制造/封装 
Tezzaron三维电路性能突出，较二维电路功耗节省90%
[摘要提示] BROKEN_TABLE_ HIDDEN_END -->Tezzaron Semiconductor公司日前声称制造出六种原型设计，其三维(3D)电路的设计分割(design-partition)和裸片堆叠(die stacking)方法能节省等效二维电路功耗的90%。Tezzaron发展出的设计风格是将设计分割为两片或更多IC，假定存储器放置在一个裸片上，微控制器放在另一片上，但在晶圆加工过程中，当裸片堆叠在一起时，通过......
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