Global Sources
电子工程专辑
 MCU DSP 智能手机          电子技术资料下载                   
电子工程专辑 > 业界新闻 > RF/微波 > 正文
 
RF/微波  

高通推动HSDPA部署,MSM芯片组令无线设备数据率可达7.2Mbps

上网日期: 2005年12月14日  打印版 订阅

关键字: 高速下行链路分组接入  HSDPA  移动设备  MSM6275  移动手机 

[摘要提示] 手机设计网站高通公司日前宣布,该公司正在积极支持高速下行链路分组接入(HSDPA)的全球首次广泛部署,这一网络是Cingular Wireless于2005年12月6日在美国推出的。数月来,高通公司一直在与设备制造商合作为HSDPA网络开发和验证多种移动设备。由高通公司Mobile Station Modem (MSM) MSM6275芯片组解决方案所支持的Novatel Wireless的数据卡,以及Sierra Wi......
请登录或注册网站阅读全文>>
 

本文链接:高通推动HSDPA部署,MSM芯片组令无线设备数据率可达7.2Mbps

http://www.eet-china.com/ART_8800400131_617687_NT_dbcc2520.HTM
我来评论 - 高通推动HSDPA部署,MSM芯片组令无线设...
评论:
*  您还能输入[0]字
验证码:


 
2011电子产业征战风云
 
 

2011年12月《绿色能源特刊》

本期《绿色能源特刊》围绕发展新能源产业、新能源汽车、节能产业的出发点,透视十二五元年,绿色能源表现,同时介绍在电源节能设计中的技术创新及趋势,聚焦新材料研究进展与智能电表市场的最新动向,为实现高效节能提供技术参考。

 

 

 

上周热点文章排行榜(01.30~02.03) 论坛热贴 热门博文           



热门 经典 文章 论坛 博客
Rf    Nfc    mcu    dsp    变频器    安捷伦    rohs    pfc    mems    labview    ee    石墨烯    嵌入式    电解电容    lvds    igbt    soc    pwm    ofdm    eda    dac    智能电网    深圳单片机开发    电子工程专辑    stm32    rs485    iptv    hdd    emi    asic    以太网    无线充电    平板电脑    单片机    poe    ldo    h.264    esd    arm   
 

返回页首