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制造/封装

东芝与赛灵思共同开发65nm FPGA，扩展代工关系

上网日期: 2005年12月07日

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关键字：东芝赛灵思 65nm FPGA 晶圆

[摘要提示] 东芝公司与赛灵思公司日前宣布，双方已就共同开发下一代65nm级FPGA达成协议，并已成功生产出65nm FPGA原型晶圆，其中包括实际的可编程逻辑电路。东芝目前正在进行45nm工艺的研究和开发工作。两家公司还将研究继续合作的可能性，包括基于东芝的45nm工艺技术的FPGA的开发。2004年10月签署的90nm加工协议的成功执行，为赛灵思与东芝之间在65nm工艺上的进一......

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本文链接：东芝与赛灵思共同开发65nm FPGA，扩展代工关系

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