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ASIC相关文章 |
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| 2009-11-05 | S2C公司ASIC原型设计工具获炬力半导体采用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S2C 公司近日宣布， S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module，一种基于FPGA的原型系统，以及TAI Player Pro软件加速SoC设计创造，验证及在芯片被制造出来以前进行演示。炬力集成电路设计公司是中国领先的无晶圆半导体公司之一，提供混合信号和多媒体 SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-10-21 | 由通用MCU向“ASIC MCU”转型，盛群分享市场发展策略 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| “8位MCU市场与技术都已经非常成熟，盛群正在寻求用‘ASIC MCU’的策略取得这个市场的突破进展。”近日，盛群半导体总经理高国栋在该公司举办的2009新品发布会上，与《电子工程专辑》记者分享了其MCU市场拓展心得。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-10-14 | 安森美针对数字及混合信号ASIC推出0.18微米的ONC18工艺 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 安森美半导体扩展定制晶圆代工能力，推出新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18微米CMOS工艺技术。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-08-27 | 低成本ASIC技术现身，PCB将成过去？ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别，并能把裸晶(bare die)装配在一种晶圆级硅电路板上，并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-07-24 | Key ASIC、IBM合力专用集成电路，已取得PowerPC使用许可证 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Key ASIC公司是一家领先的委外代工型企业，提供专用集成电路（ASIC）和系统芯片（SoC）从设计到制造方面的服务。公司近日宣布，能为客户提供IBM的半导体技术。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-04-20 | 打造更低成本ASIC 安森美协议获取110nm技术及IP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 全 球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体与LSI公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路(ASIC)系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过 设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110纳米(nm)工艺技术，及相关的经过硅验证的知识产权(IP)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-04-02 | ASIC初创公司遭遇寒冬，被FPGA取代的趋势明显？ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 市场调研公司Gartner最近表示：因受全球金融危机影响，2009年FPGA(现场可编程门阵列)取代ASIC(专用集成电路)的趋势愈加明显，目前ASIC初创设计公司和FPGA初创设计公司的比例为30：1。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-03-24 | 采用一组RTL以及综合/时序约束完成功能等价的FPGA和ASIC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 电 子系统设计人员使用FPGA来实现他们的原型开发，利用器件的可编程能力验证硬件和软件。一旦设计准备好进行量产时，设计人员寻找某类ASIC以达到功 耗、性能和成本目标，特别是，能够提供硬件平台和工具包的ASIC，支持目前采用了FPGA的设计，可以使用相同的I/O、存储器资源和IP。依据这些标 准，设计人员降低了ASIC设计出现功能或者时序错误的风险。本文讨论Altera HardCopy ASIC的发展、体系结构和功能，它作为封装和引脚兼容FPGA匹配器件，非常适合实现设计量产。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-03-04 | 本土IC设计外包翘楚专注于芯片定制方案与ASIC一站式服务 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2001年创立的芯原曾经入选EETimes全球60家最具潜力半导体初创公司，而其于2006年中收购LSI的ZSP数字信号处理业务更为业界津津乐道。在IIC2009展会上，这家ASIC设计外包公司向专业观众展现了其非凡实力。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-01-20 | Open-Silicon向灿芯半导体授权MAX技术，实现最佳的全定制化ASIC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 作 为领导开放市场的半导体生产商，并且提供从规格开始到硅片制造整体ASIC设计服务的供应商Open-Silicon, Inc. (以下简称Open-Silicon)，与在上海的ASIC设计服务公司灿芯半导体（上海）有限公司（Brite Semiconductor (Shanghai)Corporation, 以下简称灿芯）今日共同宣布了有关MAX技术的授权协议，灿芯将会是中国唯一得到MAX技术授权的公司 。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-11-14 | Altera Stratix III器件助力业界容量最大的ASIC原型电路板 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Altera 公司日前宣布，Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA，每个器件提供1,104个用户I/O，容量等价于5千万ASIC逻辑门。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-11-12 | Dini推出业界容量最大的基于Altera Stratix III器件的ASIC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Altera 公司日前宣布，Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA，每个器件提供1,104个用户I/O，容量等价于5千万ASIC逻辑门。客户设计无线通信、网络和图形处理应用等定制ASIC时，可以利用这一 超大容量原型电路板来验证自己的逻辑设计，在接近实时时钟速率的环境下运行设计。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-10-09 | 跳过65nm，无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nm ASIC产品线。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-08-21 | 论eASIC如何实现ASIC价值重归 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在 市场需求的驱动下，为了提高速度、减少功耗、降低成本，半导体工艺遵循着摩尔定律，已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、 65nm，再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减，晶体管的尺寸就接近单个原子，而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度 更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂，已经意义不大了。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-08-04 | “逆转全球范围ASIC设计衰退趋势”，eASIC发布45nm无掩模费用ASIC产品 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在90nm Nextreme ASIC产品快速成功的基础上，eASIC公司日前发布了其新一代Nextreme-2系列产品，这是业界第一个45nm无掩模费用ASIC产品。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-07-09 | Open-Silicon采用多种MIPS内核，加速下一代ASIC设计面市 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 为 数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的厂商MIPS科技公司（MIPS Technologies Inc.），与提供可靠、可预测且经济有效替代传统芯片及供应链模型的无晶圆厂半导体 ASIC 公司 Open-Silicon，Inc. 共同宣布，他们将合作帮助芯片设计公司以前所未有的速度将其定制 ASIC 设计推向市场。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-07-04 | 基于FPGA的协处理器可简化ASIC仿真 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在 紧迫的时间要求和一次成功的巨大压力下，ASIC仿真已成为设计流程中一个日益关键的环节。但一直以来，设计人员在ASIC仿真方面的好选择并不多。现 在，许多设计人员开始转而选用一种新工具——基于FPGA的协处理器。这些可配置协处理器可帮助设计人员解决传统ASIC仿真中存在的许多问题，并更省 力、更快捷地实现更精确的设计。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-06-24 | W&W发布Taos系列H.26? ASIC，用于无线HDMI与视频监控等 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W&W Communications, Inc.,近日发布包括WW108, WW602 和 WW508 单片H.26?视频编解码器的Taos系列ASICs。WW108应用于时延敏感、多路高清视频会议，高清视频监控和高清无线媒流体服务器。WW508应 用于D1分辨率的高密度通道视频监控DVR和视频服务器。WW602用于时延敏感、单路HDMI 电缆的替代应用，如游戏控制台、笔记本电脑、DVD播放器和机顶盒等。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-06-19 | FPGA到ASIC的整合为车用微控制器带来灵活性 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 采 用MCU带来的主要好处一直是体现在高水平的系统集成和相对低的成本。但在使用MCU时存在远超过这些器件本身价值的额外隐性成本。为进行批量生产， FPGA原型设计可以被直接映射为一个结构化ASIC，无需重新综合或额外验证。采用这种方法创建针对应用优化了的汽车MCU与目前使用固定功能MCU的 方法相比，所需时间要短得多，成本也低得多。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-06-18 | 高效的ASIC验证应能准确地进行FPGA转换 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ASIC 设计师需要的是一种接近ASIC运行速度的验证方法。而使用FPGA实现ASIC原型，这个速度比传统的软件模拟要快上一百万倍。通过可编程逻辑创建原型 平台来观察和验证ASIC功能，设计师可以快速和经济地识别潜在错误，降低与产品相关的整体风险，同时满足上市时间要求。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-05-23 | Altera发布首款40nm FPGA和HardCopy ASIC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Altera 公司发布了首款40nm FPGA和HardCopy ASIC。Stratix IV FPGA和HardCopy IV ASIC都提供收发器。Stratix IV系列有680K逻辑单元(LE)，比Altera的Stratix III系列高2倍。HardCopy IV ASIC系列在密度上和Stratix IV器件等价，具有1330万逻辑门。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-04-16 | Cisco率先实现以太网光纤通道(FCoE)产品，ASIC标准尚待制定 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 尽 管日前进行的网络贸易展是一次网络技术的欢庆会，但很多供应商在大规模量产以太网光纤通道(FCoE)芯片之前，都在等待相关ASIC和标准制定的完成。 Cisco Systems、Emulex、Mellanox和QLogic都在奥兰多的存储网络中心宣布了他们的首款FCoE产品。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-03-04 | Micrel展出针对FPGA/ASIC应用的全集成6A及4A同步降压稳压器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micrel 今天在成都IIC展览会上展出了两款全集成的高密度同步降压稳压器产品，分别是输出电流为6A和4A的MIC22600和MIC22400，它们主要用于 为采用3.3V和5V电源轨的系统供电，尺寸分别只有4mm×4mm和4mm×3mm，目标应用是服务器/路由器、蓝光DVD、无线基站、FPGA、 DSP、低电压ASIC和其它高密度应用。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-01-03 | ChipX与Recognetics合作开发模式识别ASIC，将用于智能传感器和照相机 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 混合信号ASIC专业公司ChipX利用Recognetics公司的神经网络技术开发出用于模式识别的1000万门先进芯片CM1K。CM1K是由1024个并行工作的神经元组成的神经网络芯片，可与其他CM1K组成菊花链，扩大网络的容量和功能。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-12-27 | Tensilica与eASIC建立合作关系，共同提供支持结构化ASIC的免费钻石系列处理器IP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系，以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-12-19 | 高密度IC设计中面临的ASIC与FPGA的抉择 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在过去10年间，全世界的设计人员都讨论过使用ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-12-18 | 使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 基 于传统六晶体管存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器。然而，用来组成锁存器和高性能负载 的六晶体管导致6T单元尺寸很大，从而极大地限制了可在存储器阵列中实现的存储容量，而单晶体管/单电容(1T)存储器单元能克服这些局限性。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-12-17 | 北京莱姆电子推出SO-8封装Minisens ASIC传感器用于绝缘电流测量 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 北京莱姆电子日前宣布，推出一款微型集成电路传感器－Minisens，用于高达100 kHz的AC与DC绝缘电流测量。这种新元件提供无插入损耗的完全绝缘（无需光耦）和高灵敏度（每安培初级电流20mV到200mV）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-12-03 | 借力ARM926EJ处理器核心预硬化技术，ASIC制造商eSilicon大步迈进65纳米时代 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 无晶圆专用集成电路工厂eSilicon Corp公司，已向65纳米制程的时代迈进，并在该领域内积极参与多元化的定制设计。2007年，eSilicon首先通过高其在ARM926EJ处理器核心的预硬化处理展示了在65纳米设计上的专业技术。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-11-21 | 加速ASIC/SoC原型设计的软件技术 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 当 前，软件在ASIC或SoC中的使用日益增长提高了它们的复杂性。本文介绍的基于FPGA的原型设计可以快速训练极复杂的软件程序，并能够进行灵活的部 署，因此它的应用得到了不断的增长。而新型原型调试方法，如Synplicity公司的TotalRecall技术，则提供了快速测试能力，能帮助设计师 应对不断提高的器件和软件复杂性所带来的新兴挑战。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-11-12 | 采用“片上微机电系统”技术，ASIC已可集成在MEMS晶片上 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOS ASIC。据VTI Technologies 的开发人员介绍， 称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-10-08 | Synplicity为HAPS ASIC原型设计平台增添新成员HAPS-51 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Synplicity 日前宣布为HAPS产品系列增添新成员HAPS-51。HAPS-51采用FPGA阵列Xilinx Virtex-5 LX330和板上存储器，加快了ASIC验证的速度。先前的HAPS系统在存储器存取方面采用子板，而最新的HAPS-51则采用位于板上并靠近FPGA 器件的存储器。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-09-19 | Atmel和AWAH System扩展ASIC合作协议，开发基于AT91CAP可定微控制器的SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 爱 特梅尔公司(Atmel)和韩国 AWAH System公司宣布扩展双方的长期ASIC合作协议，携手为共同的客户开发系统级芯片(SoC)。此项合作将以爱特梅尔 基于AT91CAP ARM技术的可定制微控制器为基础，并结合AWAH 的设计专业技术及对韩国客户的技术支持，创造双赢局面。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-09-18 | 探究最佳的结构化ASIC设计方法 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)越来越大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC的多样性意味着它即可以用作系统主芯片，也可以用作高性价比的小型辅助芯片。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-08-03 | 基于FPGA的软件验证推动ASIC与SoC原型设计技术的发展 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ASIC与SoC器件的成本不断上升，迫使半导体厂商不断扩大每种器件的市场应用范围，以提高投资回报率。软件使用的趋势还在不断加强，这作为一种有效的机制，扩大了单个器件的市场使用范围，因为软件内容能带来更多特性，而不同软件则能满足特定市场专用产品的特色化需求。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-07-04 | 瞄准FPGAs、ASIC和ASSP，Atmel打造新型可定制金属可编程处理器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 爱特梅尔公司(Atmel Corp)表示，该公司将量产一种新的可定制金属可编程32位基于ARM的微控制器，这种微处理器被称为可定制爱特梅尔处理器(Customizable Atmel Processors, CAP)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-06-25 | 改进传统ASIC与ASSP验证流程，Synplicity推出Confirma平台 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Synplicity 公司日前宣布推出可大幅改进传统ASIC与ASSP验证流程的新一代高性能验证解决方案——Confirma平台。该平台将业界一流的软硬件工具集成在一 起，整合为高度集成的硬件辅助验证解决方案，能够帮助客户解决目前和将来遇到的各种ASIC与ASSP验证难题。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-06-14 | 借并购Hardi之机，FPGA巨擘“坐享其成”巧分ASIC验证市场一杯羹 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 尽管FPGA合成供应商Synplicity并购ASIC原型设计供应商Hardi Electronics AB并不是一个大型的EDA收购行动，但是这一动作却引人注目：Synplicity由此进入ASIC验证市场，却无需与其他大型EDA供应商直接竞争。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-06-04 | Synplicity加快FPGA基原型调试，实现ASIC和ASSP验证的突破性进展 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Synplicity公司推出承诺能提供FPGA基硬件原型的全调试软件解决方案Identify Pro，据称实现了ASIC和ASSP验证的突破进展。Synplicity和Synopsys还公布了一个合作营销联盟，以将该技术与后者的VCS仿真器相集成。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-05-07 | SYNPLICITY宣布推出最新SYNPLIFY DSP ASIC版软件 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 半 导体设计与认证软件供应商Synplicity公司日前宣布推出最新Synplify DSP ASIC版，进一步丰富了其旗下的ESL软件系列。在该公司致力于提供各种技术独立的解决方案这一发展战略的引导下，新型Synplify DSP ASIC版软件将帮助用户根据算法级设计的要求自动开发高质量RTL代码。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-04-20 | Synplicity重出江湖，瞄准ESL 、ASIC、DSP综合 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 尽管Synplicity公司去年离开了ASIC综合市场，该公司又面向ASIC设计师再次推出了新版的 Synplify DSP产品。而这次的重心是电子系统级设计 (ESL)，而不再是逻辑综合。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-03-21 | Synopsys助力意法半导体，Design Compiler技术加速ASIC设计 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 电 子设计自动化(EDA)软件工具领导厂商Synopsys日前宣布，意法半导体在其90nm和65nm的ASIC设计流程中，应用Design Compiler拓朴绘图技术，缩短了整个设计时间。意法半导体在其ASIC方法集中应用Design Compiler拓朴绘图技术，从而消除了设计的反复(Iteration)，实现了内部设计团队和外部客户整个设计环节工作的顺畅。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-03-05 | 数字系统漏洞急需防护，安全ASIC“出招”化险为夷 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 国际固态电路大会包含算法专家和硬件专业人员的研讨会代表表示，电路设计师需要对数字系统内的安全漏洞进行保护。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-03-02 | 与ASIC及FPGA技术轻松融合！高速Interlaken互连协议IP内核出炉 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 腾华半导体公司的高端半导体设计服务分公司Silicon Logic Engineering Inc.今日宣布，已开发出用于ASIC或FPGA设计、可发放许可的Interlaken协议IP内核。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-02-08 | OKI、联华、智原三方联手，提供90纳米以下ASIC一体化服务 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 冲电气工业株式会社(OKI)，日本电信信息、半导体、及打印机产业的领导厂商，与联华电子及其日本子公司UMC Japan，以及智原科技于今日共同宣布签署技术合作协议，针对日本市场提供整体性的设计至生产服务。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-01-22 | 结构化ASIC有望卷土重来 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 随着Faraday Technology(智原科技)与Atmel公司相继推出新的ASIC平台，多功能结构化ASIC很有可能将卷土重来。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-01-19 | 一种零NRE的可编程ASIC――eASIC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在 激烈的市场竞争中，创新和差异化对产品的成功至关重要。为了达到这一目的，必须寻找能够价格合理的IC解决方案实现特定的差异化应用。随着工艺的提高和市 场的变化，标准单元ASIC面临的风险越来越多：一是NRE费用越来越高。而中国IC公司刚起步，力量比较薄弱，往往缺少雄厚的资金来保证；二是定制时间 长，而市场的变化又比较快。一个ASIC设计成功以后，当初看到的市场不一定还在；三是用户的需求变化快，产品更新换代频繁，这就要求ASIC也要随着变 化。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-01-18 | Synplicity新一代ASIC验证方法可提高错误可视性 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 半 导体设计与验证软件方案供货商美商昕博科技(Synplicity)，发表该公司名下TotalRecall Full Visibility技术的相关细节。藉由赋予设计者快速发现错误及对已确实修正的部份进行验证的能力，Synplicity相信此项做为ASIC验证工 具的新技术将能大幅地改善FPGA原型(prototype)的可用性。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-01-12 | 透析LSI杰尔并购案：ASIC市场“难兄难弟”抱团“御寒” | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 毋庸置疑，当LSI Logic的CEO Abhijit Y. Talwalkar准备引领公司的重组时，他了解ASIC市场新的现实。但对他启动的LSI与Agere Systems(杰尔系统前AT&T的芯片部门)35亿美元的合并，却有各方质疑。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-12-01 | MIPS32 24Kc Pro内核获青睐，助力Open-Silicon ASIC设计开发 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 为 数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核供应商MIPS科技日前宣布Open-Silicon选择MIPS32 24Kc Pro处理器内核支持其针对复杂系统级芯片(SoC)的先进定制ASIC解决方案。Open-Silicon开发了一套针对ASIC设计师的简化IP筛选 和集成的业务模式。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-11-24 | 结合FPGA与结构化ASIC进行设计 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 由 于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点，越来越多的先进系统设计工程师正在考虑予以采用。然而，利用结构化ASIC进行开发也不是没有风险。逻辑设计错误仍然可能存 在。避免硅片设计反工的一种方法是使用FPGA作原型，然后将设计从FPGA转换成ASIC。本文是使用结构化ASIC设计方法学的一些建议。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-11-06 | 新工具提供Simulink到HDL链接通道，方便FPGA/ASIC实现IC设计的捷径 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mathworks 公司近期在IC设计领域迈出了坚实的一步，推出了Simulink HDL Coder工具。利用该工具，用户可在Matlab和Simulink中设计、仿真和验证系统模型和算法，并能自动生成硬件和软件，还能通过与原始系统和 算法模型相比较来验证软硬件实现。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-10-09 | OEM选择了谁的ASIC？ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 作 为全球最大的IC消费市场，中国对ASIC产品的需求正在日益上升。在这样的大环境下，新兴的IC初创公司近年来也开始获得令人瞩目的发展。但是，调查结 果却显示，7大IC应用领域(通信系统、网络设备、消费类电子、计算机、工控、医疗、汽车电子)中，选择本土公司作为ASIC来源的整机厂商比重仍然很 低，大都在10%左右徘徊。而在推动IC产业发展的消费类电子、汽车电子等领域，这个数字更是低到了5%以下，这多少有些令人意外。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-08-16 | 看好ASIC和COMS图像传感器市场，代工巨头步入多元化发展 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶 圆代工巨头台积电(TSMC)以风险投资方的身份最近增大了对两家台湾企业的投资：Global Unichip Corp.和VisEra Technologies Co. Ltd.。为了促成Global Unichip在台湾股票交易市场的上市发行，台积电董事会表示已批准拥有这间ASIC设计公司98.9万股的股票，而台积电早已拥有该公司46.2%的 股份。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-08-16 | 版权保护ASIC促进电子行业公平竞争 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 全球无数公司都曾有过产品被盗版的经历，并由此蒙受了巨大损失。在激烈的市场竞争压力下，许多小公司纷纷企图凭借盗版更快地挤进市场，而仅依靠规章制度及反盗版运动根本无法杜绝此类行为。为了保护原创公司的知识产权，版权保护技术成为近来大家关注的重点。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-08-04 | ASIC设计工程师，如何才能保住你的饭碗？ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ASIC设计工程师有着不错的职业前景，只要他们不会在需要提高技能水平的时候还“纹丝不动”。就像一个资深工程师所解释的那样，并不是今天不需要那么多的ASIC设计人才，而是将来技术的发展将改变工程师在技术行业的角色。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-07-27 | 结构化ASIC走向没落，还是暂居下风？ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LSI Logic淡出结构化ASIC市场的举措使得许多分析人士对结构化ASIC市场规模的预测大打折扣，但市场调研公司Gartner Dataquest副总裁兼首席半导体分析师Bryan Lewis声称其仍然看好结构化ASIC市场的发展前景。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-07-18 | “低成本”驱动，大型公司也将“垂青”无厂ASIC模式？ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 无厂ASIC专业公司eSilicon Corp.日前表示，该公司创建了一种新的商业模式，用于使其能够向更广泛的市场提供其定制IC开发和制造服务。新创建的eSilicon Direct模式通过提供面向批量生产的低成本结构，扩展了该公司的无厂ASIC模式。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-06-06 | Catapult C综合器元件库入选ST标准ASIC设计套件 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mentor Graphics日前宣布，意法半导体(STMicroelectronics)决定将Catapult C综合器的元件库加入意法半导体的标准ASIC设计套件中。这是意法半导体首次将高层次综合技术导入该公司的ASIC设计套件，它将使电子系统级 (ESL)设计方法学被全球的ASIC设计工程师所采用。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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