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  • LXI 技术的介绍

  • 数字信号处理基本概念(一)：采样定理介绍
  • 数字信号处理基本概念(二)：卷积


  • 功率MOSFET简介及其应用
  • Zigbee规范(一)(ZigBee V1.0)
  • Zigbee规范(二)(ZigBee V1.0)
  • 电力电子技术(六)
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  • 电力电子技术(四)
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  • 电力电子技术(一)
  • 电力电子技术(绪论)


  • 单片机应用编程技巧100问
  • 可编程逻辑器件应用设计技巧百问
  • 示波器基础知识百问
  • PI总线概述
  • WiMAX概述


  • CAN 入门书
  • 运算放大器电路集锦
  • 电源的介绍
  • Zigbee无线传感器和控制网络
  • 多核处理器的基本原理、趋势和挑战


  • 面向视频应用的处理器简介
  • 了解ZigBee堆栈和应用纲要
  • CAN网络的基本理论
  • 交流感应马达的基本理论
  • 无刷直流(BLDC)马达的基本理论


  • NI即测即用数据采集系统技术白皮书
  • PXI Express技术白皮书
  • 工业和自动化应用中的串行总线
  • 测量仪表放大器的基本理论
  • 用于工业领域的多ARM处理器系统


  • 高速ADC数字接口的发展趋势
  • GPS设计全攻略——电子工程师必备手册(上)
  • 运算放大器设计及应用——电子工程师必备手册(下)
  • EMI/EMC设计秘籍——电子产品设计工程师必备手册
  • NI测量基础系列之一：频谱测量


  • NI测量基础系列之二：RF及微波频谱测量
  • NI测量基础系列之三：分辨率带宽(RBW)
  • NI测量基础系列之四：了解通信中的扩展频谱技术
  • NI测量基础系列之五：常见噪声详述
  • NI测量基础系列之六：正交频分复用技术(OFDM)和多信道通信系统


  • 视频压缩白皮书
  • 选择正确的软件应用开发环境(ADE)
  • 是什么提升了总线的性能？
  • 定点和浮点DSP比较白皮书
  • DSP术语表：了解DSP的基本知识


  • wirelessFRID应用原理
  • DSP系统的测试和调试(一)
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  • DSP系统的测试和调试(三)
  • DSP系统的测试和调试(四)


  • Bluetooth(蓝牙)有关术语
  • 电子电度表设计方案
  • 硬件工程师手册
  • 运放稳定性之五：单电源缓冲器电路的实际设计
  • 运放稳定性之四：环路稳定性主要技巧与经验


  • 运放稳定性之三：RO与ROUT
  • 运放稳定性之二：运放网络，SPICE分析
  • 运放稳定性之一：环路稳定性基础
  • 嵌入式系统的安全性
  • 精密计时——自动化与大众化


  • IBM Linux解决方案白皮书
  • 精密计时——自动化与大众化
  • RFID无源标签系统的监管测试、标准及优化
  • 音频/视频接口的EMI/EMC抑制
  • 嵌入式系统的安全性


  • 半导体技术前沿应用：实现医疗设备创新
  • 工业以太网十大须知
  • 连接工业自动化控制网络
  • FPGA设计基础
  • 解析：工业主板与商业主板的差异


  • 触摸屏基础和工作原理
  • 部署工业控制无线传感器网络：两大难题及解决
  • PCI EXpress标准概述
  • RGB色彩传感器工作原理及应用方案分析
  • 机器安全发展之路：集成的机器安全时代已经到来


  • LabVIEW图形化开发平台(一)——开放式的长期连续性平台
  • LabVIEW图形化开发平台(二)——LabVIEW核心技术优势
  • LabVIEWTM图形化开发平台(三)——设计、控制和测试的集成化平台
  • 降低电磁干扰的几种措施
  • 虚拟仪器快速应用PCI Express总线技术


  • 以太网挑战现场总线
  • 数据采集系统设计的方方面面
  • 工控机基础知识、现状及其发展
  • RFID技术应用及其发展趋势分析
  • 仪器总线技术的回顾与展望


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  • 工业控制PAC——未来的控制方案


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  • 为工业控制和自动化部署ZigBee无线传感器网络


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