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IC设计相关文章 |
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| 2009-12-15 | 华虹NEC隆重亮相2009 IC设计年会 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 上海华虹NEC电子有限公司参加了2009 IC设计年会，旨在借助此次会议的平台，加强客户交流，深入了解市场需求，全方位展示华虹NEC。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-09-10 | IC设计企业创新策略谈 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 创新是IC产业发展的主旋律。中国IC设计企业如何发掘适合自己的创新之道，实现持续发展？本文特别邀请到来自不同产品领域的IC企业高管，共同分享他们在创新策略方面的真知灼见。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-08-20 | Gartner：2008年IC设计外包业务成长趋缓 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示，历经全球景气衰退的冲击，2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓；对于IC设计服务供货商而言，2009年将是决定成败关键的一年。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-08-19 | Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案以提高IC设计的可预测性并降低风险 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天公布了一个突破性的解决方案，为设计与实现工程师带来出色的可见性与芯片性能、面积、功耗、成本和上市时间等方面的可预测性，跨越所有的设计活动，包括系统级设计与IP选择到最终实现和签收。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-08-18 | 浪潮集团收购德国奇梦达西安研发中心，西安华芯将成为国际一流IC设计研发中心 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 近日，浪潮集团收购德国奇梦达西安研发中心交接暨西安华芯半导体有限公司开业仪式在西安高新区隆重召开。此次并购是我国企业在金融危机环境下，抓住机遇、逆势收购，引进先进的技术和高端人才团队，构筑基于未来的产业核心竞争力的战略举措之一。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-08-06 | 台企积极推动两岸学术交流，IC设计领域首批高校互换学子近日成行 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 随 着两岸文化学术交流的持续升温，台湾地区地区企业推动和促进两岸学术交流的热情也持续高涨。日前，全球第五大无晶圆IC设计公司联发科技宣布，由其主办的 “两岸交换学生及研究人员奖学金”评选结果揭晓，浙江大学、复旦大学、西安交大、西安电子科大、电子科大（成都）等高校的九名优秀学子通过评委会的全面遴 选,将获资助赴台修学；同时来自宝岛台湾地区的两位学子则获资助到大陆相关高校修学。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-03-19 | Mentor Graphics的design-to-silicon平台被ST采用为32nm IC设计标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mentor Graphics公司近日宣布，作为微电子应用领域半导体一体化解决方案的全球主导厂商的意法半导体公司，决定采用Mentor Graphics“设计至晶片”(design-to-silicon)平台，作为针对其32nm工艺节点的先进IC产品的物理实现和验证。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-03-12 | 专注CMOS RF IC设计，笙科电子亮相IIC-China上海站 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 来自台湾地区的笙科电子(AMIC Communications)参加了本届IIC-China上海站的展会，笙科电子是一家专注于CMOS RF IC设计公司。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2009-02-26 | 设计便携式医疗电子系统时的IC器件选择 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 随 着人们对自身健康状况的日益关注，便携式医疗电子产品开始获得青睐。半导体技术的进步有力促进了医疗电子设备向低功耗、小尺寸、高集成度的方向发展。如何 选择恰当的半导体器件实现系统设计，以满足便携式医疗电子产品在功耗、性能和价格等方面的要求，已成为医疗设备制造厂商面临的关键挑战。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-12-18 | Cadence公布新一代并行电路仿真器，用于复杂模拟与混合信号IC设计的验证 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 电 子设计创新企业Cadence设计系统公司，日前宣布推出Cadence Virtuoso Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器，具有业界常用的Virtuoso Spectre Circuit Simulator的完整精确性，用于解决所有工艺节点中最大型与最复杂的模拟与混合信号设计。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-11-17 | 模拟/混合信号IC设计中的难点与解决方案精彩问答 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 模拟/混合信号IC设计一直是困扰许多中国IC设计工程师的难题。与数字电路设计相比，模拟/混合电路设计要求更为严苛，而且需要严格的环境控制工艺。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-09-26 | 华人IC设计LDO商品化专家：“模拟电路没有空降兵” | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 从2004 年4月正式成立到现在，上海南麟(Natlinear)电子只走过了4年的历史。然而就在这短短的4年里，这家以LDO产品起家的模拟IC设计公司其业务 量却一直保持着每年翻番的高速增长势头。这家号称“LDO商业化的第一家华人IC设计公司”表示，其已经占据中国大陆LDO领域3～4成的市场份额。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-07-04 | 发展IC设计企业，服务、技术和标准，一个都不能少 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 经 过多年的发展，中国本土IC设计公司已经意识到必须通过提升产品的技术含量来提升产品的竞争优势，追求技术的先进性已成为大家的共识。但中国IC设计公司 总体上服务意识不足，很多公司没做过产品，认为凭自己做标准或技术的优势就可以“一招鲜，吃遍天”。而事实上，企业必须首先做大做强，才有能力获得更大的 业界话语权，才更有实力去推新标准、新技术。从我们公司的发展过程中，我感受最深的是：要想成为数一数二的企业，服务、技术和标准，一个都不能少。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-06-04 | 借政策东风，加速IC设计产业发展 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 自 主创新已经成为中国“十一五”计划的一项重要议题，而对于芯片设计企业的扶持也成为中国政府在技术研发上的投入重点。前不久中国财政部、国家税务总局公布 了最新的企业所得税优惠政策，以鼓励集成电路产业和软件产业发展。其中特别指出，集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关企业所得税政策(相关 政策信息详见本刊网站)。针对新出台的优惠政策，我们也走访了部分IC设计企业，希望了解他们对该政策的反应，听听来自一线的声音。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-05-20 | 为实现混合信号IC设计，模拟工具必须迎头赶上 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在快速设计大型、复杂的混合信号器件的能力方面我们即将面临重大转折。如今为了满足成本、尺寸、重量和功耗要求，必须在"混合信号"器件上实现复杂的模拟和数字组合功能。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-03-07 | 专注COMS RF IC设计，笙科电子首度亮相IIC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 日 前，中国台湾的笙科电子(AMIC Communications)在成都首次参加IIC-China展览会。创立于2005年的笙科电子是专业的CMOS RF IC设计公司。根据笙科电子的行销业务处经理陈秉群先生介绍，笙科电子由联电系的联笙电子(AMIC Technology)独立而成，其RF IC研发队伍来自于联笙，且目前的研发队伍还都是基于台湾，在大陆业务则通过分销商来代理。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2008-01-25 | 香港科技园与Mentor Graphics合作，建立“SOC/IC设计”技术培训中心 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007年12月，香港科技园公司（香港科技园）和美国Mentor Graphics公司进行战略合作，于日前同意共建中国华南地区及香港地区“SOC/IC设计技术培训中心”。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-11-20 | 新创IC设计企业苏州敏芯发布硅基MEMS麦克风芯片 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 来 自苏州的一家留学生初创IC设计公司苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing Microsystems Co., Ltd.)近日宣布，推出外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的硅基 MEMS麦克风芯片，并已开始进行样产和小批量生产。该公司表示，将于2008年中对客户进行批量供货。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-08-29 | IC小型化趋势下需靠恰当的ESD设计来保证系统可靠性 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 半 导体发展的趋势是体积日益缩小，片上ESD保护日益减少，这就要求设计师在系统设计时更多地考虑可靠性。尽管集成电路对ESD的灵敏度在增高，但ESD这 一物理现象却并没有减弱。所以未来的电子产品需要更强健的片外ESD保护才能提供与目前相当的系统保护性能。选择一款钳位性能优秀的TVS，并采用一些基 本布线技术，设计师们就能提高其产品一次性通过ESD检测的几率，并保证产品具备更高的可靠性。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-08-22 | 设计外包已成趋势，硅谷如何保持IC设计“旗舰”称号？ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现在硅谷中的芯片设计活动可能不如几年前那样多，但硅谷仍然是设计基本活动中的关键角色，尤其是在半导体知识产权(IP)和电子设计自动化(EDA)领域。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-08-20 | 布局大中华区域打造IC设计新兴开发环境，Tensilica全新技术支持团队亮相IC China | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tensilica宣布其太区最新本土团队集体亮相2007年度深圳IC China行业展会。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-07-31 | 台湾地区IC设计排名揭晓，“黑马”晨星首次“杀”入前十 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 台 湾地区工研院IEK-ITIS计划发表台湾IC设计厂商排名发表最新报告指出，在新产品推出及与厂商策略联盟的带动之下，台湾IC设计产业保持稳定的获 利，2006年国内IC设计业营收排名前九名厂商均为老面孔，联发科龙头厂商地位不变，第二与第三名则分别由面板驱动IC厂商联咏与奇景光电包办。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-07-30 | 亚洲IC设计公司设计复杂度概览 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EE Times-China、EE Times-Taiwan及 EE Times-Korea分别在中国大陆、台湾地区以及韩国三地同时进行了《2007 IC设计公司调查》。本刊上期刊登了三地IC公司所提供的服务以及代工情况，本期则把关注焦点转移到三地的IC设计复杂度方面。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-07-27 | 知识产权与赢利能力，哪个对IC设计更重要？ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 也 许是受“DVD专利”事件的影响太深，近年来，有关自主知识产权提法的喧嚣甚上。许多新开发的IC几乎无一例外地打上“自主知识产权”的logo。似乎自 主知识产权已经成为设计的不二法宝。近日，电子工程专辑网站一位blogger提出了不同的观点，他的说法值得我们思考。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-07-24 | 找准目标，从细节入手圆IC设计梦想！ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 不是每一个IC厂商都具备Intel的财力，也不是每一个IC设计公司都可以做到NS、TI、Linear等大厂的规模。中国IC设计公司起步晚，技术、财力积累都很有限，怎样才能在这电子技术高速发展的时代淘得一捧金？ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-05-16 | 加速SoC设计，业界首个完整IC仿真和验证方案推出 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cadence 宣布推出业界首个完整IC仿真和验证方案Cadence Virtuoso Multi-Mode Simulation，该产品的一大特色是用公用的、完整集成的网表数据库和模型来仿真模拟、RF、存储器、混合信号和设计模块。而且它针对各个设计环节 都使用了最领先的仿真技术。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-04-24 | Novas推出全新精确时序仿真再生技术，有效提升IC设计生产力 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 思源科技Springsoft，近期宣布旗下关系企业美国Novas公司推出全新精确时序仿真再生技术Siloti Replay模块，此功能是属于Siloti信号能见度增强系统Sim VE(Visibility Enhancement)的附加模块。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-04-23 | 用Aldec公司的HES系统快速实现各类IC设计的高级硬件加速仿真 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在FPGA 和ASIC(包括SoC)等IC产品设计开发过程中，芯片烧写定型(FPGA产品)或者Tape-Out (ASIC产品)之前的系统集成测试阶段一般都会进行硬件加速仿真。硬件加速仿真的目的是利用物理硬件高速运行的特点消除软件仿真器导致的仿真性能瓶颈， 使得系统仿真的速度得到成千上万倍的提高。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-04-10 | 挑战多模式设计难度，Synopsys IC Compiler方案获得瑞萨青睐 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 电子设计自动化(EDA)软件工具领导厂商Synopsys宣布，瑞萨科技公司已采用Synopsys IC Compiler下一代布局布线解决方案用于产品IC的设计流程。随着瑞萨设计项目的日益复杂化，他们需要满足各种不同功能模式下的时序安排。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-04-02 | 透析台湾半导体产业职位需求，IC设计等三大岗位最为“吃香” | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中 国台湾地区半导体产业在上下游垂直专业分工的策略推动下，产业规模不断扩充，渐臻至成熟。预期2007~2009年景气持平发展的情境下，新增需求人数分 别为13,600、16,700、5,500人，三年共计3万5,800人。其中以IC设计工程师、工艺工程师、设备工程师等职务需求最大。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-03-08 | 忙替代Vs.拼前沿，IIC展会上中韩两国IC设计展团对比令人深思 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007 年3月5日和6日，在深圳这个中国大陆最重要的IC应用市场举行的首站第十二届中国国际集成电路研讨暨展览会(IIC-China 2007)上，一个令人欣喜的现象是，共有约超过20家的中国本土IC设计登台亮相，展出了从MCU、电源管理IC、USB控制IC、MP3控制、接口 IC到多媒体处理器和嵌入式CPU等的一系列的产品，其种类之全、数量之多，为历年罕见，也充分代表了中国IC设计产业近年来的发展成果。不过，如果要与 韩国IT-SoC协会组织的近二十家韩国IC公司的展品相比，则有些相形见绌。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2007-03-05 | IC设计也可“未卜先知”，NEC开发出故障预测新技术 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NEC公司日前宣布开发出一种能够预测芯片设计故障的技术。这种技术能够使LSI器件在逻辑中存在电路故障时仍然能够继续正确地运行。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-12-14 | IR新型保护式600V照明IC有效提升镇流器设计的灵活性 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)，最近推出新型的600V全集成保护式镇流器控制IC。它具有动态功率因数校正(Power Factor Correction，简称PFC)功能，适用于先进线性荧光灯镇流器。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-11-06 | 新工具提供Simulink到HDL链接通道，方便FPGA/ASIC实现IC设计的捷径 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mathworks 公司近期在IC设计领域迈出了坚实的一步，推出了Simulink HDL Coder工具。利用该工具，用户可在Matlab和Simulink中设计、仿真和验证系统模型和算法，并能自动生成硬件和软件，还能通过与原始系统和 算法模型相比较来验证软硬件实现。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-11-03 | 专家揭密未来IC设计制胜法宝，测试挑战首当其冲！ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 即将到来的新一代芯片工艺将不仅使器件密度有极大增加，而且由工艺及器件变化带来的挑战比20年前所有工艺带来的挑战更为严峻，波特兰州立大学电气与计算机工程教授Robert Daasch如是说。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-09-06 | Tensilica出击06 IC China，可配置处理器引领设计方向 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可配置处理器供应商Tensilica公司近日宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC China 2006，旨在展示其专利性针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-08-30 | MiniDAC深圳站：携手用户，共论如何应对IC设计新挑战 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 随着半导体工艺节点的不断演进，为工程师提出了各种各样而且是越来越艰巨的挑战。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-08-29 | IC设计高成本暗现EDA发展契机，专家指点成功捷径！ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在65nm节点，IC设计成本和设计团队的增加，为EDA行业呈现了一个发展机会。如果EDA行业能够提供生产率更高的解决方案，让客户不必持续增加人头数就能够做65nm设计，那么，EDA行业的增长率有望增加。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-08-28 | 突破IC设计能耗瓶颈，英科学家致力智能芯片节能技术 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 斯旺西大学电子系统设计中心的科学家们获得了一笔100万英镑（180万美元）的资金，用于研究可降低能量消耗的系统级芯片。这笔资金来自英国贸易和工业部技术的技术转移计划，而该大学将和英国两家领先级半导体公司Zetex和X-Fab合作进行研究。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-08-09 | IC“论剑”再掀舌战风云，TI孤军奋战力驳设计“热点论” | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 设计自动化大会(DAC)上，主持人、Gartner Dataquest的研究副总裁，以及参加小组讨论的专家就IC热设计问题展开了题为“进入‘热带’面临的挑战”的辩论。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-08-08 | IC设计可变性问题发人深省，各路专家献计献策 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Semiconductor Research公司(SRC)的计算机辅助设计和测试总监、主持人Bill Joyner，向设计自动化大会(DAC)小组辩论会的专家展示了8个假想的并具备不同条件的公司，询问他们愿意投资那家公司。结果：获胜者是那些提供光 刻和工艺可变建模、变阻常规架构和变容限设计的公司；从事提取、布局、布线和成品率优化的公司获得较少的支持。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-07-31 | 助力工程师远离IC设计热“陷阱”，Apache热分析工具新近出炉 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Apache Design Solutions公司近日推出用于分析系统级芯片(SoC)的一体化电热分析工具Sahara-PTE。温度对SoC的泄漏、时序、可靠性和电压降都有影响。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-07-27 | 跳出IC设计的禁锢，软件才是问题的症结！ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 如果你认为EDA工具完全是为了解决IC和电路板设计问题，那么，你的思维就太狭隘了，Gartner Dataquest的分析师在日前举办的设计自动化大会(DAC)的发言中说，EDA工具要解决的系统级芯片设计中的最大问题是嵌入式软件开发问题。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-07-12 | 应对下一波IC设计??来袭，尼康发布新型193nm沉浸蚀刻技术 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 为了迎接下一波IC设计的??，日本尼康公司(Nikon)近日宣布推出用于32nm节点芯片生产的新型的193nm沉浸蚀刻扫描仪。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-07-04 | 在RTL设计阶段之前尽早规划，实现IC功耗的降低 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 将功耗降到最低已经日益成为IC设计的首要目标。为降低功耗能够做的最大改进是在RTL设计之前。所以，最重要的建议就是要明智地选择你的努力方向。门级优化固然需要，但要保证你已在设计周期之初，就在全局和系统级解决了有关功耗的所有重要问题。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-07-03 | ST推出为卫星机顶盒低噪块稳压器设计的专用保护IC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 意法半导体日前推出世界上第一个专门为卫星机顶盒低噪块(LNB)稳压器设计的抗雷电和电过应力浪涌的保护产品。LNBTVSx-22x系列产品包括针对3kV、4kV和6kV优化的完全符合LNB电源电压和IEC61000-4-5保护标准的保护(8/20μs)器件。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-07-03 | 业界专家倾情奉献，抢先体验IC EDA设计权威参考书 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 由 可配置处理器供应商Tensilica公司的首席科学家Grant Martin、Cadence公司Louis Scheffer和Cadence伯克利实验室的Luciano Lavagno合作编写的新书《Electronic Design Automation Circuits Handbook》是一本2册的参考书，全面地概括了用于设计集成电路的设计自动化算法、工具和方法学。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-06-16 | 可制造性设计成IC设计主流，众专家献计技术挑战 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 加 拿大金融服务公司Canaccord Adams公司分析师兼副总裁Dennis Wassung表示，可制造性设计技术当前市值介于3.5亿美元到4亿美元之间，并且有望显著增长。当Adams Harkness在2004年12月主办其首届DFM大会时，他当时表示DFM市场每年价值2.8亿美元。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-05-15 | ADI四款最新时钟和数据恢复IC提供低抖动性能以简化光网络设计 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 美国模拟器件公司(ADI)日前推出了ADN2817，ADN2818，ADN2804和ADN2806??最新IC扩展了光网络应用中时钟和数据恢复(CDR)集成电路(IC)系列。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-04-26 | 颖想用于IC设计的TimeCraft静态时序分析工具新增OCV功能 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EDA 厂商颖想科技(Incentia Design Systems)宣布为其TimeCraft芯片闸级静态时序分析工具，增加On-Chip-Variation (OCV)新功能。该种新功能号称可改进静态时序分析在90及65纳米设计的准确性及效能，此外并提供level-及location-based OCV分析方法，用以仿真纳米设计中的on-chip统计制程上的变量。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-04-24 | 中国的IC设计正在大步向前发展 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中国的FPGA/CPLD设计在门数方面取得惊人进展，最热的是50万门或更高密度。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-03-13 | 新思：生产率提高将是IC设计新主题 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 据新思(Synopsys)解决方案部高级副总裁兼总经理John Chilton日前表示，完成一个芯片所投入的时间和资源成本，也就是生产率，是当今IC设计的主导问题。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-02-09 | EDA巨头：美国IC设计仍傲视全球，中印正缩小差距 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 美国芯片设计公司仍然傲视全球，尽管它们并不知道能保持这一地位多长时间，因为印度和中国将持续在未来数年内培养出无数工程师 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-02-06 | 具有“良品率意识”的IC实现流程瞄准65nm设计 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cadence公司的SoC Encounter GXL是可以在设计流程的不同阶段提供良品率分析和优化的工具。它能提供多模式和多角度的时序分析，并且最终可实现完整的统计时序分析，此外还具有时钟网格综合功能。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-01-19 | 美国IC设计遭遇亚洲挑战，将立法阻止在美外国科学家回?? | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 投 资机构Needham Group分析师认为，在下一个10年，系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克 (Nasdaq)上市的中国以及亚洲地区的其它许多无厂IC设计公司。此外, 投资者还应该关注开发基于自有工艺技术的先进功率管理解决方案的公司。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-01-18 | 2010年中、印人才雄起，美国忧心IC设计龙头地位不保 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 从全球来看，美国仍然在IC设计能力方面拥有拥有无可置疑的领先优势。但如今，美国人担心：这个优势还能够保持多久 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-01-05 | IC设计要考虑封装因素 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 随着芯片上I/O数量的不断增加，设计师需要某种方案来帮助他们评估最适合他们设计的封装形式以及最佳的I/O位置。为此，Rio设计自动化公司发布了一款新软件，将促使设计师采用“有封装意识的”IC设计流程。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-01-05 | IC设计与整机企业合作，共圆“中国设计”愿景 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 对 于促进中国整机企业从制造向设计转变，上游的IC设计行业扮演着重要角色。然而就普遍来说，中国IC设计行业与跟国外的先进水平相差还很大。芯原微电子公 司总裁戴伟民指出，虽然目前中国大陆的本土IC设计公司数量已经不少，但总产值却还只是美国的1/38(指无晶圆厂IC设计公司的数据)，台湾地区的 1/10。在高速发展的同时，本土IC设计业还存在着许多问题。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2006-01-03 | 香港威龙走过20年IC设计历程，锁定三类芯片开发 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 香港威龙(Valence)日前宣布，自1985年作为一个小小的集成电路设计工作室迈出发展的第一步后，该公司迄今已经走过二十的历程 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2005-12-06 | 告别“只会赚钱不做研究”，ISSCC 2006台湾IC设计耀眼 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 台湾产学研界共同宣布，有20篇分别来自台湾IC设计业者与大学院校的学术论文，获得在全球IC领域具备指标性地位的国际固态电子电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)录取。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2005-11-02 | 深耕IC设计服务业，翊杰科技应对工艺和IP挑战 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 随 着国内的半导体产业，如晶圆、封装、测试等架构愈来愈健齐全，中国IC设计业具有大幅的成长空间。但在成本、资源获取和上市时间等多重压力下，IC设计产 业专业化分工也越来越明显，涌现了像芯原、智芯、翊杰等IC设计服务公司。更复杂的设计需求带动了设计服务业的成长契机，但另一方面，设计的日趋复杂也使 IC设计服务公司所面临的挑战日益提高。对此，翊杰科技总经理苏进成认为：“跟上工艺以及获得经过验证的IP是摆在IC设计服务公司面前的两大挑战。” | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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