Global Sources
电子工程专辑
 MCU DSP 智能手机          电子技术资料下载                   
电子工程专辑 > 业界新闻 > EDA/IP/IC设计 > 正文
 
EDA/IP/IC设计  

65nm工艺FPGA起飞在即

作者: Dave Bursky 上网日期: 2006年04月22日  打印版 订阅

关键字: FPGA  功耗  应变硅  低K介电材料  三栅极氧化层 

[摘要提示] N??Virtex-4系列FPGA一直是赛灵思公司的旗舰产品,但是其地位马上就会被基于65nm(而非90nm)设计规则的器件所取代。赛灵思已经决定在今年下半年出样新一代FPGA系列。虽然截至目前还没有该系列的详细资料,但是据赛灵思公司先进产品部的产品营销主管Chuck Tralka介绍,与现有90nm Virtex-4器件相比,新产品将具有更多的门数量,而且功耗不会大幅增加。这些......
请登录或注册网站阅读全文>>
 
 

我来评论 - 65nm工艺FPGA起飞在即
评论:
*  您还能输入[0]字
验证码:


 
最新论坛热门讨论

新浪微博关注

 

2011年12月《中国IC设计特刊》

本期《中国IC设计特刊》围绕发展新能源产业、新能源汽车、节能产业的出发点,透视十二五元年,绿色能源表现,同时介绍在电源节能设计中的技术创新及趋势,聚焦新材料研究进展与智能电表市场的最新动向,为实现高效节能提供技术参考。

 

 

 

上周热点文章排行榜 论坛热贴 热门博文           



热门 经典 文章 论坛 博客
Rf    Nfc    mcu    dsp    变频器    安捷伦    rohs    pfc    mems    labview    ee    石墨烯    嵌入式    电解电容    lvds    igbt    soc    pwm    ofdm    eda    dac    智能电网    深圳单片机开发    电子工程专辑    stm32    rs485    iptv    hdd    emi    asic    以太网    无线充电    平板电脑    单片机    poe    ldo    h.264    esd    arm