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具有热意识的设计可产生高质量的芯片	2007-01-23
纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。其结果是裸片上的功率和温度变化会有显著的提高，以均匀芯片温度为前提的边界分析方法，已经无法保证成功的设计收敛。本文给出了一些具有热意识的设计技巧。由于充分考虑了裸片上的温度分布情况，因此可以提高目前设计工具和流程的精度。
混合信号芯片设计中的温度分析	2006-04-24
本文描述了一种直接集成到芯片设计流程中的详细三维温度分析，介绍了这种温度分析如何帮助芯片设计师和架构师更好地掌握芯片内的温度梯度，以及温度梯度影响芯片性能的情况。

---共搜索到 2 篇文章，共 1 页，目前第 1 页---

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混合信号芯片设计中的三维温度分析

2007-11-21

EDN 电子设计技术网站 - 共搜索到 2 篇文章

从设计上延长手机电池寿命	2006-08-10
热完整性：低功耗IC数字设计必备的技术	2005-12-05
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