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| 2011-09-13 | 研华提供新一代内置OMAP35处理器的工业级单板电脑 日前研华推出了一款全新的、采用最新Texas Instruments OMAP35系列处理器的基于RISC的单板电脑PCM-C3500，它采用了集成移动DDR的基于CortexA8的TI OMAP35 600 MHz高性能/应用处理器。 |
| 2010-03-05 | 德州仪器再显大厂本色，引IIC观众竞折腰 3月4日，众多知名半导体厂商同台竞技专业集成电路大展IIC-China 2010。国际半导体大厂――德州仪器(Texas Instruments)携多家设计公司亮相IIC深圳站，以多样化产品和方案吸引众多现场专业观众。 |
| 2009-10-23 | IDT宣布Serial RapidIO Gen2开发计划，新IP已被TI相中 IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布其囊括了 IP、交换芯片、评估平台和工具的Serial RapidIO Gen2 开发计划。同时，IDT 还宣布其 Serial RapidIO Gen2 端点知识产权（IP）已被德州仪器（Texas Instruments-TI）选中，用于其专为无线优化的数字信号处理器（DSP）。IDT Serial RapidIO Gen2 产品与德州仪器新一代 DSP 的组合解决方案可为 3G 及 4G 无线平台提供业界领先的性能和互操作性。 |
| 2008-07-07 | TI调整模拟、电源管理部门 Texas Instruments已成立一个电源管理（产品）战略规划部门，由Steve Anderson担任资深副总裁。该部门归属于其模拟业务范围。这样TI的模拟电源产品线和TI的高性能模拟(HPA)和高容量模拟和逻辑部门一样，成为一个单独的战略规划部门。 |
| 2008-02-28 | TI 发布系列DA转换器，具备多通道应用特点 德州仪器(Texas Instruments，TI)发表一系列4通道数字模拟转换器，不仅将跳动减至0.15nV-s，还包含一个2ppm/℃温度漂移和0.02%初始精确度的2.5V电压参考。这些多用途16、14和12位芯片具有多通道效能、高精确度、低耗电和精巧体积等优点，适合工业过程控制、数据撷取和仪器等应用中的可携式多通道系统。 |
| 2008-02-14 | TI推出内含低压降稳压器(LDO)的新型电池计量元件bq27510与bq27540 德州仪器(Texas Instruments，TI)日前针对内嵌电池或可更换电池的智慧型手机、移动上网装置和媒体播放机应用，发表了两款内含低压降稳压器(LDO)的新型电池计量元件bq27510与bq27540，这两款系统端和电池组端电池计量元件提供的电池预测精确度高达99%，能延长产品使用时间及保护资料。 |
| 2007-10-29 | 德州仪器：全球DLP电影院屏幕数量已超过5,000 德州仪器(Texas Instruments，TI)表示，全球运用DLP电影院技术的屏幕数量超过5,000个，达到5,260个，较去年同期增加140%，TI预估将持续成长。DLP电影院技术呈现高对比度、色彩和亮度，并获得全球多家数字电影院采用。 |
| 2007-10-24 | 可置于手持移动设备，TI展示微型DLP投影机原型 德州仪器(Texas Instruments，TI) DLP产品事业部于国际资讯显示学会(Society for Information Display，SID)在美国圣地牙哥所举办的显示器大展中，展出最新一代微型投影机原型机。而富士康(Foxconn)、扬明光学(YoungOptics)、Sypro光学等3家厂商计划将设计并开发采用DLP投影技术的手持移动设备，进军此一全新的手持移动投影市场。 |
| 2007-10-23 | 可置于0.1cm超薄手机，TI展示微型DLP投影机原型 德州仪器(Texas Instruments，TI) DLP产品事业部于国际资讯显示学会(Society for Information Display，SID)在美国圣地牙哥所举办的显示器大展中，展出最新一代微型投影机原型机。而富士康(Foxconn)、扬明光学(YoungOptics)、Sypro光学等3家厂商计划将设计并开发采用DLP投影技术的手持移动设备，进军此一全新的手持移动投影市场。 |
| 2007-10-18 | TI新款数字温度传感器出炉，具有SMBus/两线式序列接口 德州仪器(Texas Instruments，TI)推出具有SMBus/两线式序列接口的低耗电数字温度传感器。TMP102采用SOT563封装，包含引脚在内的厚度只有0.6mm。为一款12位分辨率的温度传感器，在-25℃到+85℃温度范围的典型精确度达0.5℃，测量值的读取精准度则为0.0625℃。 |
| 2007-10-18 | TI Puma 5系列接口芯片组支持DOCSIS 3.0 为协助厂商通过CableLabs Certification Wave 56的DOCSIS 3.0测试，德州仪器(Texas Instruments，TI)今天发表一系列以DOCSIS 3.0为基础的Puma 5缆线数据机晶片组。 |
| 2007-10-17 | TI最新款数字温度传感器TMP102具有SMBus/两线式序列接口 德州仪器(Texas Instruments，TI)推出具有SMBus/两线式序列接口的低耗电数字温度传感器。TMP102采用SOT563封装，包含引脚在内的厚度只有0.6mm。为一款12位分辨率的温度传感器，在-25℃到+85℃温度范围的典型精确度达0.5℃，测量值的读取精准度则为0.0625℃。 |
| 2007-08-23 | TI新款单电源运算放大器OPA376具有e-Trim修整技术和低噪声 德州仪器(Texas Instruments，TI)推出一款具有e-Trim修整技术和低噪声的单电源运算放大器OPA376。OPA376采用超小型封装，提供25μA低偏移电压(最大值)、5.5MHz大频宽、7.5nV/√Hz低噪声密度和950μA静态电流(最大值)。 |
| 2007-08-15 | TI发布新款e-Trim运算放大器OPA376，满足消费类音频应用 德州仪器(Texas Instruments，TI)推出一款具有e-Trim修整技术和低噪声的单电源运算放大器OPA376。OPA376采用超小型封装，提供25μA低偏移电压(最大值)、5.5MHz大频宽、7.5nV/√Hz低噪声密度和950μA静态电流(最大值)。 |
| 2007-08-15 | TI新增低噪声e-Trim运算放大器OPA376支持工业应用 德州仪器(Texas Instruments，TI)推出一款具有e-Trim修整技术和低噪声的单电源运算放大器OPA376。OPA376采用超小型封装，提供25μA低偏移电压(最大值)、5.5MHz大频宽、7.5nV/√Hz低噪声密度和950μA静态电流(最大值)。 |
| 2007-08-14 | TI新增一款低噪声e-Trim运算放大器OPA376 德州仪器(Texas Instruments，TI)推出一款具有e-Trim修整技术和低噪声的单电源运算放大器OPA376。OPA376采用超小型封装，提供25μA低偏移电压(最大值)、5.5MHz大频宽、7.5nV/√Hz低噪声密度和950μA静态电流(最大值)。 |
| 2007-08-14 | TI新推一款低噪声e-Trim运算放大器OPA376 德州仪器(Texas Instruments，TI)推出一款具有e-Trim修整技术和低噪声的单电源运算放大器OPA376。OPA376采用超小型封装，提供25μA低偏移电压(最大值)、5.5MHz大频宽、7.5nV/√Hz低噪声密度和950μA静态电流(最大值)。 |
| 2007-05-17 | 模拟、数字技术融合推动新兴应用 德州仪器（Texas Instruments, TI）在《电子工程专辑》2007 “年度电子成就奖”中一举囊括了“最佳品牌奖”和三项“年度产品奖”，其品牌和产品得到了中国电子业界的广泛认同。与此同时，TI亚洲区总裁程天纵(Terry Cheng)先生在IIC-China上海站发表了题为“新兴模拟市场前言”的主题演讲，阐述了模拟技术和应用的最新发展。 |
| 2007-05-15 | 采用ZigBee标准，Moteiv打造客户端“微型内核” 无线传感器网络新创公司Moteiv日前推出新版本的Tmote节点，该产品采用ZigBee通信标准，封装在一个mini-SDIO(安全数字I/O)卡中。这个客户端“微型内核”可以嵌入到蜂窝手持设备、PDA、游戏平台和类似设备中。标准Tmote Mini和稍长版本Tmote Mini Plus都基于Texas Instruments MSP430微控制器和TI/Chipcon CC2420无线电。 |
| 2007-05-15 | TI公布单芯片手机路线图，65nm新方案即将登场 为了能够领先于其他公司，Texas Instruments(德州仪器)日前推出一条新的65nm产品线，并宣布了其单芯片手机路线图。 |
| 2007-05-14 | TI宣布单芯片手机路线图，65nm新方案即将出炉 为了能够领先于其他公司，Texas Instruments(德州仪器)日前推出一条新的65nm产品线，并宣布了其单芯片手机路线图。 |
| 2007-05-11 | TI新厂择址菲律宾，中国外资吸引优势难敌东南亚？ 德州仪器(Texas Instruments Inc.)近日宣布其投资十亿美元的芯片封装厂落户菲律宾。此前，业界纷纷猜测该公司芯片封装新厂有望落户中国。 |
| 2007-05-10 | TI新厂落户菲律宾，中国吸引外资优势遇挑战？ 德州仪器(Texas Instruments Inc.)最终决定放弃中国，将投资十亿美元的芯片封装厂落户菲律宾，这不仅显示出菲律宾的经济复苏，也对人们认为中国是亚洲成本效率最高的制造基地的传统观点提出了挑战。 |
| 2007-05-09 | 德州仪器选择菲律宾建立新厂，中国逐渐丧失低成本优势？ 德州仪器(Texas Instruments Inc.)最终决定放弃中国，将投资十亿美元的芯片封装厂落户菲律宾，这不仅显示出菲律宾的经济复苏，也对人们认为中国是亚洲成本效率最高的制造基地的传统观点提出了挑战。 |
| 2007-03-22 | 风河、TI强强联手，合作开发高级Linux多媒体平台 设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司日前宣布，将与无线半导体供应商德州仪器（Texas Instruments Incorporated，TI）合作开发支持德州仪器OMAP2430手持设备与个人数字助理（PDA）应用处理器的风河Linux设备软件平台，以及风河Workbench开发工具套件（包含Workbench片上调试工具等）。 |
| 2007-03-20 | 风河宣布与TI合作开发高级Linux多媒体平台 设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司日前宣布，将与无线半导体供应商德州仪器（Texas Instruments Incorporated，TI）合作开发支持德州仪器OMAP2430手持设备与个人数字助理（PDA）应用处理器的风河Linux设备软件平台，以及风河Workbench开发工具套件（包含Workbench片上调试工具等）。 |
| 2007-03-16 | TES发布针对DaVinci处理器的参考平台CDM/RP-DVMM ES Electronic Solutions日前推出一款新型的采用开放式架构的高性能参考平台CDM/RP-DVMM，此平台可用于基于Texas Instruments之DaVinci技术的多媒体应用。此平台是TES CDM（定制设计和制造）驱动的一部分，其正在开发中的参考平台程序能用以开发平台并不断的丰富其功能。 |
| 2007-03-16 | 针对达芬奇处理器，TES推出参考平台CDM/RP-DVMM ES Electronic Solutions日前推出一款新型的采用开放式架构的高性能参考平台CDM/RP-DVMM，此平台可用于基于Texas Instruments之DaVinci技术的多媒体应用。此平台是TES CDM（定制设计和制造）驱动的一部分，其正在开发中的参考平台程序能用以开发平台并不断的丰富其功能。 |
| 2007-03-14 | TES参考平台CDM/RP-DVMM助力达芬奇系统的设计 ES Electronic Solutions日前推出一款新型的采用开放式架构的高性能参考平台CDM/RP-DVMM，此平台可用于基于Texas Instruments之DaVinci技术的多媒体应用。此平台是TES CDM（定制设计和制造）驱动的一部分，其正在开发中的参考平台程序能用以开发平台并不断的丰富其功能。 |
| 2007-03-14 | TES推出针对DaVinci处理器的参考平台CDM/RP-DVMM ES Electronic Solutions日前推出一款新型的采用开放式架构的高性能参考平台CDM/RP-DVMM，此平台可用于基于Texas Instruments之DaVinci技术的多媒体应用。此平台是TES CDM（定制设计和制造）驱动的一部分，其正在开发中的参考平台程序能用以开发平台并不断的丰富其功能。 |
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