制造/封装
关键字: 质量可靠性设计 失效分析案例 失效分析 FMEA 失效模式影响分析
[摘要提示] 案例1:大电流导致器件金属融化某产品在用户现场频频出现损坏,经过对返修单板进行分析,发现大部分返修单板均是某接口器件失效,对器件进行解剖后,在金相显微镜下观察,发现器件是由于EOS导致内部铝线融化,导致器件失效,该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用,发现电路设计应用不当,没有采用保护电路,在用户现场带电插拔产生的电......请登录或注册网站阅读全文>>
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本文链接:失效分析案例集
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