制造/封装 
3-D芯片研发期待大型半导体公司的加盟
关键字： 三维，3-D，集成器件制造商，IDM，路线图，road map，系统级封装，system-in-package，存储器； memory
[摘要提示] 今年也许是三维(3-D)芯片走出研发阶段的一年。但是业界专家指出，为了实现纵维连接电路的真正进展，大型半导体公司将必须带头开路，因为只有他们才同时拥有成功所需的设计和制造专业技能。与此同时，几家新创公司已经在3-D技术领域进行了成功尝试，International Sematech互联项目部副总监Ken Monnig说。但他强调：“除非有针对3-D的产品开发，否则该技......请登录或注册网站阅读全文>>
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