- 文章
(17) -
帖子
(0) -
博文
(0)
共搜索到17篇文章
按相关度排序
按时间排序
| 2012-05-09 | 美商传威推出HDmobile收发器IC,支持USB、HDMI等接口 美商传威TranSwitch公司日前宣布推出了HDmobile收发器集成电路。美商传威的HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort接口,用一根电缆即可提供超高速数据连接和高清视频传输功能。 |
| 2012-04-19 | HDwire能否赢得LVDS取代战? 目前,随着消费者对电视和电脑功能的需求日益增多,如3D显示,高速的影响切换,希望达到更好的色彩重现,而且成本必须考虑迎合消费者的心理,尽量降到最低,LVDS只有通过增加电缆的数目来越来越艰难地达成这个目的,然而这个方法的使用渐渐行不通了。因为LVDS电缆的增加导致线缆成本的增加,而且不能满足面板轻薄的趋势。 |
| 2012-04-13 | 美商传威HDplay系列新增两名成员TXC-44152/54 美商传威TranSwitch公司日前宣布推出了HDplay系列产品中的最新产品:TXC-44152和TXC-44154。新产品将HDplay系列产品的应用范围扩展到了需要小型化和成本优化解决方案的投影仪和电视机市场。 |
| 2012-01-10 | 美商传威HDwire视讯界面解决方案支持下一代HD视讯屏幕 美商传威TranSwitch公司日前推出了HDwire视讯界面解决方案。公司的HDwire视讯界面解决方案拥有业内最快的视讯界面,支持当代和下一代高清(HD)视讯屏幕。 |
| 2011-06-02 | 通信行业老兵转型多媒体接口技术提供商,改变行业格局 TransWitch的HDP芯片能够同时支持HDMI和DP双接口,并且提供业界一流的性能 |
| 2011-04-02 | TranSwitch发布视频互连IC,整合HDMI和DisplayPort TranSwitch发布视频互连IC,整合HDMI和DisplayPort |
| 2011-01-06 | TranSwitch的Atlanta 2000处理器提供行业最佳应用性能 TranSwitch的Atlanta 2000处理器提供行业最佳应用性能 |
| 2009-09-09 | SoCIP 2009三大热点:处理器、设计代工、灵活性 半导体IP厂商们对中国的兴趣正在变得日益浓厚,从不久前召开的SoCIP 2009会议上足以看出这一端倪。在去年尝试性的参加这一活动之后,CAST、eASIC、IPextreme、Tensilica和Transwitch等五家公司今年再次悉数到场,并吸引了ANDES、Northwest Logic、EE Solutions等公司也加入到这场专门面向SoC设计人员的专业活动中来。 |
| 2008-11-19 | 业内人士观点:中国IP产业发展乐观 原型设计服务、IP代理以及整合服务厂商S2C不久前联合包括CAST、eASIC、IPextreme、Tensilica、Transwitch等在内的IP原厂在上海和北京分别召开了为期一天的SoCIP2008研讨展览会,借此机会,EE Times-China记者有幸采访了该公司董事长兼首席技术官陈睦仁。 |
| 2008-11-18 | S2C陈睦仁:中国IP产业的机会来了 原型设计服务、IP代理以及整合服务厂商S2C不久前联合包括CAST、eASIC、IPextreme、Tensilica、Transwitch等在内的IP原厂在上海和北京分别召开了为期一天的SoCIP2008研讨展览会,借此机会,EE Times-China记者有幸采访了该公司董事长兼首席技术官陈睦仁。 |
| 2007-05-11 | TranSwitch携手Tpack,打造下一代准同步数字体系(PDH)解决方案 TranSwitch携手Tpack,打造下一代准同步数字体系(PDH)解决方案 |
| 2006-11-10 | 针对下一代无源光网络,MIPS-Based首发设计在印度诞生 TranSwitch公司授权使用MIPS32 4KEc Pro处理器内核,减少开发成本并加速上市时间。 |
| 2006-11-08 | MIPS32 4KEc Pro处理器内核助力下一代PON解决方案 MIPS科技宣布,TranSwith公司已选用MIPS32 4KEc Pro处理器内核用于针对客户端设备的下一代无源光网络(PON)SoC设计。设计和开发将在TranSwitch位于印度新德里的工厂中进行,首个MIPS-Based设计也将在这里诞生。 |
| 2006-11-03 | TranSwitch采用MIPS处理器内核,面向下一代PON SoC设计 TranSwitch采用MIPS处理器内核,面向下一代PON SoC设计 |
| 2006-02-20 | 面向下一代MSPP的分布式交换架构可显著降低系统成本与功耗 随着TDM和分组交换技术的日益发展和相互渗透,下一代多业务提供平台(MSPP)需要采用新的交换方法来适应这种变化。TranSwitch公司开发出一种分布式交换架构,能有效节省纯TDM和混合TDM以及分组交换网络单元(NE)方案的生命周期成本。相对于集中式TDM交换架构,TranSwitch的分布式TDM交换架构从成本、功耗冗余度和性能三方面解决了这个问题。 |
| 2005-11-30 | TranSwitch推出可加速包交换网络的方案 TranSwitch推出可加速包交换网络的方案 |
| 2005-02-25 | Transwitch联手Octasic从事VoIP网关设计 Transwitch联手Octasic从事VoIP网关设计 |
--- 共搜索到 17 篇文章,共 1 页,目前第 1 页 ---
1
近两周热门博文
专题策划
女工程师的那些事(一)
女工程师的那些事(二)
| 热门 | 经典 | 文章 | 论坛 | 博客 |
热门EE小组
PCB讨论组
|
传感技术应用小组
|
运算放大器
射频工程师俱乐部
|
ZigBee
|
交流伺服系统
职业发展讨论
|
Android智能手机
|
E群做IC的人
Altium Designer(protel)学习小组
|
IC Designers
EMC设计小组
|
Linux讨论组
|
更多











|

