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制造/封装  

失效分析案例集

作者: 单承建 上网日期: 2005年07月26日  打印版 订阅

关键字: 质量可靠性设计  失效分析案例  失效分析  FMEA  失效模式影响分析 

[摘要提示] 案例1:大电流导致器件金属融化某产品在用户现场频频出现损坏,经过对返修单板进行分析,发现大部分返修单板均是某接口器件失效,对器件进行解剖后,在金相显微镜下观察,发现器件是由于EOS导致内部铝线融化,导致器件失效,该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用,发现电路设计应用不当,没有采用保护电路,在用户现场带电插拔产生的电......
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2011电子产业征战风云
 
 

2011年12月《绿色能源特刊》

本期《绿色能源特刊》围绕发展新能源产业、新能源汽车、节能产业的出发点,透视十二五元年,绿色能源表现,同时介绍在电源节能设计中的技术创新及趋势,聚焦新材料研究进展与智能电表市场的最新动向,为实现高效节能提供技术参考。

 

 

 

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