2011年9月6日，由环球资源Global Sources旗下刊物EETimes-China《电子工程专辑》主办的“2011年中国IC设计公司成就奖(包括中国十大IC设计公司品牌、最具潜力IC设计公司以及杰出技术服务IC公司)”在深圳马哥孛罗酒店进行盛大颁奖，同期还举行了“中国IC产业CEO论坛”，多家国内重量级IC公司CEO到场，与数百名IC业内精英分享心得和体验。

2011年IC设计产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼”日前举行，吸引超过150名来自中国IC设计行业的企业高管出席，现场揭晓了“十大IC设计公司品牌”、“十大最具发展潜力中国IC设计公司”和“十大杰出技术支持IC设计公司”奖项。

电子工程专辑台湾版主分析师Joy Teng认为，未来两岸IC设计产业若要在竞争中取得优势，必须将精力集中与发展IP、软件、先进晶圆制造及封装技术；这些将是未来产业的核心竞争力所在。

基于今年的调查结果并与本刊历年调查数据进行分析比较，我们梳理出过去10年中国IC设计企业在研发水平、设计挑战、产品应用、运营情况以及产业链合作等方面发生的变化，归纳出六大发现...

2000年，国务院发布了 18号文件，开始扶持中国半导体产业，经过 10年培育发展，整个产业链已完整齐全，各环节紧密协作，产业腾飞基础已铸就，完成下一个五年计划产值翻番的目标在望。

过去的十年里，中国诞生了一批世界级、能与欧美公司抗衡的国际型 IC公司，也有一批曾名噪一时的公司现在不见了踪影，还有从风口浪尖回到激流深处的公司。十年，发生了太多故事，有太多的公司值得我们学习与怀念。

由本刊主办的 2011年“中国 IC设计公司成就奖”评选活动已圆满落幕。本文旨在刊出今年的获奖名单以飨读者；同时，本刊还向工程师读者推荐 25款本土热门芯片 (涉及处理器、电源芯片、放大 /转换 IC、控制 /驱动 IC以及无线芯片 )，并介绍其技术特点和目标应用。