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EDA/IP/IC设计

专家指点SoC设计江山，三大论点直击问题症结

作者: Richard Goering 上网日期: 2006年06月05日

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关键字： RTL 可制造性设计 DFM ESL SOC

[摘要提示] 设计人员如何从系统级规范出发来研制可制造的硅片？Medea+DAC(设计自动化大会)的与会嘉宾提出一些建议，包括形式规范、抽象软硬件接口，以及使用硅结构的规范。会议主持人、意法半导体前副总裁Joseph Borel指出，65纳米芯片总体开发费用已接近4000万美元，抢先完成正确设计显得尤为重要。他呼吁采用“应用设计平台”，这样，形式规范可被减少到RTL设计，......

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