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EDA/IP/IC设计  

可制造性设计中的良率分析

上网日期: 2006年11月07日  打印版 订阅

关键字: 可制造性设计  良率  预测  缺陷  关键区域分析 

[摘要提示] 可制造性设计在半导体工业纳米设计流程方法学中已变得越来越重要。在过去的设计中,设计师只有在他们设计流片后才能确定制造的良率。但由于存在其它的缺陷机制,随着工艺节点的演进和设计复杂度的增加,良率具有不断下降的趋势,因此目前在设计阶段就要考虑良率问题。经过多年的定义和分析,现代工艺节点的主要良率损失机制包括随机的、系统的和参数化机......
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