网、 SONET/SDH、光纤通道、SAS/SATA、PCIe、sRIO、Infiniband和CPRI等高速串行接口使用的几乎全部标准参考时钟频率。 |
| 2010-05-13 | 莱迪思计划通过SRIO规范2.1互连标准 莱迪思计划通过SRIO规范2.1互连标准 |
| 2010-02-26 | CEVA与Mindspeed联合研制出全新级别的高性能基站 CEVA公司与Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。 |
| 2010-02-25 | CEVA和Mindspeed携手实现全新级别的高性能基站 CEVA公司与Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。 |
| 2008-12-05 | 如何满足3.5G 和 4G 基站中Serial Rapid IO的架构需求 随着多媒体互联网接入率的增长，不断增加的PDA和智能手机移动设备迅速推动着移动数据流量的增长。数据流量的持续增长要求部署能够满足带宽增加需求的新一代基站。为此，新一代基站需要通过sRIO连接的多内核DSP组提高基带处理能力。 |
| 2008-09-18 | 满足并超越LTE要求 这里介绍了最新的DSP产品，从而帮助你搭建一个可以满足LTE（长期演进）要求的基站LTE，作为无线通信行业未来几年内会得以推广的4G解决方案之一，提出了一系列较高的目标。这些目标给技术供应商、设备制造商以及服务提供商都提出了一个不小的挑战。 |
| 2008-07-01 | IDT发布中央包交换器新品，可提供十个10G连接的4x端口 IDT公司宣布，其中央包交换器(central packet switch，CPS)系列又添新成员。新器件可提供多达十个10G连接的4x端口，为IDT客户提供了更高的带宽、生产效率和性能。得到的吞吐量增加可为高带宽密集应用提供系统优势，其范围从3.5G和4G无线基础设施到下一代企业存储、成像应用及其他应用。此外，基于串行RapidIO(sRIO)的交换器可满足那些在DSP、FPGA、处理器、其他交换器或任何其他基于sRIO的器件之间传输的路由包功能关键的嵌入式应用互连需求。 |
| 2008-01-17 | 利用MSGQ模块简化复杂DSP的应用 用于数字信号处理器(DSP)的一些传统高性能I/O在可靠性、带宽充足性以及可扩展性等方面都存在一定的局限。串行RapidIO(sRIO)能够通过提供一种高性能的分组交换式互连技术解决这种局限性问题，这对复杂的DSP拓扑而言非常有用，可以简化复杂DSP的应用。 |
| 2007-11-05 | Altera发售Arria GX开发套件，面向低成本FPGA收发器 Altera公司日前宣布开始提供Arria GX FPGA系列的第一款开发套件，该系列是唯一带有收发器的无风险、低成本FPGA。Arria GX开发套件为PCI Express (PCIe)、Serial RapidIO(SRIO)和千兆以太网(Gbe)等高速串行接口设计提供了可靠的开发和测试环境。 |
| 2007-11-02 | Altera面向低成本FPGA收发器设计发售Arria GX开发套件 Altera公司日前宣布开始提供Arria GX FPGA系列的第一款开发套件，该系列是唯一带有收发器的无风险、低成本FPGA。Arria GX开发套件为PCI Express (PCIe)、Serial RapidIO(SRIO)和千兆以太网(Gbe)等高速串行接口设计提供了可靠的开发和测试环境。 |
| 2007-11-02 | Altera面向低成本FPGA发售Arria GX开发套件 Altera公司日前宣布开始提供Arria GX FPGA系列的第一款开发套件，该系列是唯一带有收发器的无风险、低成本FPGA。Arria GX开发套件为PCI Express (PCIe)、Serial RapidIO(SRIO)和千兆以太网(Gbe)等高速串行接口设计提供了可靠的开发和测试环境。 |
| 2007-06-25 | IDT推出第二代预处理交换器能满足3G需求 IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出其第二代预处理交换器 ——一种能满足3G及未来的互连和加速需求、创新而现成的解决方案PPS Gen 2。通过利用串行RapidIO(sRIO)互连标准，以及在减少端口数的同时获得更丰富的功能设置，PPS Gen 2实现了支持普遍应用于微型和超微型基站的较小规模DSP集群的优化。 |
| 2007-05-15 | Altera推出基于收发器的低成本Arria GX FPGA系列 Altera公司日前宣布推出低成本Arria GX系列，继续扩大了公司在收发器FPGA市场上的领先优势。Arria GX FPGA经过优化，支持速率高达2.5Gbps的PCI Express(PCIe)、千兆以太网(GbE)和Serial RapidIO(SRIO)标准。 |
| 2006-07-24 | 预处理交换芯片为DSP“分忧”，提升3G基站性能 随着无线基础设施向3G及更高规格的系统演进，每个网络子系统都承受着必须应对不断提高的性能和带宽要求的压力。在3G基站中，基带处理板卡是计算最为密集、同时也是进行信号处理的地方。设计师面临的一个选择就是采用FPGA或ASIC的普通交换芯片，增加DSP的计算周期，以实现参照数据处理和分布能力。同时，可采用具有较大缓冲容量的双端口或多端口存储器来对缓冲数据进行随机存取。 |
| 2006-06-20 | IDT推出预处理交换芯片增强下一代无线基础设施性能 IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出用于数字信号处理器(DSP)集群的、业界唯一现成的预处理交换(PPS)芯片。IDT预处理交换芯片(PPS, pre-processing switch)专为无线基带处理应用设计，采用串行RapidIO(sRIO)互连，是一种先进的半导体解决方案，集成了一套创新字节级和信息包级处理能力，用来卸载特定带宽密集任务DSP。 |
| 2006-03-31 | TI针对视频、电信应用推出10Gb/s串行RapidIO总线接口 日前，德州仪器(TI)宣布推出TMS320C6?55DSP评估板(EVM)与TMS320C6?55DSP入门套件(DSK)，两款产品均可提供串行RapidIO(sRIO)总线接口。 |
| 2006-03-06 | TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP样片与新型EVM 德州仪器(TI)日前宣布推出TMS320C6?55 DSP评估板(EVM)与TMS320C6?55 DSP入门套件(DSK)，两款产品均可提供串行RapidIO(sRIO)总线接口，从而在结合高性能数字信号处理和高速芯片间通信方面继续赢得成功。 |
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