关键字: 智能手机 FPGA 现场可编程门阵列 PMP Eclipse II
[摘要提示] 本文来自手机设计网站QuickLogic公司日前宣布,其Eclipse II QL8150产品推出了8×8mm封装。由于采用了球栅阵列(bga)封装,该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用,例如智能手机、个人媒体播放器(PMP)和工业手持产品。这种微细间距BGA(0.5mm)封装在8x8 mm的覆盖区域内有196个焊接点,具有尺寸小而散热功能好的优点,特别适合于小型且有空间限制要......|
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本文链接:QuickLogic的超低功耗FPGA可用于智能手机
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