缓冲/存储技术 
东芝多芯片封装问世，集成具有SD卡接口控制器的千兆级NAND闪存
关键字： 多芯片封装 MCP 闪存盘 Flash Disk 数码相机
[摘要提示] 作者：Spencer Chin东芝(美国)电子元件公司(Toshiba America Electronic Components Inc., TAEC)近日推出一种多芯片封装(标准MCP存储器除外)，其中集成了具有SD卡接口控制器的千兆级NAND闪存。所指定的GB MCP封装打算在8月实现量产，并在与Micron公司的Managed NAND封装一起竞争的同时，抗击来自M-Systems、先锋有限公司和三星电子股份有限公司的闪存盘(F......请登录或注册网站阅读全文>>
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