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HSDPA相关文章

2009-02-26 展讯发布支持TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM单芯片射频收发器QS3200
展 讯通信有限公司(以下简称“展讯”),在近日召开的2009移动通信世界大会上发布并展示了世界首款 TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM 单芯片射频收发器 QS3200。该产品是继推出 GSM/GPRS 单芯片射频收发器 QS500 系列及 GSM/GPRS/EDGE 单芯片射频收发器 QS1000 系列之后,展讯研发成功的世界首款可同时支持 2G/3G/3.5G 多种制式的单芯片射频解决方案。
2008-07-10 广晟微电子推动TD HSDPA/HSUPA进程
日 前,多家采用广晟微电子射频芯片的HSDPA数据卡顺利通过工业和信息化部的入网认证,预计在随后一两个月内,将会有近十家采用广晟微电子芯片的手机厂商 陆续拿到入网证。其中部分厂商的HSDPA数据卡将在奥运期间通过运营商渠道投放市场,有了这种高速数据卡,奥运观众将能随时随地获得最直观的精彩奥运赛 事信息。
2008-03-24 Willtek新添4400手机综测仪选件,可完成HSDPA无线设备测试
移动通信行业全球供应商德国威尔泰克通讯技术有限公司(Willtek Communications)日前宣布推出两款用于支持高速下行分组接入(HSDPA)无线设备测试和测量的新选件。
2007-10-25 采用广晟微电子射频方案的波导TD-SCDMA HSDPA手机亮相北京通信展
日前,采用广晟微电子射频方案的波导手机亮相北京通信展,向普通大众展示高速HSDPA业务,这意味着普通消费者即将能够用上TD-SCDMA HSDPA手机,体验3G手机带来的更快的数据速度,更标志着TD射频芯片迈入大规模商用快车道。
2007-10-19 助力TD终端迎接奥运挑战,凯明新平台MARS-II将HSDPA推向商用
凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)宣布推出新一代支持TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE的芯片组火星二号及其参考设计。该方案能够完全满足运营商对自动双模、高速HSDPA、高端3G应用、低耗电等要求。
2007-10-12 利用HSDPA/WCDMA网络仿真器评估用户设备的数据传输性能
随 着移动设备传输的数据类型及其复杂度的增加,工程师对与数据传输有关的各项性能进行测试变得重要。内嵌HSDPA/WCDMA网络仿真器的安捷伦8?60 测试仪为工程师们评估用户设备(UE)性能提供了一个稳定且可重现的网络环境,使工程师可以轻松地进行UE的吞吐量测量和性能优化。
2007-08-15 HSDPA发展迅猛,供应商及支持设备数目翻番
据 全球移动供应商联合会表示,市场上供应的支持HSDPA的设备的数目在过去的一年里已经增加了六倍。该联合会表示,HSDPA设备数已经增加到311,其 中45%为手机(137),支持HSDPA高数据速率连接的PC数据卡数为6?,笔记本电脑数为51,无线路由器数为32,USB调制解调器数为23,个 人媒体播放器数为3,相机数为1。
2007-07-26 英飞凌UMTS射频收发器打造日本精工HSDPA高速数据通信卡
通 信集成电路供应商英飞凌科技股份公司宣布,日本精工电子有限公司(SII)的UMTS/HSDPA数据通信卡采用了英飞凌开发的SMARTi 3G单片CMOS射频(RF)收发器。日本领先的射频数据通信卡厂商SII将在其C01SI UMTS/HSDPA数据卡内采用SMARTi 3G收发器,以实现笔记本和PDA用户通过无线网络接入互联网,享受高达3.6Mbps的高速下载服务。
2007-07-04 Icera HSDPA产品与芯片组大显身手,数据吞吐性能堪称制胜“利器”
独立调查结果显示,英国无线技术专业公司Icera的HSDPA产品和芯片组,在市面上现有产品的数据吞吐性能方面胜过高通和Ericsson Mobile Platforms等大型对手。
2007-05-30 本土TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输
鼎芯通讯(上海)有限公司今天宣布,其完全自主开发的CMOS TD-SCDMA终端射频收发器CL4020和模拟基带CL4520工程样片,已经在北京天碁科技有限公司(T3G)的基带平台实现了动态联调测试,并成功验证了对HSDPA功能的支持。
2007-05-23 广晟TD-SCDMA/HSDPA终端射频芯片通过检测认证并率先批量供货
广晟微电子(RISING)公司近日宣布,由其独立开发并拥有100%完全自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA/HSDPA终端射频芯片,已完成商用大批量生产和基带厂商的应用测试并通过了国家通用电子元器件质量监督检验中心的检测认证。
2007-05-11 锐迪科推出首颗支持HSDPA的TD/GSM双模RFIC
近日,锐迪科推出全球首颗支持HSDPA的TD/GSM双模射频芯片。作为国内第一款CMOS TD/GSM双模射频收发器芯片,RDA8206已经通过了主要基带厂商的验证,成为全球首款支持HSDPA功能的双模射频芯片。
2007-04-29 TD-SCDMA新突破:凯明支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案正式发布
凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)正式发布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案,该方案不仅经过了与系统设备的测试,并作为唯一的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。这是TD-SCDMA产业在迈向商用前的又一重大突破。
2007-03-08 博通BCM2153 HEDGE基带处理器助力低成本HSDPA手机
博 通公司推出BCM2153 HEDGE(HSDPA+EDGE)多媒体基带处理器。这是业界第一个在单芯片上集成“高速下行链路分组接入”基带调制解调器以及音频与多媒体处理器的手 机用解决方案,也是第一个完全用65nm CMOS工艺技术开发的混合信号器件。它集成了一个8类HSDPA调制解调器,3G连网速率达7.2Mbps,适用于各种先进应用。
2007-01-04 Onda新款移动电视PC卡DT501HS支持DVB-H和HSDPA
Onda Communications Spa.公司(意大利)近日开发出了一款移动数字电视(MDTV)PC卡。这是首款可支持台式机和笔记本电脑的DVB-H和高速下行分组接入(HSDPA)调制解调器的产品。
2007-01-01 西门子新型HSDPA模块提供3.6Mbps传输速率
西 门子自动化暨驱动系统事业部(Siemens A&D)推出传输速率为3.6Mbps的HSDPA模块HC 15,工作频率采2100兆赫,适合非洲、亚洲、欧洲和中东地区应用。该模块提供NDIS (网络装置接口规格协议)驱动程序与USB 2.0高速接口,以利开发微软窗口版应用程序。
2006-11-24 HSDPA和HSUPA的增强功能及测试分析
HSDPA 和HSUPA都在3G无线接入网(即UTRAN)中引入了新的功能,与蜂窝网络中的任何其它技术进步一样,在部署之前必须全面测试这些增强功能,包括功能 级和性能级。本文详细介绍HSDPA和HSUPA对UTRAN带来的增强功能,讨论了在开发/部署这些新技术时的测试要求。
2006-11-22 高通WCDMA和HSDPA单片方案大幅度降低了材料成本
美 国高通公司扩展其QUALCOMM Single Chip(QSC)系列,以支持UMTS。用于WEDGE(WCDMA 和GSM/GPRS/EDGE)的新产品QSC6240和用于HEDGE(HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE)的新产品 QSC6270,将采用monolithic die集成无线收发器、基带调制解调器和多媒体处理器,并集成电源管理功能于一个芯片中。
2006-11-07 LG笔记本电脑推陈出新!新品带有内置HSDPA modem
LG宣布正在韩国国内销售一种带有内置高速高速下行链路分组接入(HSDPA)modem的笔记本电脑,并宣称这是全球首款带有此设备的笔记本。
2006-10-09 调整测试方法和范围以确保HSDPA设备的性能
为 了保证HSDPA技术能够达到人们的期望值,网络运营商与用户设备制造商在设计详细测试方法时必须考虑周全,他们可以以3GPP规定的测试为起点,但测试 范围必须拓宽。否则,通过测试的设备提供的这种高速业务将是不稳定的,会造成用户对服务和设备质量的投诉,并大大增加运营商与设备制造商的成本。
2006-10-05 HSDPA技术以及移动终端平台方案分析
高 速下行链路分组接入(HSDPA)是一种3GPP标准,该标准可以使WCDMA网络更快且更为智能。无线网络运营商正在将网络升级到HSDPA,他们采用 HSDPA是因为支持HSDPA的网络能够提高容量,而容量增加就容许向更多的用户提供更为丰富的业务。为了收回在3G网络中的投资,HSDPA可以既增 加用户数量,又增加每用户的收入额。
2006-09-19 安捷伦发布基于8?60的HSDPA测量解决方案
安 捷??司最近率先推出了完全符合3GPP Release 6、基于8?60终测仪测试应用(Test Application)和实验室应用(Lab Application)的HSDPA测量解决方案。该方案支持截至到目前业界最新的H-Set 5, Category 1-6/11/12,也即3.6Mbps手机的全部发射机接收机测试项,如HS-DPCCH下的最大输出功率、功率起伏、频谱模板、邻道泄漏、EVM、最 大输入功率等。
2006-06-27 Agilent 8?60为3G开发商提供HSDPA测试和双小区仿真能力
安 捷伦科技公司日前宣布,针对Agilent W-CDMA/HSDPA和GSM/GPRS/EGPRS实验室应用推出多种先进的3G解决方案,并将通过Agilent 8?60无线测试仪来提供。这些解决方案可帮助研发工程师和集成工程师在保证原有设计性能水平的同时,尽快将产品推向市场。
2006-06-16 Broadcom发布新款基带处理器,支持HSDPA并嵌入ARM11
Broadcom 公司日前发布了一款据称达到高速下行链路分组接入(HSDPA)标准的基带处理器BCM2152。这款新型单芯片集成了7.2Mbps下行速率的 Category 8 HSDPA调制解调器、高级数字信号处理器(DSP)、多媒体应用(音/视频的录/播)和高性能ARM11应用处理器。
2006-05-19 韩国3.5G HSDPA服务上马,三星双频双模手机有备而来占先机
韩 国日前已推出HSDPA服务,成为第一个在全国范围内提供这种移动电信服务的国家。这种3.5G HSDPA服务是3G无线CDMA技术的高级版本,是由韩国最大的移动服务运营商SK Telecom发起的。SK Telecom表示,新的移动宽带服务能够以无线CDMA七倍的速度传送数据。
2006-04-24 HSDPA芯片组改善3G网络发射和接收性能
Agere Systems公司宣布它已开发出一种接收器技术,将大大改善工作于HSDPA(高带下行数据包访问)3G/W-CDMA网络的数字连接性和呼叫质量。
2006-04-14 杰尔推出增强型接收器,提升HSDPA手机通话质量
杰尔系统(Agere System)日前宣布推出一项接收器技术,可提升手机在具备HSDPA功能的3G/W-CDMA网络中的连接性能与通话质量。
2006-04-03 Rohde & Schwarz无线通信测试仪具有HSDPA监视功能
Rohde & Schwarz推出R&S CMU300通用通信测试仪,它可以检查Node B(UMTS基站)的高速下行分组接入(HSDPA)设置,以及进行物理HSDPA信道的测量统计。
2006-03-01 朗讯与Cingular将HSDPA纳入合作范围
朗讯科技公司日前宣布,Cingular已决定扩展其与朗讯科技签署的协议,以扩大朗讯在其第三代(3G) UMTS网络设备供货协议的市场份额。
2006-02-28 高通UMTS/HSDPA解决方案为无线行业所广泛采用
高 通公司日前宣布,其UMTS/HSDPA解决方案已经为遍布全球的无线行业领先厂商所采用。目前,高通公司共有30多家主要的UMTS/HSDPA设备制 造商用户,这些用户共同设计和/或推出的基于Mobile Station Modem(MSM)芯片组的无线设备型号已超过120种。
2006-02-22 北电积极部署HSDPA网络,已与多家运营商合作
北 电(Notel)日前首次成功在两部移动装置之间,进行比现有UMTS服务快四倍的同步高速上/下行无线通话。在先前于西班牙巴塞罗那举行的3GSM世界 大会上,利用北电UMTS收发基站及Aeroflex公司的TM500手提电话仿真器,实现了以1.4Mbps的上行速度交换VOIP、视像及其它档案。
2006-02-20 杰尔3.6Mbps HSDPA芯片组仅3G手机低于150美元
杰尔系统公司(Agere Systems)日前宣布,其新款芯片组解决方案已有工程样品。该款芯片组可以让厂商开发出价格低于150美元、支持HSDPA的多功能手机和智能手机。
2006-02-17 HSDPA商用进程加速,众厂商解决方案各有所长
对 于有可能在今年商用的HSDPA技术,众厂商之间的竞争可谓日益激烈。杰尔宣布推出3.6Mbps HSDPA芯片组,特点在于灵活、低价,针对大众市场甚至能够开发出价格低于150美元的HSDPA手机与智能电话;英飞凌则面向中端多媒体电话市场推出 7.2Mbps HSDPA处理器样品。
2006-02-15 picoChip超低成本3G/HSDPA基站参考设计欲与VoWiFi竞争
picoChip公司日前在3GSM世界大会上宣布推出一款用在家庭或者小型办公室中的超低成本3G/HSDPA基站参考设计,该基站可以作为WiFi和非授权移动接入(Unlicensed Mobile Access, UMA)的一种替代方案。
2006-02-15 Sirific CMOS收发器满足3G要求,面向HSDPA等应用
诚然,3G手机的收发器必须小巧、低功耗、性能优良,但也必须能够以高产量大规模生产。这正是日前Sirific Wireless在开发单片HSDPA/WCDMA + EDGE (WEDGE) RF收发器时牢记在心的,而且还要在CMOS上完成。
2006-02-02 InterDigital与英飞凌联合开发HSDPA 3G协议栈软件技术
InterDigital Communications Corp.与英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)扩展了它们的合作开发和营销协议,纳入了联合开发高速下行链接包接入HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 3G协议栈软件技术,用于英飞凌的3G平台。
2006-01-13 天碁科技演示TD-SCDMA HSDPA高速数据下载和可视电话
碁科技作为TD-SCDMA终端核心技术提供商,在其TD-SCDMA终端解决方案平台上演示了HSDPA高速数据下载,并展示了基于天碁科技芯片解决方案的三星可视电话手机
2006-01-05 HSDPA异军突起,加速移动宽带发展
作为一种新兴的移动宽带技术,HSDPA的出现引发了业界高度关注。本文从HSDPA网络的部署情况和终端产品研发现状结合全球的HSDPA开发热潮,展望未来HSDPA技术的热点应用与研发趋势。
2006-01-03 爱立信预测06年电信业热点,称HSDPA将加速发展
爱立信公司日前公布了其对2006年电信业热点问题的看法,其中包括HSDPA、网络融合、移动与宽带的结合等
2005-12-30 北电与Option联手论证,HSDPA线传输率达3.6Mbps
比利时无线技术公司Option和加拿大北电网络公司(Nortel Networks Corp.)日前完成了对高速下行链接分组接入(HSDPA)数据卡呼叫的论证,速率达到无线传输率3.6 Mbps,超过当前的宽带连接。
2005-12-14 高通推动HSDPA部署,MSM芯片组令无线设备数据率可达7.2Mbps
高通公司日前宣布,该公司正在积极支持高速下行链路分组接入(HSDPA)的全球首次广泛部署,这一网络是Cingular Wireless于2005年12月6日在美国推出的。数月来,高通公司一直在与设备制造商合作为HSDPA网络开发和验证多种移动设备。
2005-12-09 中国移动研究探讨HSDPA发展,称面临四大挑战
引入HSDPA将对移动运营商带来四大挑战,表现在组网策略、覆盖策略、业务承载以及对于R99网络规划和传输规划的影响
2005-12-08 TD-SCDMA赶上HSDPA 快车
在2005 年中国国际通讯设备技术展览会上,终端芯片厂商天碁公司与大唐移动和中兴通讯等系统制造商携手进行了基于TD-SCDMA的HSDPA业务演示,表明TD -SCDMA的系统和终端解决方案不仅越来越成熟,而且正在加快技术发展的进程,以消除与WCDMA标准的差距。
2005-11-22 英国初创公司发布最新3G处理器,通过软件支持HSDPA
面向无线通信开发处理器的英国无晶圆生产厂半导体初创企业Icera公司最近披露了其首款处理器内核DXP及其首枚芯片Livanto的细节
2005-11-21 借助软件升级,北电网络将进行HSDPA 3G现场测试
北电网络日前宣布,Edge Wireless公司已经选中该公司使用GSM/GPRS/Edge技术,将其无线语音与数据网络扩展到美国北方的四个州
2005-11-16 网络试验成功,NEC将推出全球推广HSDPA商用网络
东京NEC公司日前宣布将在全球范围内推出HSDPA商用网络解决方案和产品。NEC的HSDPA网络在Vodafone K.K.的协助下,已于今年夏天测试成功。
2005-11-14 北京通信展热点回顾,TD-SCDMA、HSDPA与WiMAX进展不俗
2005年10月18-22日,在北京一年一度举行的中国国际通讯设备技术展览会(简称北京通信展)拉开了帷幕,此次展会,3G、HSDPA、WiMAX等成为展会的热点和亮点
2005-11-11 摩托罗拉揭示HSDPA重要缺陷,提出应对之策
为了确定如何在欧洲以最佳的形式部署具备HSDPA功能的蜂窝网络,摩托罗拉公司最近进行了大量深入试验,并于日前发布了初步结论。
2005-10-21 HSDPA成北京国际通信展重头戏,基站成熟终端滞后
在日前北京举办的2005北京国际通信展即PX/EXPO Wireless上,各设备厂商争相展示下一代3G技术HSDPA,不任是WCDMA阵营还是TD-SCDMA阵营,都在展会上演示了基于HSDPA的多媒体应用。
2005-10-21 TD-SCDMA与HSDPA首度“亲密接触”,奠定商用基础
TD-SCDMA终端芯片厂商天碁科技(T3G)宣布,该公司自主研发的TD-SCDMA终端芯片日前在同大唐移动和中兴通讯等系统厂商联合测试中率先实现高速数据传输,并成功进行了HSDPA业务演示。
2005-10-12 大唐移动TD-SCDMA系统实现HSDPA业务
大唐移动通信设备有限公司日前宣布,该公司的TD-SCDMA系统率先实现了HSDPA业务,5MHz的频率可以传输8.4Mbps的业务;1.6MHz的频率可以传输2.8Mbps的业务。
2005-09-23 摩托罗拉购买Aeroflex HSDPA一致性测试仪
Aeroflex日前宣布赢得了1份重要订单,摩托罗拉的ADR测试服务机构选择了Aeroflex的HSDPA(高速下行分组接入)一致性测试系统。
2005-09-12 泰克为无线RF场测试仪提供HSDPA测试功能
泰克公司日前宣布,将为其NetTek无线外场测试仪提供高速下行分组接入(HSDPA)软件的选件。
2005-07-15 华为在荷兰完成首次HSDPA商用演示
华为日前宣布,已在该公司独家承建的荷兰Telfort 3G网络成功完成首次HSDPA商用演示。
2005-07-08 Aeroflex推出业界首个HSDPA一致性测试用例
Aeroflex公司日前宣布将业界首个高速下行分组接入(HSDPA)一致性测试用例提交3GPP RAN5工作组进行认证。
2005-06-10 HSDPA信道编码和物理层参数的动态特点
高 速下行分组接入(HSDPA)是WCDMA的一种附加技术,以实现更高的下行数据速率和更大的基站容量。通过HSDPA,当前似乎停滞在384 kbps的WCDMA系统将能够改变工作方式,演进到所谓的3.5G性能。3GPP WCDMA Release 5规范中包括HSDPA,是Release 99发表以来RF领域中发生的最重大的变化。设计和测试工程师现在必须考虑新的HSDPA信道编码和物理层参数的动态特点。自适应调制和编码(AMC)和 混合自动重复请求(HARQ)等先进技术,可以用来“以自适应方式”修改这些参数,满足瞬时信道质量,提高频谱效率和数据吞吐率。
2005-05-06 摩托罗拉在华成立3G开发中心,重心是UMTS和HSDPA
摩托罗拉公司(Motorola)日前宣布,该公司将在中国北京成立新的3G开发中心。
2005-04-14 HSDPA技术商用化准备就绪,高通与北电共谋发展
美国高通公司(Qualcomm)与加拿大北电网络(Nortel)日前在北京联合宣布:HSDPA技术商用化条件已经完善,两家公司厂商将积极配合,共同促进WCDMA和HSDPA的发展。
2005-04-11 Qualcomm的W-CDMA芯片组支持HSDPA
Qualcomm 公司推出移动站调制解调器(Mobile Station Modem)芯片组——MSM6260,及系统软件解决方案,适合于WCDMA (umTS)/HSDPA和GSM/GPRS/EDGE (EGPRS)领域应用,以增加高性价比和更高速度的无线数据解决方案。
2005-03-23 高通将推芯片组,为HSDPA手机铺路
高通(Qualcomm)日前宣布,瞄准HSDPA(高速下行链路包接入)手机和数据卡应用,该公司将于2005年年底将开始交付具“高性价比”的芯片组和软件。
 
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